子行业跟踪周报：海外算力周跟踪：玻璃基板导入，AI先进封装迈向无机核心材料升级

核心观点与关键数据

AI算力持续扩张推动封装技术演进，传统有机基板面临瓶颈，玻璃基板成为重要替代方向。产业路径主要包括台积电CoPoS路线、英特尔Glass-Core路线和CPO光电共封装方向，均旨在提升尺寸稳定性、布线精度和大尺寸封装适配能力。

加工流程与产业化良率

玻璃基板制造核心环节包括TGV通孔成型、通孔金属化填充、表面RDL布线和后段检测封装。TGV成孔精度、孔内无缺陷填充、铜层附着力、多层RDL对准精度和冷热循环可靠性是决定产业化良率的关键瓶颈。

产业链分析

产业链分为上游原片、中游加工和下游设备与材料三个环节。上游原片环节由康宁、AGC、肖特主导，国内企业加速追赶；中游加工环节重点关注具备薄化、镀膜、TGV、精密镀铜和多层线路制作能力的企业；设备与材料环节将随工艺复杂度提升同步受益。

研究结论

玻璃基板商业化导入关键节点预计在2026年，2028年前后进入加速渗透期。建议重点关注具备原片配方、TGV加工、金属化填充、RDL布线和客户认证能力的产业链环节。

产业链相关公司

• 原片：凯盛科技、力诺药包、旗滨集团、戈碧迦、彩虹股份等
• 加工：沃格光电、京东方A、云天半导体（未上市）、巽霖科技（未上市）等
• 设备&材料：芯碁微装、帝尔激光、大族激光、东威科技、天承科技、洪田股份等

风险提示

供应链波动风险、下游需求不及预期、行业竞争加剧。