电子行业：全球半导体龙头Q2营收环比+8%，预计Q3维持增速，开启端侧AI新景气周期

存储/MPU亮眼，Q2全球半导体龙头营收环比+8%，预计Q3维持增速。 据WSTS数据，24Q2全球半导体市场规模约1499亿美元（YoY+18%，QoQ+6%）。我们梳理的全球前60大半导体龙头24Q2营收1654亿美元（YoY+22%，QoQ+8%），净利润426亿美元（YoY+57%，QoQ+9%）。受益于Q3传统消费电子旺季及端侧AI新景气周期的开启，预计24Q3全球前60大半导体龙头营收1784亿美元（YoY+21%，QoQ+8%）。 2023-09 2024-01 2024-05 2024-09 作者 存储：AI服务器需求强劲，传统存储或复苏，预计Q3板块营收环比+14%。 分析师 唐泓翼 24Q2存储板块营收（YoY+95%，QoQ+23%），净利润同比扭亏为盈，环比增长108%，主要受益于AI服务器驱动HBM及服务器SSD等高端产品增长强劲。展望24Q3，HBM供不应求推动DRAM合约价环比提升8%~13%，NAND合约价涨幅收敛至5%~10%。受益于AI服务器对HBM/DDR5/SSD等需求持续强劲，且随着AI手机和AI PC的推出，传统存储产品有望逐渐缓慢复苏，预计24Q3存储板块营收环比+14%。 执业证书编号：S1070521120001 邮箱：tanghongyi@cgws.com 联系人 秦裔甜 执业证书编号：S1070123070026邮箱：qinyitian@cgws.com MPU：AI基建持续，NVH200出货将增加，预计Q3板块营收环比+7%。相关研究24Q2 MPU板块营收620.36亿美元（YoY+43%，QoQ+7%），营收环比增长 1、《长城电子双周报240915：华为首款三折机Mate XT问世，7月全球半导体销售额大幅增长—电子元器件周报（0902-0915）》2024-09-19 主要受益于英伟达24Q2数据中心领域营收环比+16%。展望24Q3，全球MPU板块营收预计环比+7%。其中，英伟达H200平台自24Q2向大型CSP、消费互联网公司和企业公司发货，预计Hopper出货量将在FY 25H2（CY 24H2）增加；且Blackwell将于24Q4开始发货，当季出货将达数十亿美元。 2、《24Q2板块净利润环比大增67%，AI端侧引领行业景气度复苏——A股半导体行业24H1财报总结》2024-09-06 3、《 端侧AI一触即发 ，拥抱第四次工业革命》2024-09-06 代工：先进制程&地缘政治下本地化需求加速，预计Q3板块营收环比+9%。 24Q2晶圆代工板块营收244.79亿美元（YoY+29%，QoQ+10%），营收环比增长系全球AI相关需求旺盛，以及国内中低端消费电子逐步复苏。展望24Q3，预计全球晶圆代工板块营收环比+9%。其中台积电指引营收中值228亿美元，环比+9.5%，主要受益于智能手机及AI需求强劲驱动 3/5nm 制程收入增长；中芯国际指引营收中值约21.67亿美元，环比+14%，主要系在地缘政治因素影响下，本地化需求加速提升，12英寸产能紧俏、价格向好。 手机/PC温和复苏，端侧AI一触即发，关注AI产业链&龙头低估公司。 （1）端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI产业链相关公司，相关公司包括立讯精密（苹果AI）、江波龙（存储模组）、澜起科技（存储接口芯片）、长电科技（先进封装）等。（2）手机和PC等消费电子弱复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业，相关公司包括纳芯微（汽车模拟芯片）、卓胜微（射频前端芯片）、韦尔股份（CMOS传感器）等。 风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险等。 一、全球半导体企业：存储爆发周期&AI浪潮驱动成长 1、全球半导体企业营收：拥抱第四次工业革命，24Q2存储/MPU表现亮眼 存储及MPU板块表现亮眼，24Q2全球前60大半导体企业营收同比+22%，净利润同比+57%。据SIA数据，24Q2全球半导体市场规模约1499亿美元（YoY+18%，QoQ+6%）。我们梳理了全球前60家半导体企业24Q2业绩情况得到，24Q2全球前60大半导体企业营收1654亿美元（YoY+22%，QoQ+8%），净利润426亿美元（YoY+57%，QoQ+9%），与全球半导体销售额变化趋势一致。 图表1：24Q2全球前60大半导体企业营收同比+22% 图表2：24Q2全球前60大半导体企业净利润同比+57% 从细分板块营收看，得益于AI强劲需求驱动，24Q2存储及MPU板块表现亮眼，营收同比分别+95%/43%，作为支撑行业的晶圆制造板块亦从中受益。24Q2存储/MPU/晶圆代工板块营收分别为197.62/620.36/244.79亿美元，同比分别+95%/+43%/+29%，环比分别+23%/+7%/+10%。 图表3：24Q2存储 /M PU/晶圆代工板块营收分别环比+23%/+7%/+10% 1.1存储：AI服务器需求强劲，传统存储或复苏，预计Q3板块营收环比+14% AI驱动HBM及服务器SSD需求增长，24Q2存储板块营收环比+23%。24Q2存储板块营收197.62亿美元（YoY+95%，QoQ+23%），净利润同比扭亏为盈，环比增长108%，主要受益于AI服务器驱动HBM及服务器SSD等高端产品增长强劲。 其中存储龙头美光24Q2营收68.11亿美元（YoY+82%，QoQ+17%），净利润4.98亿美元（YoY扭亏为盈，QoQ+65%）。 展望24Q3，HBM供不应求推动DRAM合约价环比提升8%~13%，NAND合约价涨幅收敛至5%~10%。受益于AI服务器对HBM/DDR5/SSD等需求持续强劲，且随着AI手机和AI PC的推出，传统存储产品有望逐渐缓慢复苏，预计24Q3存储板块营收环比+14%。 图表4：美光历史30年季度营收情况—24Q2营收68.11亿美元，环比+17% 1.2 MPU：AI基建持续，NV H200出货将增加，预计Q3板块营收环比+7% 受益于数据中心需求强劲，24Q2 MPU板块营收环比+7%。24Q2MPU板块营收620.36亿美元（YoY+43%，QoQ+7%），营收环比增长主要受益于数据中心需求爆发。 其中MPU龙头英伟达24Q2营收300.40亿美元（YoY+122%，QoQ+15%），净利润165.82亿美元（YoY+164%，QoQ+11%），营收环比持续增长系得益于24Q2数据中心营收263亿美元，环比增长16%。 展望24Q3，全球MPU板块营收预计环比+7%。其中，英伟达H200平台自24Q2向大型CSP、消费互联网公司和企业公司发货，预计Hopper出货量将在FY 25H2（CY24H2）增加；且Blackwell将于24Q4开始发货，当季出货将达数十亿美元。 图表5：英伟达历史25年季度营收情况—24Q2营收300.40亿美元，环比+15% 1.3晶圆代工：先进制程&地缘政治下本地化需求加速，预计Q3板块营收环比+9% 全球AI浪潮及国内中低端消费电子复苏，24Q2晶圆代工板块营收环比+10%。24Q2晶圆代工板块营收244.79亿美元（YoY+29%，QoQ+10%），营收环比增长系全球AI相关需求旺盛，以及国内中低端消费电子逐步复苏。 其中晶圆代工龙头台积电24Q2营收208.22亿美元（YoY+33%，QoQ+10%），超出公司原指引的196~204亿美元，主要得益于AI驱动下3 /5nm 先进制程需求保持强劲，HPC领域营收环比增长28%。 展望24Q3，预计全球晶圆代工板块营收环比+9%。其中台积电指引营收中值228亿美元，环比+9.5%，主要受益于智能手机及AI需求强劲驱动 3/5nm 制程收入增长；中芯国际指引营收中值约21.67亿美元，环比+14%，主要系在地缘政治因素影响下，本地化需求加速提升，12英寸产能紧俏、价格向好。 图表6：台积电历史20年季度营收情况—24Q2营收208.22亿美元，环比+10% 2、全球半导体企业盈利能力：24Q3存储延续涨价，晶圆厂产能利用率回升 从细分板块盈利能力看，24Q2存储芯片延续涨价趋势，毛利率显著提升；晶圆代工厂产能利用率有所回升，但仍未恢复至较高水平，板块毛利率环比小幅提升。24Q2存储/晶圆代工板块毛利率分别为38.1%/48.8%，同比分别+51.8pct/-0.8pct，环比分别+8.0pct/+0.6pct。 图表7：24Q2存储/晶圆代工板块毛利率分别环比+8.0pct/0.6pct 2.1存储：Q3 HBM供不应求推动DRAM价格延续涨势，NAND涨幅或有所收敛 DRAM & NAND价格延续涨势，24Q2存储板块毛利率环比+8.0pct。据WSTS数据，24Q2存储芯片平均单价环比提升21%，其中DRAM平均单价环比+15%，NAND平均单价环比+40%。在存储芯片价格持续上涨的推动下，24Q2存储板块毛利率环比提升8.0pct至38.1%。 其中存储龙头美光24Q2毛利率26.9%，同比由负转正，环比提升8.4pct。 展望24Q3，HBM供不应求推动DRAM合约价环比提升8%~13%，AI推动企业级SSD订单增加驱动NAND合约价延续涨势，但由于消费电子复苏缓慢，NAND合约价涨幅预计收窄至环比提升5%~10%。 图表8：美光历史30年季度毛利率及净利率情况—24Q2毛利率26.9%，环比+8.4pct 2.2晶圆代工：半导体需求复苏下产能利用率回升，Q3毛利率有望环比继续改善 产能利用率有所恢复，带动24Q2晶圆代工板块毛利率环比+0.6pct。24Q2晶圆代工板块毛利率48.8%（YoY-0.8pct，QoQ+0.6pct），毛利率环比提升主要得益于产能利用率有所恢复。 其中晶圆龙头台积电24Q2毛利率53.2%（原指引51.0%~53.0%），环比提升0.1pct。 展望24Q3，台积电指引24Q3毛利率区间53.5%~55.5%，中值54.5%，环比+1.3pct，同比+0.2pct。我们认为全球晶圆代工厂产能利用率将进一步提升，驱动毛利率环比继续改善。 图表9：台积电历史20年季度毛利率及净利率情况—24Q2毛利率53.2%，环比+0.1pct 二、上游制造：代工厂稼动率改善，300mm硅片需求触底回升 1、晶圆代工：AI先进制程+本地化需求加速，预计Q3板块营收环比+9% 1.1全球AI浪潮及国内中低端消费电子复苏，Q2晶圆代工板块营收环比+10% 全球AI浪潮及国内中低端消费电子复苏，24Q2晶圆代工板块营收环比+10%。24Q2晶圆代工板块营收244.79亿美元（YoY+29%，QoQ+10%），营收环比增长系全球AI相关需求旺盛，以及国内中低端消费电子逐步复苏。 24Q2晶圆代工龙头台积电及中芯国际营收均超出公司指引，分别环比+10%/+9%。 具体看，台积电24Q2营收208.2亿美元（原指引196~204亿美元），环比增长10%，主要受益于AI驱动下3 /5nm 先进制程需求保持强劲，其中HPC领域营收环比增长28%。 中芯国际24Q2营收19.01亿美元，环比增长9%（原指引5%~7%），主要得益于中低端消费电子逐步复苏，产业链备货建库意愿上升。 图表10：24Q2全球晶圆代工板块营收同比+29%，环比+10% 1.2半导体需求复苏下产能利用率有所回升，带动Q2毛利率环比+0.6pct 半导体需求逐步复苏下，24Q2全球晶圆厂产能利用率环比小幅+0.6pct。据Omdia数据，24Q2全球晶圆厂产能利用率约83.6%，环比提升0.6pct，但仍然低于自2002Q1以来季度平均水平的85.3%。其中，中芯国际24Q2产能利用率85.2%，环比提升4.4cpt。 产能利用率有所恢复，带动24Q2晶圆代工板块毛利率环比+0.6pct。24Q2晶圆代工板块毛利率48.8%（YoY-0.8p