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电子行业周报：晶圆代工产能利用率逐季攀升，AMD获得玻璃基板技术专利

电子设备 2024-12-02 王红兵上海证券华仔

市场行情回顾：过去一周（11.25-11.29），SW电子指数上涨2.38%，跑赢沪深300指数1.06个百分点。六大子板块涨跌幅分别为：半导体（3.25%）、电子化学品Ⅱ（2.75%）、元件（2.34%）、消费电子（1.55%）、光学电子（0.82%）、其他电子Ⅱ（0.60%）。
核心观点：
- 晶圆代工市场：2024年四季度全球主要晶圆厂平均产能利用率约81%，同比增8个百分点。成熟制程降价趋势仍在持续，但AI芯片和高性能存储需求推动先进制程产能利用率饱满。2025年，28/40nm HV制程价格预计稳定微降，55HV新增产能释放将继续下调价格，90HV价格预计上半年总体稳定，8英寸晶圆价格已降至低位。
- 玻璃基板进展：AMD获得涵盖玻璃芯基板技术的专利，计划2026年采用玻璃基板打造超高性能系统级封装（SiP）。英特尔和三星也在积极布局玻璃基板，计划2026-2030年量产。
投资建议：
- 维持电子行业“增持”评级，认为2024下半年电子半导体行业正在全面复苏，产业竞争格局加速出清修复，盈利周期有望持续复苏。
- 建议关注：半导体设计（中科蓝讯、炬芯科技）、模拟芯片（美芯晟、南芯科技）、驱动芯片（峰岹科技、新相微）、半导体设备材料（华海诚科、昌红科技）、折叠机产业链（统联精密、金太阳）、军工电子（紫光国微、复旦微电）、华为供货商（汇创达）。
风险提示：中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。