机械设备行业跟踪周报：推荐半导体先进封装设备；建议关注PCB设备mSAP新工艺机会

核心观点

• 半导体先进封装设备：华为发布“韬定律”，关注先进封测设备需求。华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。预计到2031年基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。材料升级、先进封装、系统软件设计共同推动性能提升。投资建议关注测试设备和封装设备相关标的。
• PCB产业链设备：mSAP工艺成为1.6T刚需，重视设备端增量机遇。mSAP工艺主要应用在手机主板以及BT载板领域，现阶段光模块的速率升级使得1.6T光模块PCB的生产标配mSAP工艺，以实现更小线宽线距的密布。除传统mSAP工艺龙头以外，众多PCB企业均在积极布局扩产，带来设备端需求提升机遇。设备端各环节均有受益，包括钻孔设备、曝光设备、电镀设备、成型设备等。投资建议mSAP工艺的渗透带动设备升级，PCB设备&耗材重点推荐大族数控、芯碁微装、东威科技等。
• 钨产业链：钨价渐进趋稳复苏，重视钨产业链企业估值重塑。钨行业经历了近2个月的钨价调整，已经实现渐进筑底，价格进入温和复苏区间。前期因钨价下杀情绪被压制的钨产业链企业有望受益。钨系国家战略金属，长期看其战略重要性将持续提高，价格有望趋稳并走向温和复苏，前期因钨价下跌而压制其他资产估值的钨产业链企业有望迎来估值修复。投资建议重点推荐中钨高新，推荐欧科亿、新锐股份、华锐精密。
• 半导体设备：AI拉动PCB扩产，上游原材料缺口紧张。25年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩产，资本开支端反应明显。现阶段扩产仍主要以胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股为主，后续深南电路、景旺电子、方正科技、广合科技等有望接棒加速。在PCB中，铜箔、电子布和树脂三种材料共同构成了PCB物理基础。原材料价格飞涨，国内厂商加速扩产实现替代。投资建议关注铜箔设备、电子布设备相关标的。
• 其他行业：汽轮科技、泰豪科技、上海电气、中国动力、拉普拉斯等行业的深度报告也分别从不同角度分析了相关企业的投资价值和行业发展趋势。

关键数据

• 2026年4月制造业PMI为50.3%，环比下降0.1pct。
• 2026年4月制造业固定资产投资完成额累计同比+1.2%。
• 2026年4月全球半导体销售额995.2亿美元，同比+79%。
• 2026年4月工业机器人产量4.0万套，同比+18%。

研究结论

• AI算力建设推动半导体设备需求持续增长，先进逻辑和存储扩产成为行业新趋势。
• 半导体设备国产化率提升空间广阔，平台型设备商和细分龙头有望持续受益。
• PCB行业产能日益趋紧，mSAP工艺成为1.6T刚需，带动设备升级。
• 钨价渐进趋稳复苏，钨产业链企业有望迎来估值修复。
• 各行业均存在投资机会，建议投资者根据自身情况进行选择。