投资要点
- 供需回暖趋势： 尽管关税政策带来动荡，但5月半导体行业供需仍处于回暖阶段，价格延续上涨趋势。AI算力、AIOT、半导体设备和关键零部件等领域存在结构性机会。
- 需求复苏： 手机、平板保持小幅增长，TWS耳机、可穿戴腕式设备、智能家居快速增长，AI服务器与新能源车保持高速增长。预计5月需求将继续复苏。
- 供给端： 短期内供给相对充裕，企业库存水位较高，但整体价格仍延续上行态势，预计6月供需格局将继续向好。
- 结构性机会： 小米发布3nm旗舰SoC芯片玄戒O1，华为鸿蒙电脑首发，代表国内SoC研发能力及智能操作系统自主可控水平提升。英伟达2025Q1财报表明AI行业高景气度仍在持续。
- 政策影响： 中美关税政策缓和，但部分技术密集型领域（如AI芯片、半导体设备关键零部件等）美国政策仍或保持高压。短期内外部政策导致部分产业成本高升，长期半导体国产化有望继续加速。
- 估值与持仓： 5月底半导体估值处于历史5年分位数，PE为61.52%，PB为39.18%。申万电子行业涨跌幅为-2.85%，半导体板块涨跌幅为-6.23%。公募基金持仓的股票市值中，电子行业排名第一，高达4386.35亿元，其中配置半导体的规模占据电子行业的70%。
- 供需数据： 全球半导体3月份销售额同比为18.15%，2025年1-3月累计同比为17.71%。存储模组价格整体涨跌幅区间为-2.83%-39.24%。存储芯片DRAM和NAND FLASH的价格涨跌幅区间为2.13%-38.39%。全球半导体硅片季度出货面积2025Q1同比为2.19%。
- 库存情况： 2025Q1全球各大芯片大厂的库存与周转天数依然维持较高分位。2025Q1我国A股62家半导体上市企业库存水平同比上升14.1%，环比上升2.8%。
- 供给情况： 日本半导体设备4月出货额同比增长14.89%，2025年1-4月累计出货额同比增长23.16%。2025Q1晶圆厂晶圆价格小幅季节性下降，产能利用率维持较高水平，但整体依然充裕。
- 下游需求： 2025Q1全球智能手机出货量同比为1.53%，2025年1-4月累计出货量同比为3.52%。2025Q1全球PC出货量同比为4.98%，2024全年同比为3.55%。2025Q1全球平板增速同比为19.48%，2024全年累计同比为14.77%。2025年4月份中国新能源汽车销量同比为44.24%，2025年1-4月累计同比为46.27%。2025Q1全球TWS耳机同比增长18%，出货量达7830万台。2025Q1出货量同比增长13%，达0.46亿部。
- 重点新闻： 小米发布国内首款3nm旗舰SoC芯片玄戒O1；美加强半导体出口管制；英伟达2025Q1数据中心成绩依旧亮眼。
- 投资建议： 建议关注受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微；AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息，光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信；上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材；汽车电子受益于新能源车高增长与国产化机遇的板块。
- 风险提示： 下游终端需求复苏不及预期风险；国产替代进程不及预期风险；产品研发进展不及预期风险。
