AI算力行业周报
投资要点
- 华为昇腾950超节点亮相WAIC,业界最大规模算力底座登场,基于自研灵衢互联协议和超节点架构,实现1024卡规模,提供1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4算力,具备256TB全局统一内存、TB级NPU互联带宽和3μs超低时延三大核心优势,专为万亿级大模型训练与高并发推理场景设计。Atlas 850E风冷超节点依托自研VCE相变散热技术,无需液冷改造即可在标准机柜部署,单节点可扩展至96卡,支持10ms级时延推理和M级超长上下文。
- 曙光8000全国产十万卡AI超集群真机首秀,采用超智融合技术路线,支持FP64至INT8全精度计算,贯通芯片、计算、存储、网络、散热、应用和服务全链路,采用全球首创的高密度机柜结构,单个计算单元算力密度较其他超节点提升20倍,搭载自研scaleFabric类IB原生RDMA高速互连技术,实现十万卡规模的超高速稳定互连。
- 软件生态方面,昇腾CANN等基础软件已全面开源,社区上线67个项目、累计开源代码超1244万行、月活跃开发者突破3500人。
- 商用落地层面,上一代昇腾384超节点已在全球部署750多套,覆盖互联网、金融、医疗等20多个行业,是国内唯一训练出SOTA模型的超节点;昇腾已携手3000多家合作伙伴孵化7000多套行业解决方案,服务2000多家政企核心客户。
算力板块周度行情分析
- 申万一级行业整体呈下跌态势,通信行业下跌13.14%,电子行业下降18.84%。
- 估值前三的行业为综合、电子和计算机行业,其中电子、通信行业的市盈率分别为78.18、58.13。
- AI算力相关细分板块全部呈下降态势,数字芯片设计板块跌幅最大,达到22.34%;印制电路板板块跌幅最小,达到9.38%。
- 申万一级行业资金流向:通信板块主力净流出287.59亿元,电子板块主力净流出1350.10亿元。
- AI算力相关板块资金流向:印制电路板板块主力净流出39.73亿元,集成电路封测板块主力净流出115.81亿元。
行业动态
- 三星完成2nm特斯拉AI5流片,后续将在美国泰勒厂量产,AI5芯片在多个维度实现了跨越式提升,综合性能相比前代提升高达40倍。
- Intel 18A良率升至85%,已获多家大厂订单,KeyBanc首次给出英特尔2030年1320亿美元的营收预期,并将目标股价大幅上调至155美元。
- 台积电宣布对美投资增至2650亿美元,再建4座晶圆厂,Q2净利同比大涨77.4%,创历史新高。
- 沪电股份2026上半年营收利润双增,国内外产能扩张布局加速,泰国子公司从产能爬坡迈入规模化运营,二季度单季扭亏。
- 长电科技2026上半年净利预增63%至102%,AI需求驱动产能利用率持续提升。
- 端侧AI元年业绩兑现,边缘算力放量,A股芯片公司半年报最高预增2倍,边缘AI芯片出货量同比大增45%,中国市场方面,2026年边缘AI芯片市场规模将突破210亿元。
公司公告
- 芯原股份新签订单82.40亿元,2026年1月1日至2026年7月16日新签订单合计146.53亿元,其中AI算力相关订单及数据处理领域订单占比均超过90%。
- 紫光股份2026年半年度业绩预告,预计净利润为191,000-232,000万元,比上年同期增长83.50%-122.89%。
- 中科曙光向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书摘要,募集资金将用于面向人工智能的先进算力集群系统项目、下一代高性能AI训推一体机项目、国产化先进存储系统项目。
- 海光信息2026年半年度业绩预告,预计营业收入850,000.00万元到930,000.00万元,同比增长55.56%到70.20%。
- 通富微电2026年半年度业绩预告,预计净利润160,000~180,000万元,比上年同期增长288.26%~336.80%。
风险提示
- 中美“关税战”加剧风险
- 中美科技竞争加剧风险
- 产先进制程进度不及预期风险
- AI模型大厂资本开支不及预期风险