- 核心观点:台积电持续推进大芯片封装技术(CoWoS),推动芯片级玻璃基板需求增长。
- 关键数据:
- 台积电CoWoS技术发展历程:2016年N16制程、1.5reticle;2020年N7制程、2reticle;2023年N5制程、3.3reticle;2025年N3/N2制程、5.5reticle;2027年A16制程、9*reticle。
- 大芯片封装需求:5.5掩膜版需超过100100毫米基板,9掩膜版需超过120120毫米基板。
- 行业分析:
- 大芯片封装对基板尺寸提出更高要求,玻璃基板在平整度、热稳定性、封装尺寸等方面优于有机基板。
- 玻璃基板优势:可一次处理更多芯片,减少晶圆边缘浪费,适合大尺寸芯片封装。
- 投资建议:维持半导体行业“领先大市”评级,建议关注在面板和芯片级玻璃基板领域布局的沃格光电。
- 风险提示:技术发展不及预期、产业化进程不及预期、需求不及预期。