二季度收入同环比均增长，盈利能力承压

核心观点

公司2025上半年实现收入16.97亿元(YoY+8.16%)，归母净利润-3.67亿元(YoY+5.67%)，扣非归母净利润-4.81亿元(YoY-12.14%)。毛利率同比下降2.2pct至-13.10%，研发费用增长25.9%至1.55亿元，研发费率同比提高1.3pct至9.16%。其中2Q25营收8.96亿元(YoY+6.06%,QoQ+11.75%)，归母净利润-1.58亿元(YoY+17.20%,QoQ+24.23%)，毛利率-14.57%(YoY-0.9pct，QoQ-3.1pct)。

关键数据

• 2025上半年：
  • 收入：16.97亿元(YoY+8.16%)
  • 归母净利润：-3.67亿元(YoY+5.67%)
  • 扣非归母净利润：-4.81亿元(YoY-12.14%)
  • 毛利率：-13.10%
  • 研发费用：1.55亿元(增长25.9%)
  • 研发费率：9.16%
• 300mm半导体硅片：
  • 收入：10.45亿元(YoY+10%)
  • 占比：62%
  • 毛利率：-13.0%
  • 产能：75万片/月
  • 产品规格数量：820余款
  • 客户数量：超过100家
• 200mm及以下半导体硅片：
  • 收入：5.66亿元(YoY+18%)
  • 占比：33%
  • 毛利率：-16.2%
  • 平均售价：小幅回升
• 300mmSOI硅片：
  • 高压高可靠性高算力应用：已正式开始流片，完成客户送样并通过内部验证
  • 硅光应用：已完成工艺及产品开发，向部分客户送样
  • 其他应用场景：已完成工艺整合，待客户验证，年底有望小批量上量

投资建议

由于半导体硅片需求复苏晚于行业，及价格压力、新产能投产、利用率下降影响毛利率，下调公司2025-2027年归母净利润至1.17/2.28/3.19亿元(前值1.91/2.86/3.58亿元)，对应2025年8月28日股价的PS分别为14.3/12.5/11.1x，维持“优于大市”评级。

风险提示

需求不及预期，产能释放不及预期，客户导入不及预期。