公司动态研究报告：十二寸产能加速爬坡，特色工艺代工龙头业绩大增

核心观点与关键数据

• 业绩表现：2026年Q1公司实现营业收入46.25亿元，同比增长18.22%；归母净利润约1.40亿元，同比增长513.10%。业绩大幅跃升主要得益于下游市场需求增强、MCU、独立式闪存及BCD工艺产品放量，以及无锡12英寸新产线产能爬坡和较高利用率。
• 产业趋势：全球AI及边缘应用发展带动高性能计算芯片需求，同时拉动电源管理、MCU、独立式存储等成熟制程与特色工艺芯片景气度。地缘政治与供应链重构促使国内芯片设计厂商重视本土供应链安全，提升对晶圆代工服务的需求。
• 公司基本面：作为全球第五大、中国大陆第二大纯晶圆代工企业，公司构建了“特色IC+功率器件”工艺壁垒，产品覆盖嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等领域。40nm超低功耗特色工艺已量产，55/40nm特色工艺稳定量产，65nm R&D持续推进，无锡12英寸产线2026年Q1收入占比达62.7%。
• 资产注入：公司拟收购上海华力微电子有限公司97.50%股权，事项已获上交所受理并进入实质审核阶段，预计2026年下半年完成。

研究结论

• 盈利预测：暂不考虑收购影响，预测2026-2028年公司收入分别为216.35、261.94、299.47亿元，EPS分别为0.51、0.83、1.05元，对应PE分别为541.1、335.3、264.6倍。
• 投资评级：首次覆盖，给予“增持”评级，主要基于公司作为国内特色工艺晶圆代工龙头，受益于“8+12”英寸产能释放与华力微资产注入，以及本土供应链重构与AI边缘应用需求快速增长。
• 风险提示：下游终端需求复苏不及预期、无锡12英寸新产线产能爬坡及新产品验证进度不及预期、华力微并购重组及资产注入进度不及预期。