市场回顾
上周申万电子行业指数下跌4.57%，跑输沪深300指数3.76%。本月及年初至今，申万电子行业指数分别上涨32.03%和18.67%，跑赢沪深300指数。电子子行业中，电子化学品III、消费电子零部件及组装、LED、分立器件、印制电路板指数涨跌表现相对靠前。万得半导体概念指数中，第三代半导体、中芯国际产业链、光刻机、先进封装、半导体材料、半导体设备、长江存储指数均下跌。
行业数据跟踪
中国智能手机出货量及全球智能手机出货量持续同比下滑。中国进口半导体制造设备金额及全球及中国大陆半导体设备销售额持续同比及环比增长。全球半导体设备25Q2营收达330.7亿美元，同比增长24%，2025年上半年收入超过650亿美元。中国大陆上半年收入达216.2亿美元，贡献了全球半导体设备逾6成的收入。DRAM及NAND Flash现货平均价格持续同比下滑。
每周一谈：博通季报指引定制芯片景气提升 先进封装技术有望推动后端设备强劲增长
博通三季报显示AI芯片业绩指引及预期较好，AI半导体营收同比增长63%至52亿美元，高于市场预期。公司指引四季度营收同比增长加快至将近24%，预计AI半导体营收增至62亿美元，同比增长66%。博通已获得第四个定制AI芯片业务的主要客户，承诺价值100亿美元的订单。公司上调2026财年AI收入前景，预计增速将比前期预期增长率更高。国产映射方向有望持续受益，建议关注国产算力芯片、定制芯片IP服务商等。
先进封装技术正推动后端设备市场强劲增长，预计2025年后端设备总收入约为69亿美元，到2030年将增长至92亿美元，CAGR为5.8%。HBM堆栈、小芯片模块和高I/O衬底技术的应用是主要支撑因素。热压键合（TCB）键合机、混合键合设备、倒装芯片键合机、晶圆减薄市场规模均有望持续增长。全球半导体设备25Q2营收同比增长24%，2025年上半年收入超过650亿美元。中国大陆上半年收入达216.2亿美元，贡献了全球半导体设备逾6成的收入。预计国产设备厂商有望持续受益于国内市场芯片制造商产能投资及设备国产化率提升。
重要公告
鹏鼎控股2025年8月营业收入较去年同期减少12.46%。中芯国际筹划发行A股购买资产，股票停牌。龙旗科技股东减持股份计划。
行业动态
台积电计划从2026年开始对基于其先进制程工艺技术生产的晶圆价格提高5%至10%。Marvell第二财季营收同比增长58%，定制AI芯片设计业务创下历史新高。英伟达B30A定价或为H20两倍。谷歌TPU业务将独立，估值高达9000亿美元。传台积电拟以12英碳化硅解决载板散热问题。
风险提示
贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧。
