一、核心投资逻辑
行业受益于下游需求持续放量(全球半导体周期上行、晶圆厂资本开支回暖)和供给端国产替代加速的双重驱动,AI算力、汽车电子、先进封装需求爆发,设备端供需格局持续优化。国内设备企业突破技术瓶颈,加速抢占海外厂商份额,龙头企业凭借技术、客户、订单优势,业绩高增确定性高,成为核心配置方向。
二、行业核心景气逻辑
- 需求端:供需缺口扩大,行业高景气延续。全球半导体触底反弹,海内外晶圆厂成熟制程扩产、先进制程研发同步推进,刻蚀、测试、薄膜沉积、清洗等核心设备需求刚性增长。中国作为最大需求市场,设备供需缺口持续放大,为行业提供增长动能。
- 供给端:国产替代加速。海外技术封锁倒逼自主可控,国内设备企业核心产品性能逐步比肩国际巨头,客户验证加快,订单批量落地。当前国产化率仍处低位,替代空间广阔,头部企业市占率持续攀升。
三、核心龙头个股精简分析
(一)平台型设备龙头:覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等全工艺流程,适配28nm及以上成熟制程,深度绑定国内头部晶圆厂。在手订单饱满,一季度业绩稳健增长,全产业链布局受益供需双增与全面替代,成长空间广阔。
(二)测试设备细分龙头:覆盖测试机、分选机、探针台全品类,高端机型适配AI芯片先进制程,分选机国内市占率领先。一季度业绩爆发式增长,AI芯片测试需求激增+国产替代双重驱动,业绩弹性十足。
(三)刻蚀设备领军企业:先进制程刻蚀设备达国际一流水平,成功打入海外头部厂商供应链,MOCVD设备全球市占率领先。技术壁垒深厚,受益先进制程扩产与替代提速,业绩稳步释放。
四、投资建议
重点聚焦北方华创、长川科技、中微公司、拓荆科技、盛美上海五大核心龙头,短期受益下游需求放量与订单落地,长期深度享受国产替代红利,建议重点配置、长期持有。