核心观点
存力和算力是AI时代的双生引擎，预计Q3全球半导体龙头企业营收环比+8%，净利润环比+25%。25Q2全球前60大半导体企业营收环比+9%，净利润环比+11%。25Q2费城半导体指数增长29%，美股半导体PE处于近25年历史高位区间。
关键数据
- 25Q2全球半导体销售额约1797亿美元（YoY+20%，QoQ+8%）。
- 25Q2全球前60大半导体龙头企业营收2090亿美元（YoY+26%，QoQ+9%），净利润587亿美元（YoY+38%，QoQ+11%）。
- 25Q2费城半导体指数约5546点，较25Q1末大幅增长29%。
- 截至25Q2末，Wind美股半导体PE（TTM，整体法）约50.73倍。
- 截至最新9月19日，Wind美股半导体PE（TTM，整体法）约49.83倍，在过去25年中历史分位数约90%。
细分板块表现
- 营收端：25Q2除射频板块外，其余板块营收均实现环比增长。具体看，25Q2全球半导体龙头中存储/晶圆制造/封测/模拟/材料/设备/MPU板块营收分别环比增长25%/17%/9%/8%/7%/4%/3%，而射频板块营收环比下降2%。
- 利润端：25Q2除材料/模拟/射频板块外，其余板块利润均实现环比增长。具体看，25Q2全球半导体龙头中封测/晶圆制造/MPU/设备/存储板块净利润分别环比增长120%/16%/15%/10%/10%，而材料/射频/模拟板块净利润分别环比下降39%/30%/29%。
- 盈利能力：25Q2全球半导体龙头中MPU/模拟/晶圆制造/封测/设备板块毛利率分别环比+4.5pct/+3.4pct/+0.4pct/+0.4pct/+0.3pct，而存储/射频/材料板块毛利率分别环比-1.4pct/-0.6pct/-0.6pct。
上游制造
- 晶圆制造：25Q2全球晶圆制造板块营收环比+16%。预计Q3全球晶圆制造板块营收环比+6%。
- 半导体设备：25Q2全球半导体设备板块营收环比+4%。预计Q3全球半导体设备板块营收环比-1%。
- 半导体硅片：25Q2全球半导体硅片板块营收环比+7%。预计Q3全球半导体硅片板块营收环比基本持平。
- 封测：25Q2全球封测板块营收环比+9%。预计Q3全球封测板块营收环比+14%。
半导体设计
- 存储：25Q2全球存储板块营收环比+25%。预计Q3全球存储板块营收环比+11%。
- MPU：25Q2全球MPU板块营收环比+3%。预计Q3全球MPU板块营收环比+15%。
- 射频：25Q2全球射频板块营收环比-2%。预计Q3全球射频板块营收环比+14%。
- 模拟：25Q2全球模拟板块营收环比+8%。预计Q3全球模拟板块营收环比+6%。
投资建议
AI大算力浪潮催生新动能，芯片国产替代坚定推进，重点关注AI产业链相关公司及“龙头低估”&“困境反转”企业。建议关注南亚新材、江波龙、澜起科技、立讯精密、长电科技、卓胜微、豪威集团等。
风险提示
- 下游需求不足风险
- 地缘政治风险
- 核心竞争力风险
- 估值风险
