事项: 2024年7月18日台积电发布2024年Q2季度报告,并召开业绩说明会。 2024Q2,公司实现营收6735.1亿新台币/208.2亿美元,美元计价同比增长32.8%,环比增加10.3%;毛利率为53.2%,同比下降0.9pct,环比提升0.1pct。 评论: 1.业绩总览:2024Q2实现营收6735.1亿新台币/208.2亿美元(美元计价:QoQ+10.3%,YoY+32.8%),超出指引上沿(此前指引为196~204亿美金);环比增长主要得益于 3nm 和 5nm 制程的强劲需求,抵消了部分智能手机市场季节性波动的影响;2024Q2实现毛利率53.2%(QoQ+0.1pct,YoY-0.9pct),超出指引上沿(前期指引为51%~53%),主要受益于成本和汇率的改善,整体产能利用率高于公司三个月前的预测。 2.营收按市场拆分:手机占比33%(营业额QoQ-1%),HPC占比52%(营业额QoQ+28%),IoT占比6%(营业额QoQ+6%),汽车占比5%(营业额QoQ+5%),DCE占比2%(营业额QoQ+20%),其他占比2%(营业额QoQ+5%)。 3.营收按工艺制程拆分: 3nm 制程营收占15%,环比+6pct; 5nm 制程营收占35%,环比-2pct; 7nm 制程营收占17%,环比-2pct。先进制程 (7nm 及以下)的营收占比达到Q2晶圆总营收的67%,环比+2pct。 4.资本开支:2024Q2的资本开支约为63.6亿美金,相较2024Q1环比增长5.9亿美元。公司预计2024全年CAPEX提高至300-320亿美元之间,其中约10-20%将用于特殊技术,约10%将用于先进封装、测试、掩膜制造及其他领域。 5.产品规划:1) 2nm 制程工艺产品:在能源高效计算方面处于行业领先地位,几乎所有的AI创新者都在与台积电合作。公司预计 2nm 技术在头两年的新产品出货量将高于之前的 3nm 和 5nm 产品。与N3E产品相比,有望在相同功率下提供10%-15%的速率提升,或在相同速率下提升25%至30%的功率效率,并增加超过15%的芯片密度。器件性能和良率均按计划进行或领先于计划。公司预计将在2025年进行量产,其推进速度将与N3相似;2)N2P技术产品:作为 N2 系列的延伸,旨在在相同功率下提供约5%性能提升,或在相同速率下实现5%至10%的功率提升。将支持智能手机和高性能计算(HPC)应用,公司预计在2026H2量产;3)A16技术产品:作为下一代纳米片(Nanosheet)晶体管技术,将采用超级电轨技术(Super Power Rail,SPR)。能够维持与传统正面供电下相同的闸极密度(Gate Density)、布局版框尺寸(Layout Footprint)和组件宽度调节的弹性。与N2P相比,A16在相同功率下提供进一步的8%至10%的速度提升,或在相同速度下实现15%至20%的功率提升,并增加7%至10%的芯片密度。适用于具有复杂信号路由和电源交付网络的特定HPC产品,公司预计将在26H2量产。 6.公司业绩指引:公司预计24Q3营收区间为224亿美元~232亿美元(中值QoQ+9.5%,中值YoY+31.9%,以1美元兑32.5新台币的汇率假设计),预计24Q3业绩增长将主要受益于智能手机市场和人工智能对先进制程技术的强劲需求;毛利率53.5%~55.5%(中值QoQ+1.3pct,中值YoY+0.24pct)。 风险提示: 技术研发不及预期,扩产不及预期,下游需求不及预期,贸易摩擦。 一、台积电2024年二季度经营情况 (一)总体营收情况 1.营收:2024Q2实现营收6735.1亿新台币/208.2亿美元(美元计价:QoQ+10.3%,YoY+32.8%),超出指引上沿(此前指引为196~204亿美金);环比增长主要得益于 3nm 和 5nm 制程的强劲需求,抵消了部分智能手机市场季节性波动的影响。 2.毛利率:2024Q2实现毛利率53.2%(QoQ+0.1pct,YoY-0.9pct),超出指引上沿(前期指引为51%~53%),主要受益于成本和汇率的改善,整体产能利用率高于公司三个月前的预测。 3.归母净利润:2024Q2实现归母净利润2478.5亿新台币(QoQ+9.9%,YoY+36.3%),24Q2实现净利率36.8%(QoQ-1.2pct,YoY-1.0pct)。 图表1台积电24Q2业绩情况 (二)新产品规划 1、 2nm 制程工艺 行业领先地位:在能源高效计算方面处于行业领先地位,几乎所有的AI创新者都在与台积电合作。公司预计 2nm 技术在头两年的新产品出货量将高于之前的 3nm 和 5nm 产品。 性能和功率提升:与N3E产品相比,有望在相同功率下提供10%-15%的速率提升,或在相同速率下提升25%至30%的功率效率,并增加超过15%的芯片密度。 产品进展情况:器件性能和良率均按计划进行或领先于计划。公司预计将在2025年进行量产,其推进速度将与N3相似。 2、N2P技术产品 性能和功率提升:作为 N2 系列的延伸,旨在在相同功率下提供约5%性能提升,或在相同速率下实现5%至10%的功率提升。 支持应用:将支持智能手机和高性能计算(HPC)应用。 产品进展情况:公司预计在2026H2量产。 3、A16技术产品 创新背面供电解决方案:作为下一代纳米片(Nanosheet)晶体管技术,将采用超级电轨技术(Super Power Rail,SPR)。能够维持与传统正面供电下相同的闸极密度(Gate Density)、布局版框尺寸(Layout Footprint)和组件宽度调节的弹性。 性能和功率提升:与N2P相比,A16在相同功率下提供进一步的8%至10%的速度提升,或在相同速度下实现15%至20%的功率提升,并增加7%至10%的芯片密度。 适用产品:适用于具有复杂信号路由和电源交付网络的特定HPC产品。 量产时间:公司预计将在26H2量产。 (三)资本开支 2024Q2的资本开支约为63.6亿美金,相较2024Q1环比增长5.9亿美元。公司预计2024全年CAPEX提高至300-320亿美元之间,其中约10-20%将用于特殊技术,约10%将用于先进封装、测试、掩膜制造及其他领域。 (四)库存 24Q2末库存天数为83天,环比下降了7天,主要系 3nm 晶圆出货量增加。 二、营收划分 (一)按平台划分 手机占比33%(营业额QoQ-1%),HPC占比52%(营业额QoQ+28%),IoT占比6%(营业额QoQ+6%),汽车占比5%(营业额QoQ+5%),DCE占比2%(营业额QoQ+20%),其他占比2%(营业额QoQ+5%)。 图表2台积电24Q2营收按平台划分 (二)按工艺制程划分 3nm 制程营收占15%,环比+6pct; 5nm 制程营收占35%,环比-2pct; 7nm 制程营收占17%,环比-2pct。先进制程 (7nm 及以下)的营收占比达到Q2晶圆总营收的67%,环比+2pct。 图表3台积电24Q2营收按工艺制程划分 三、台积电2024Q3业绩指引和未来展望 (一)公司24Q3业绩指引 24Q3营收区间为224亿美元~232亿美元(中值QoQ+9.5%,中值YoY+31.9%,以1美元兑32.5新台币的汇率假设计),公司预计24Q3业绩增长将主要受益于智能手机市场和人工智能对先进制程技术的强劲需求;毛利率53.5%~55.5%(中值QoQ+1.3pct,中值YoY+0.24pct)。 图表4台积电24Q3业绩指引 (二)公司未来展望 公司观察到客户对AI和高端智能手机的强劲需求,N3和N5制程工艺的整体产能利用率有所提高。公司的资本支出和产能规划始终基于长期市场需求,随着强劲的结构性AI相关需求持续增长,公司持续投入以支持客户的增长,年资本支出的指引范围相比先前披露的280-320亿美元,提高至300-320亿美元之间,其中约10%-20%将用于特殊技术,约10%将用于先进封装、测试、掩膜制造及其他领域。公司相信高水平的资本支出将与未来几年的高增长机会相关联。 四、电话内容翻译 (一)陈述环节 Wendell Huang,财务高级副总裁兼首席财务官: 大家下午好。谢谢大家今天的加入。我将从2024年Q2的财务亮点开始分析,之后我将提供2024年Q3的业绩指引。 公司本季度利润率环比增加10个基点,达到53.2%,主要是得益于成本改进和更有利的外汇汇率,但部分被N3推进所导致的利润率稀释所抵消。由于经营杠杆,总经营费用占净收入的10.5%,而Q1为11.1%。营业利润率环比增长0.5个百分点至42.5%。公司Q2每股收益(EPS)为9.56新台币,净资产收益率(ROE)为26.7%。 接下来是按技术分类的收入。 3nm 工艺技术在Q2贡献了15%的晶圆收入,而 5nm 和 7nm 分别占35%和17%。 7nm 及以下的先进技术占晶圆收入的67%。 按平台划分的收入贡献,高性能计算(HPC)环比增加28%,占Q2收入的52%,首次超过50%,智能手机收入下降1%,占总营收的33%。物联网收入增长6%,占总营收的6%。 汽车收入增长5%,营收占比5%,而数字消费电子(DCE)收入增加了20%,营收占比2%。 在资产负债表方面,公司在Q2末拥有2万亿新台币或630亿美元的现金和有价证券。 负债方面,流动负债增加230亿新台币,主要是由于应付账款增加160亿新台币。长期有息债务增加90亿新台币,主要是公司债增加120亿新台币。财务比率方面,应收账款周转天数减少了3天,至28天。库存天数减少了7天,至83天,主要由于N3晶圆出货量增加。关于现金流和资本支出,公司在Q2从运营中产生约3780亿新台币的现金,其中2060亿用于资本支出,并分配了910亿作为Q3的现金股息。总体而言,本季末现金结余增加1,010亿新台币至1.8兆新台币。以美元计算,公司Q2的资本支出总额为63.6亿美元。 财务总结到此结束,接下来是Q3的业绩指引。基于当前的业务前景,公司预计Q3收入将在224亿到232亿美元之间,代表环比增长9.5%或同比增长32%(中点),基于1美元兑换32.5新台币的汇率假设,毛利率预计在53.5%到55%之间,运营利润率在42.5%到44.5%之间。财务报告到此结束。 现在来谈谈公司的关键信息。首先讨论Q2和Q3的盈利情况。Q2的毛利率为53.2%,略高于指导范围的高端,主要是由于整体产能利用率高于三个月前的预测。公司已预测Q3毛利率将有所提高,环比增长1.3个百分点,中间值为54.5%,主要将得益于Q3整体产能利用率的提高和更好的成本改进措施,包括生产率的提高,但部分被N3推进的利润稀释和N5到N3的工具转换成本以及台湾地区电价上涨所抵消。剔除外汇汇率的影响(这是公司无法控制的)并考虑到全球制造业扩张计划对利润率的影响,公司维持预测长期毛利率达到53%以上是可以实现的。 接下来,讨论公司2024年的资本预算。每年,公司的资本支出都是为了预期未来几年的增长而进行的,并且公司的资本支出和产能规划始终基于长期市场需求。随着强劲的结构性AI相关需求持续增长,公司继续投资以支持客户的增长。公司将资本支出的范围缩小到300亿至320亿美元之间,相比之前的280亿至320亿美元。其中约70%-80%的资本预算将用于先进制程工艺,10%至20%的资本支出将用于特殊技术,约10%将用于先进封装、测试、掩膜制造及其他领域。较高水平的资本支出总是与未来几年的高增长机会相关联。 C. C. Wei,副董事长兼首席执行官: 首先,谈谈公司的短期需求展望。公司Q2的收入以美元计为208亿美元,高于公司预期,主要受到公司行业领先的 3nm 和 5nm 技术强劲需求的支持,抵消了智能手机持续的季节性影响。进入Q3,公司预期业务将受到强劲的智能