二季度收入环比增长12%，短期利润承压

二季度收入环比增长 12%，毛利率承压。公司 1H23 实现营收 13.42 亿元(YoY-14.22%)，归母净利润 1.74 亿元(YoY -65.49%)，扣非归母净利润+0.50 亿元(YoY -89.00%)。其中 2Q23 营收 7.10 亿元(YoY -12.2%，QoQ +12.3%)，归母净利润 1.39 亿元(YoY -47.5%，QoQ +304%)，扣非归母净利润+0.27 亿元(YoY -88%，QoQ +13%)。从盈利能力看，上半年毛利率同比下降 20.3pct至 27.27%，净利率同比下降 22.8pct 至 10.58%，其中 2Q23 毛利率为25.13%(YoY -19.8pct，QoQ -4.5pct)。 上半年半导体硅片毛利率同比下降 26pct，二季度收入环增约 14%。上半年公司半导体硅片业务实现收入 7.55 亿元(YoY -18.48%)，占比 56%，毛利率16.74%(YoY -26pct)，其中 2Q23 收入环比增长 13.97%。毛利率下降主要由于 1）硅抛光片产能利用率下降，且部分硅片产品价格有所下调；2）衢州基地的 12 英寸硅片仍处于产能爬坡中；3）2022 年 3 月收购的嘉兴金瑞泓处于产能爬坡中。相比于抛光片，公司外延片受益于功率半导体需求稳定，产能利用率充足。 半导体功率器件二季度收入环增约 8%，IGBT 产品小批量出货。上半年得益于清洁能源、新能源汽车需求较稳定，公司的半导体功率器件芯片产能利用率维持高位，销量同比仅下降 3%，但部分产品价格下调，实现收入 5.38 亿元(YoY -10.69%)，占比 40%，毛利率 44.34%(YoY -15pct)，其中 2Q23 收入环比增长 8.37%。上半年公司围绕光伏与车规，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升 FRD 产品的产销占比，加快 IGBT 等产品的开发，IGBT 产品顺利完成技术开发，通过部分客户验证，开始进入小批量出货阶段。 上半年射频芯片收入同比增长 95%，且亏损收窄。上半年公司化合物半导体射频芯片业务实现收入 3845 万元 (YoY +95.25%) ， 占比 3% ， 毛利率-10.21%(YoY +67pct)。受益于产品技术突破，公司射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，在手订单同比大幅增长，上半年在收入同比增长的同时亏损有所减少。 投资建议：公司短期利润承压，维持“增持”评级 我们预计公司 2023-2025 年归母净利润 4.08/6.19/8.81 亿元，同比增速-40.7/+51.8/+42.4%；EPS 为 0.60/0.91/1.30 元，对应 2023 年 8 月14 日股价的 PE 分别为 57/38/26x。短期利润承压，维持“增持”评级。 风险提示：产能释放不及预期；客户验证不及预期；下游需求不及预期。 盈利预测和财务指标 图 1：公司营业收入及增速 图2：公司 2023 上半年收入构成 图 3：公司归母净利润及增速 图4：公司利润质量 图 5：公司单季收入及增速 图6：公司单季归母净利润及增速 图 7：公司毛利率、净利率变化情况 图8：公司主要费率 图 9：公司季度毛利率、净利率 图10：公司季度费率 附表：财务预测与估值 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 现金流量表（百万元）