智能制造行业周报：半导体设备国产替代进程提速

本周行情回顾

• 沪深300指数下跌0.81%，机械设备板块下跌1.37%，排名申万一级行业21/31位。
• 机床工具子板块表现最佳，上涨3.11%。
• PE-TTM估值整体回落，磨具磨料、制冷空调设备、服纺设备估值抬升幅度前三，金属制品、印刷包装机械、激光设备回调幅度前三。

产业端重要变化

• 人形机器人：优必选预计今年交付500台以上工业人形机器人，Walker系列累计合同金额近4亿元，上半年完成近5000万元交付。
• 半导体设备：国产设备在技术验证、客户导入和订单转化加速，多家公司披露进展：
  • 微导纳米：iTomic系列ALD、iTronix系列CVD等核心产品实现量产导入，覆盖逻辑、存储、先进封装、化合物半导体。
  • 精智达：HBM测试设备验证顺利，KGSDCP测试机速率达标，拓展先进封装与复杂测试空间。
  • 华峰测控：STS8600测试机切入高算力SoC测试，首批聚焦CPU/GPU/DPU。
  • 罗博特科子公司ficonTEC获约946.5万欧元硅光子封装整线大单。
• 可控核聚变：Commonwealth Fusion Systems完成8.63亿美元B2轮融资，累计融资近30亿美元，投资方包含英伟达旗下NVentures，用于SPARC装置建造及ARC电站开发。
• 固态电池设备：亿纬锂能“龙泉二号”全固态电池成功下线，成都基地规划年产能50万颗电芯，一期预计2025年12月建成，固态电池工艺差异将率先驱动设备环节业绩释放。

投资建议

1. 人形机器人：关注核心零部件配套企业【德昌电机控股】【中大力德】。
2. 先进封装：关注关键环节设备公司【盛美上海】【长川科技】【华峰测控】。
3. 核聚变：关注超导、热控、高温材料及等离子体测控等关键技术公司【西部超导】【合锻智能】【久立特材】。

风险提示

• 宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战、市场估值波动。

重要行业数据

• 8月制造业PMI为49.4%，位于荣枯线之下。
• 7月全部工业品PPI同比-3.6%，环比-0.2%。
• 7月台积电营收同比+25.8%。
• 7月中国集成电路产量同比+15.0%。
• 7月中国机械零部件进口量价同比变化。
• 7月中国机械出口量价同比变化。
• 7月三元材料、磷酸锂电电池产量同比+28.3%/+52.0%。
• 2025年1-7月中国光伏新增装机容量累计同比+80.7%。