国联民生电子蓝思科技与Intel签署TGV合作备忘录卡位玻璃基板先进封装核心赛道

蓝思科技与Intel签署合作备忘录，正式切入Intel先进封装生态，聚焦玻璃通孔（TGV）技术。双方将合作评估玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺，Intel提供架构信息、DFM指南及基准验证方法，并探讨AIPC结构件、数据中心散热组件、具身智能机器人及边缘计算硬件等潜在合作方向。蓝思科技在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积方面已有长期积累，中试线已建成并送样评估，部分客户已通过初步概念验证。

Intel在该领域布局较早，2023年将玻璃基板纳入先进封装路线图，2026年1月在NEPCON展出首款EMIB+玻璃芯基板组合样品，并在ECTC2026上展示24层玻璃芯基板面板级量产方案，玻璃基板全面商用节点逐步靠近。

本次合作意义重大，蓝思科技作为全球精密玻璃加工龙头，具备TGV赛道全流程能力，与Intel的垂直穿透式共创将提升技术深度和产业话语权。蓝思科技角色从"代工制造方"升级为"技术共创方"，合作边界逐步扩展。

风险提示：下游放量节奏不及预期、产业技术路径迭代风险。