渠道备货补库持续，指引Q3营收中值环比+6%，订单至10月底仍供不应求

Q2营收环比-1.7%，好于指引，主要受益于政策影响下渠道加紧备货补库

25Q2营收22.09亿美元，环比下降1.7%（原指引环比下降4%~6%），好于指引，主要受益于国内外政策影响下渠道加紧备货补货。归母净利润1.32亿美元，同比下降19.5%，环比下降29.5%。毛利率20.4%，环比下降2.1pct，好于指引，主要由于晶圆ASP环比下降6.3%，但在产能利用率提升（环比+2.9pct至92.5%）带动下仍好于指引。

晶圆量价变化及细分市场表现

25Q2晶圆出货量环比增长4.3%，驱动产能利用率提升。晶圆ASP环比下降6.3%，主要由于生产波动及8英寸晶圆收入占比提升（环比+2pct至23.9%）。晶圆收入环比下降2.3%。8英寸晶圆收入环比增长6.6%，主要受益于工业与汽车需求带动。工业与汽车领域收入环比增长7.9%，占比提升至10.6%，车规产品出货稳步增长，整体实现两成环比增长。智能手机领域收入环比增长1.7%，消费电子、电脑与平板领域收入环比下降。

Q3及全年指引

指引25Q3营收中值环比增长6%，预计晶圆量价齐升，主要受益于渠道备货补库持续。毛利率中值19%，环比下降1.4pct，晶圆出货增加将抵消部分折旧上升影响。订单可见度至10月份仍供不应求，产能持续紧张，显现客户获取市场份额的能力具有可持续性。预计25年全年营收同比增速高于可比同行业平均，资本支出同比基本持平，预计每年新增5万片/月产能（折合12英寸）。

投资建议及风险提示

维持“买入”评级，公司作为国内晶圆制造龙头企业，成熟制程技术领先，有望受益于本地化制造需求提升。预计2025~2027年归母净利润分别为52.35/60.26/70.33亿元，对应PE分别为138.2/120.1/102.9倍。风险提示包括宏观经济风险、行业竞争风险、供应链风险及技术升级迭代风险。