机械设备行业点评报告：PCB材料端供需缺口愈演愈烈，看好国产供应商填补缺口带动生产设备CAPEX

机械设备 2026-05-08 周尔双,钱尧天,陶泽东吴证券 XL

核心观点：PCB材料端供需缺口持续扩大，国产供应商有望借此机遇填补缺口，带动相关生产设备资本开支（CAPEX）提升。
算力需求与材料价格：北美与中国AI算力建设加速，芯片供应商出货预期上修，推动PCB需求景气度提升。上游材料（铜箔、电子布）供需缺口导致价格持续上涨，例如2026年4月28日建滔集团上调FR-4覆铜板及PP半固化片价格10%，原因在于铜价上涨和玻璃布供应紧张。
上游原料供应格局：HVLP铜箔和电子布主要由日韩企业主导，扩产意愿弱且速度慢，供需缺口持续。国产供应商有望突破：
- 铜箔端：铜冠铜箔具备1-4代HVLP铜箔产能，5代已突破关键指标；德福科技实现1-3代HVLP铜箔量产，4代正测试。
- 电子布端：中国巨石推进低介电系列研发；宏和科技与全球前十大覆铜板厂商合作，石英布已通过测试认证。
设备端CAPEX提升：
- 铜箔设备：核心增量环节为表面处理机，目前以日本进口为主，国产有望加速突破。
- 电子布设备：核心设备为喷气织布机，被日本丰田垄断，国产突破可期。
投资建议：
- HVLP铜箔设备：泰金新能、洪田股份。
- 电子布设备：泰坦股份、卓郎智能。
风险提示：宏观经济风险、算力建设进展不及预期、PCB市场需求不及预期。