拟科创板上市，特色工艺晶圆代工龙头成长有望再提速

联系人： 李梓澎 0755-81981181 lizipeng@guosen.com.cn 事项： 公司公告：董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议。 国信电子观点：1）基于公司为全球第六大、国内第二大晶圆代企业华虹集团旗下主要代工主体之一，亦为全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，我们认为公司科创板发行获批的确定性高；2）科创板募资有望推动华虹无锡12寸晶圆代工厂扩产提速，在嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟、射频、电源管理等特色工艺平台需求持续旺盛下，公司有望显著提升业绩。我们看好华虹在“8+12”战略下华虹无锡12寸晶圆产能、“特色IC+Power Discrete”特色工艺技术平台扩充推动产品组合改善从而驱动业绩持续提升，预计2021-2023年收入分别为16.3/23.4/26.9亿美元，2022-2023年BPS为2.40/2.77美元，对应1.8/1.6倍2022/2023年PB，维持“买入”评级。 评论： 华虹半导体为全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂，符合境外已上市红筹企业境内上市要求 2022年3月21日，华虹半导体公告宣布董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议，拟发行规模不得超过公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本25%，且全部以发行新股份的方式进行。建议发行人民币股份有待及取决于公司符合科创板的有关上市要求、市况、股东于公司股东大会上批准及取得必要的监管批准。 表1：2021年第四季度全球前十大晶圆代工厂 华虹半导体为全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂。华虹半导体（华虹宏力）为华虹集团旗下主要代工主体之一（另一为华力），专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟、电源管理及射频等差异化工艺平台晶圆代工，提供1微米至65/55纳米技术节点的工艺，具备全球竞争力。根据TrendForce数据，2021年第四季度，华虹集团（含华虹宏力+华力）以8.64亿美元营收占据全球第六大、国内第二大晶圆代工企业位置，其中华虹半导体营收5.28亿美元，若将其单列将占据全球第八位、国内第二位。 华虹半导体符合境外已上市红筹企业境内上市要求。根据2020年4月30日证监会发布的《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》，对于已境外上市红筹企业境内上市的市值要求提供两条标准供选择：一是市值不低于2000亿元人民币；二是市值200亿元人民币以上，且拥有自主研发、国际领先技术，科技创新能力较强，同行业竞争中处于相对优势地位。考虑到华虹半导体过去两年480.3亿港币（约389.8亿人民币）平均市值及其在晶圆代工行业地位，我们认为华虹半导体符合红筹企业境内上市要求。 图1：华虹半导体为全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业 科创板上市融资有望加速华虹无锡扩产，深化“8+12”战略推动华虹业绩显著成长 特色工艺下游需求旺盛，2021年公司产能利用率超过100%。华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8寸晶圆厂（华虹一厂、二厂和三厂），月产能约18万片；在无锡建有一座12寸晶圆厂（华虹七厂），截至2021年第四季度月产能为6万片12寸晶圆。公司成为全球首家同时在8寸和12寸生产线量产功率MOSFET、超级结、IGBT等分立器件的晶圆代工企业。由于功率、模拟、射频、MCU等芯片需求持续旺盛，华虹半导体2021年产能供不应求，全年产能利用率达107.5%。 图2：华虹半导体产能分布情况 图3：华虹半导体产能利用率 科创板上市若成功，有望加速华虹无锡扩产。2017年8月，华虹集团与无锡市政府签订战略合作协议，在无锡高新区建设华虹无锡集成电路研发和制造基地，总投资约100亿美元。2018年1月，大基金加入并与华虹、无锡启动华虹无锡第一期项目（华虹七厂）4万片12寸晶圆月产能建设，预计投资25亿美元，该项目已于2019年9月投产。经2021年总投资52亿人民币的扩能，根据2021年第四季度业绩公告，截至2021年末华虹无锡月产能提升至6万片12寸晶圆，公司计划于2022年下半年将其产能提升至9.45万片。 我们认为，科创板上市若成功，华虹无锡集成电路研发和制造基地尚待建设项目有望得到充足的资金保证，华虹无锡扩产有望加速。我们预计华虹无锡集成电路研发和制造基地完全建成后（预计约30万片12寸晶圆月产能），华虹月产能有望在目前基础上提升168%，达到84万片折合8寸晶圆月产能（4Q2021：31.3万片）。 图4：华虹无锡发展历程 图5：华虹半导体月产能（折合千片8寸晶圆/月） 图6：华虹半导体资本开支 风险提示 1、下游半导体需求放缓 2、新工艺导入不及预期 3、科创板发行审批不及预期 附表：财务预测与估值 资产负债表（百万美元）2019