华虹半导体(1347.HK)特色工艺代工龙头，受益周期向上和本土化需求

核心观点

华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，拥有超过25年运营历史，实控人为上海国资委。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

晶圆代工行业分析

中国半导体市场稳健成长，带动晶圆代工市场规模向上。根据WSTS数据，2024年中国半导体市场规模为1851.14亿美元，同比+20%，2014-2024年CAGR=7.29%。晶圆代工产业作为半导体上游核心环节，充分受益行业规模增长趋势。同时，受益客户本地化生产需求，加速海外企业布局国内产能，拉动本土晶圆代工产业增长。

晶圆代工产业具备显著马太效应，格局集中。晶圆代工企业需要较大固定资产投入，进入门槛较高。行业相对集中，客户可选范围较少，针对下游议价能力更强。晶圆代工市场往高制程节点的格局逐渐收敛。

公司分析

华虹半导体是国内在特色工艺制程节点布局最全的晶圆代工龙头，拥有在0.35μm至90nm工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90nm到40nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台。公司拥有高粘性、多领域、全球化的客户群体，在全球排名前50名的知名芯片公司中，超过三分之一与公司开展了业务合作。公司产能资源丰富，持续扩产满足客户需求，带动业绩增长。

投资建议

公司作为国内特色工艺晶圆代工龙头，充分受益中国半导体需求增长和本土化生产需求。我们预计公司2025/2026/2027年收入为23.90/28.13/31.25亿美元，净利润为0.70/1.02/2.60亿美元，对应PB倍数分别为1.27/1.25/1.20倍。首次覆盖，给予“增持”评级。

风险提示

需求不及预期、宏观经济风险、扩产进度不及预期、地缘政治风险。