半导体行业点评报告：SEMICON设备商加速平台化布局，零部件国产替代进程加快

国产设备商在SEMICON峰会期间积极推出多款新品，加速平台化布局。华创发布首款离子注入机Sirius MC 313和12英寸电镀设备Ausip T830，中微发布首款晶圆边缘刻蚀设备及多款新产品，拓荆科技发布多款ALD、先进封装产品和CVD高产能平台新品，盛美推出高温硫酸清洗设备等。新凯来展示多款设备，其设备支持7nm及以下先进制程，看好国内先进制程后续扩产。

伴随设备国产化&制裁等政策催化，零部件国产替代进程加快。未来随先进制程扩产订单放量&零部件去美化完成，关注国产半导体设备零部件供应链标的，如新莱应材（管阀）、富创精密（真空腔体）、晶鸿精密（金属结构件）。

投资建议：看好前后道半导体设备+零部件厂商，重点推荐前道平台化设备商【北方华创】【中微公司】，低国产化率环节设备商【芯源微】【中科飞测】【精测电子】，薄膜沉积设备商【拓荆科技】【微导纳米】，后道封装测试设备【华峰测控】【长川科技】【迈为股份】；零部件环节【新莱应材】【富创精密】【晶盛机电】【英杰电气】【汉钟精机】。

风险提示：下游扩产不及预期、研发进展不及预期。