中国手机厂商需求同比大增，指引24Q2营收中值环比增长6%

24Q1营收17.50亿美元 ，毛利率13.7%，均好于预期。 中国会计准则下，24Q1营收125.94亿元，环比增长3.6%，归母净利润5.09亿元，环比下降55.7%。国际会计准则下，24Q1营收17.50亿美元，环比增长4.3%(原指引0%~2%)，毛利率13.7%(原指引9%~11%)，均好于指引。 24Q1晶圆出货量环比+7%，ASP环比下降3%， 延续量增价跌趋势。 24Q1晶圆产能81.45万片/月(约当8英寸)，环比增加1.1%；晶圆出货量179.49万片(约当8英寸)，环比增长7.2%；产能利用率80.8%，环比提升4.0pct；晶圆ASP约2040美元/片(约当12英寸)，环比下降2.6%。 24Q1消费电子营收环比+42%， 电脑与平板类产品交付时间向后推迟。 分下游应用看，公司指出24Q1收到急单，但由于部分产线接近满载，无法完全满足所有订单，因而优先保证与市场份额相关的急单，即消费电子领域； 并和电脑与平板领域客户协调推迟产品交付时间。因此24Q1消费电子/互联网可穿戴领域收入环比+42/+57%，而电脑与平板领域营收环比下降40%。 观察到部分客户拉货需求持续，指引24Q2营收中值环比增长6%。 公司指引24Q2营收环比增长5%~7%，营收中值约18.55亿美元，同比增长18.9%，环比增长6.0%；毛利率区间9%~11%，中值环比下降3.7pct，主要受产品组合变动及折旧影响。 展望24Q2，赵海军博士指出最大增量为中国手机厂商需求同比大幅增长。 中芯国际赵海军博士指出，展望24Q2营收增长主要受益于：(1)最大的增量贡献来源于中国智能手机厂商需求同比大幅增长；(2)国际消费市场有所恢复，例如低功耗Bluetooth、MCU都开始加单；(3)奥运会带来的机顶盒电视等相关订单增多。 预计24Q3好于预期，指引24年营收同比增速超过可比同行业平均的8%。 测算得24H1营收预计同比增长19.3%，公司认为三季度好于预期，但目前四季度情况不明朗，争取24H2营收不低于24H1，预计24年全年营收同比增速高于可比同行业(除台积电和三星)的平均增速(约8%)，资本开支同比基本持平(23年74.66亿美元)。 国内晶圆制造龙头，成熟制程技术领先，维持“买入”评级。 公司作为国内晶圆制造龙头企业，成熟制程技术领先，预计公司24~26年归母净利润分别为33.81/38.17/42.27亿元，对应24/25/26年分别PE为103.4/91.6/82.7倍，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济风险；行业竞争风险；供应链风险；技术迭代风险等。 一、24Q1营收环比+3.6%，毛利率13.7%，均好于指引 1、24Q1营收17.50亿美元，环比+4.3%，毛利率13.7%，均好于指引 国际会计准则下，24Q1营收17.50亿美元，环比增长4.3%，超出指引。中国会计准则下，24Q1单季度营收125.94亿元，环比增长3.6%，归母净利润5.09亿元，环比下降55.7%，扣非归母净利润6.22亿元，环比下降37.6%。国际会计准则下，24Q1单季度营收17.59亿美元，环比增长4.3%（原指引0%~2%），高于指引，归母净利润0.72亿美元，环比下降58.9%，营收环比增长主要受益于24Q1客户库存逐渐好转，全球客户备货意愿有所上升。 国际会计准则下，24Q1毛利率13.7%，高于指引。中国会计准则下，24Q1单季度毛利率14.19%，环比下降4.6pct，归母净利率4.04%，环比下降5.4cpt，扣非归母净利率4.94%，环比下降3.3pct。毛利率环比下降系产品组合变化及折旧增加影响，归母净利率环比下降亦受投资收益环比减少影响。国际会计准则下，24Q1单季度毛利率13.7%（原指引9%~11%），同比下降7.1pct，环比下降2.7pct，高于指引；净利率4.1%，同比下降11.7pct，环比下降6.3pct。 图表1：24Q1中芯国际营收17.50亿美元，高于指引 图表2：24Q1中芯国际毛利率13.7%，高于指引 2、24Q1晶圆出货量环比+7%，ASP环比下降3%，延续量增价跌趋势 24Q1晶圆产能环比增加1%至81.45万片/月，产能利用率环比提升4.0pct至80.8%。 24Q1晶圆产能81.45万片/月（约当8英寸），环比增加1.1%；晶圆出货量179.49万片（约当8英寸），环比增长7.2%，产能利用率80.8%，环比提升4.0pct。 产品组合变化叠加大宗商品价格调整，24Q1晶圆ASP环比下降2.6%。尽管24Q1晶圆出货量环比增长7.2%（约当8英寸），但由于产品组合变化，24Q1晶圆平均单价约2040美元/片（约当12英寸），环比下降2.6%。具体来看，标准类产品如显示驱动、CMOS Imager价格压力较大。 图表3：24Q1产能利用率环比提升4.0pct至80.8% 图表4：24Q1晶圆ASP环比下降2.6%（美元/片） 二、全球客户拉货意愿提升，24Q1消费电子营收环比+42% 1、24Q1消费电子营收环比+42%，消费电子急单下电脑与平板类产品交付时间向后推迟 分下游应用看，24Q1消费电子/互联网可穿戴领域收入环比+42/+57%，消费电子急单下将电脑与平板类产品交付时间向后推迟，电脑与平板领域营收环比下降40%。 24Q1单季度智能手机领域营收5.08亿美元，占晶圆总收入的31.2%，环比增长7.9%； 消费电子营收5.03亿美元，占晶圆总收入的30.9%，环比增长41.5%，互联网可穿戴领域营收2.15亿美元，占晶圆总收入的13.2%，环比增长56.6%。而电脑和平板营收2.85亿美元，占晶圆总收入的17.5%，环比下降40.3%，工业和汽车领域营收1.17亿美元，占晶圆总收入的7.2%，环比下降1.1%。 公司指出24Q1收到急单，但由于部分产线接近满载，无法完全满足所有订单，因而优先保证与市场份额相关的急单，即消费电子领域；同时和电脑与平板领域客户协调推迟该类产品交付时间。基于此，24Q1消费电子领域收入环比增长41.5%，占晶圆总收入的比例环比提升8.1pct，而电脑和平板营收环比下降40.3%，占晶圆总收入的比例环比下降13.1pct。 图表5：24Q1消费电子占晶圆总收入的比例环比+8.1pct 图表6：24Q1消费电子营收环比增长42%（亿美元） 2、12英寸产能供不应求，24Q1 12英寸晶圆营收环比增长6.4% 分晶圆尺寸看，12英寸产能供不应求，24Q112英寸晶圆营收环比增长6.4%。24Q1单季度12英寸晶圆营收12.31亿美元，占晶圆总营收的75.6%，环比增长6.4%；8英寸晶圆营收3.97亿美元，占晶圆总收入的24.4%，环比小幅下降1.3%。公司指出12英寸产能处于供不应求状态，而8英寸整体行业还处于低谷时期，预计到2025年年中才会恢复到健康水平。 图表7：24Q112英寸晶圆营收占晶圆收入的75.6% 图表8：24Q112英寸晶圆营收环比增长6.4%（亿美元） 3、24Q1中国区收入环比增长5.3%，美国区营收环比小幅下降1.0% 分地区看，24Q1中国区营收环比增长5.3%，美国区营收环比小幅下降1.0%。24Q1单季度中国区域营收14.28亿美元，占总营收的81.6%，环比增长5.3%；美国区域营收2.61亿美元，占总营收的14.9%，环比小幅下降1.0%；欧亚大陆营收0.61亿美元，占总营收的3.5%，环比增长4.3%。 图表9：24Q1中国区营收占比环比提升0.8pct 图表10：24Q1中国区营收环比增长5.3%（亿美元） 三、中国手机厂商需求同比大增，指引Q2营收中值环比+6% 1、部分客户拉货需求持续，指引24Q2营收环比增长5%~7% 部分客户拉货需求仍在持续，指引24Q2营收中值环比增长6%，毛利率中值10%。 公司指引24Q2营收环比增长5%~7%，营收中值约18.55亿美元，同比增长18.9%； 毛利率区间9%~11%，毛利率中值10%，环比下降3.7pct，同比下降10.3pct。 展望24Q2，中国智能手机厂商需求同比大幅增长，相关产能供不应求。展望24Q2，赵海军博士指出营收增长主要受益于：（1）最大的增量贡献来源于中国智能手机厂商需求同比大幅增长；（2）国际消费市场有所恢复，例如低功耗Bluetooth、MCU都开始加单；（3）奥运会带来的机顶盒电视等相关订单增多。 图表11：指引24Q2营收中值环比增长6%，毛利率中值环比下降3.7pct 四、预计24Q3好于预期，指引24年全年营收增速超过8% 1、指引24年全年营收同比增速超过可比同行业平均的8% 公司指出24Q3好于预期，24Q4暂不明朗，预计24年全年营收同比增长超过可比同行业平均的8%。24Q1营收同比增长19.7%，指引24Q2营收中值同比增长18.9%，测算可得24H1营收中值预计同比增长19.3%。公司认为三季度好于预期，但目前四季度情况不明朗，争取24H2营收不低于24H1，预计24年全年营收同比增速高于可比同行业（除台积电和三星）的平均增速（约8%）。 2、维持24年全年资本开支同比基本持平的预期不变 24Q1资本支出22.35亿美元，维持24年全年资本开支同比基本持平的预期不变。24Q1单季度资本支出为22.35亿美元，同比增长77.5%，环比下降4.5%。公司计划在2024年继续推进已宣布的12英寸工厂和产能的建设规划，预计资本开支与2023年基本持平（2023年全年资本支出74.66亿美元）。 图表12：维持24年全年资本开支同比基本持平的预期不变（23年资本开支74.66亿美元） 五、投资建议 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业代工企业。（1）在逻辑工艺领域，公司是中国大陆第一家实现14nm FinFET量产的集成电路晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平；（2）在特色工艺领域，公司陆续推出中国大陆最先进24nm NAND、40nm 高性能图像传感器等特色工艺，与各领域龙头合作，实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。 公司作为国内晶圆制造龙头企业，成熟制程技术领先，随着下游终端市场逐步复苏，公司有望优先受益，预计公司24~26年归母净利润分别为33.81/38.17/42.27亿元，对应24/25/26年分别PE为103.4/91.6/82.7倍，维持“买入”评级。 六、风险提示 宏观经济风险。受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性。因此，集成电路行业的发展与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低估，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，进而影响集成电路晶圆代工企业的盈利能力，将可能对公司的经营业绩造成一定的影响。 行业竞争风险。从全球范围来看，晶圆代工市场竞争激烈，公司与全球行业龙头相比技术差距较大，目前市场占有率不高。随着物联网、人工智能和云计算等新应用领域的不断涌现，芯片发展的热点领域在不断丰富，广阔的市场前景及较为有利的产业政策吸引了诸多境内外集成电路相关企业布局集成电路晶圆代工行业，可能将导致市场竞争进一步加剧。未来，如果公司无法及时开发和引进最新的制造工艺技术，或推出能够更好地满足客户需求的工艺平台，将削弱公司的竞争优势，并对公司的经营业绩产生不利影响。 供应链风险。集成电路晶圆代工行业对原材料、零备件、软件和设备等有较高要求，部分重要原材料、零备件、软件及核心设备等在全球范围内的合格供应商数量较少，且大多来自中国境外。未来，如果公司的重要原材料、零备件、软件或