1Q22营收再创历史新高，特色工艺晶圆代工高景气持续

1Q22 营收再创历史新高，2Q22 指引强劲。1Q22 公司实现销售收入 5.95 亿美元(YoY 95.1%，QoQ 12.6%)，环比增速超指引 6.5pct，创历史新高。归母溢利 1.02 亿美元(YoY 387.9%，QoQ -25.6%)，毛利率为 26.9%(YoY +3.2pct,QoQ-5.6pct)，低于指引（28%-29%)，主因一项政府补助的审计调整，奖金和折旧成本上升，部分被平均售价上涨所抵消。产能利用率达 106.0%,付运折合八英寸晶圆 1057 千片(YoY 58.0%,QoQ 3.4%)。公司指引 2Q22 销售收入约 6.15亿美元（YoY 78.0%，QoQ 3.6%），毛利率约在 28%-29%之间。 华虹无锡:产能利用率为 103.9%，2022 年底提升至 94.5K 片月产能。1Q22无锡厂毛利率为 12.0%(YoY+4.7pct ， QoQ -0.1pct) ， 产能利用率为103.9%(4Q21：102.5%)，持续满载。单季付运折合8 寸晶圆 486 千片（QoQ 20%），ASP 提升至 1213.2 美元/片 12 寸晶圆（QoQ 6.2%)。无锡厂产能持续提升推动公司 55nm 及 65nm、90nm 及 95nm 工艺节点销售收入提升至 1.03、1.24 亿美元(YoY 712.2%、176.4%)。1Q22 资本开支 1.08 亿美元，设备已经开始搬入，2022 年底无锡厂月产能提升至 94.5 千片。 上海 8 寸厂:维持超 107%产能利用率，特色工艺需求强劲。1Q22 公司 8 英寸代工厂毛利率为 38.6%(4Q21 调整后为 45.4%),主因一项政府补助的审计调整及奖金增加。产能利用率为 107.7%（4Q21：107.5%），持续满载。单季付运 8 寸晶圆 571 千片(YoY 5.5%,QoQ -7.5%)，ASP 提升至 582.5 美元/片(QoQ 11.4%)，主因 MCU、逻辑、电源管理、超级结、MOSFET、IGBT 需求显著增加。 拟科创板 IPO，无锡二期扩产有望提速。2022 年 3 月 21 日，华虹半导体公告宣布董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议，拟发行规模不得超过公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本 25%，且全部以发行新股份的方式进行。我们认为，科创板上市若成功，华虹无锡集成电路研发和制造基地尚待建设项目有望得到充足的资金保证，华虹无锡二期扩产有望加速。 看好“8+12”特色工艺晶圆代工厂，维持“买入”评级 我们看好华虹在“8+12”战略下华虹无锡 12 寸晶圆产能、“特色 IC+Power Discrete”特色工艺技术平台扩充推动产品组合改善从而驱动业绩持续提升 ， 预计 2022~2024 年收入分别为 24.8/28.0/30.5 亿美元 ， BPS 为2.49/2.86/2.3.28 美元，对应 1.27 倍 2022 年 PB，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求放缓；新工艺导入不及预期；扩产不及预期。 盈利预测和财务指标 图1：公司季度营业收入及同比增速 图2：公司季度归母净利润及同比增速 图3：公司季度净利率及毛利率 图4：公司单季度资本开支 图5：公司季度技术平台收入构成 图6：公司季度收入结构（按工艺节点） 图7：公司季度产能利用率 图8：公司季度晶圆付运量（折合8寸晶圆） 图9：华虹无锡月产能及环比增速 图10：华虹无锡付运晶圆量及环比增速 图11：华虹无锡营业收入及环比增速 图12：华虹无锡毛利率 附表：财务预测与估值 资产负债表（百万元） 免责声明