机械设备行业跟踪周报：重点关注半导体设备回调机会；推荐制造业回暖将明确受益的通用自动化

机械设备行业跟踪周报 证券研究报告·行业跟踪周报·机械设备 重点关注半导体设备回调机会；推荐制造业回暖将明确受益的通用自动化 增持（维持） 1.推荐组合：三一重工、恒立液压、晶盛机电、先导智能、迈为股份、拓荆科技、华测检测、长川科技、杰瑞股份、奥特维、柏楚电子、富创精密、芯源微、杭可科技、绿的谐波、奥普特、新莱应材、金博股份、海天精工、高测股份、至纯科技、利元亨、联赢激光、纽威数控、道森股份。2.投资要点： 半导体设备：大基金减持利空落地，回调机会建议布局。 3月15/16日，万业企业、长川科技相继公告大基金拟减持其所持有的部分股份，受此影响，半 导体设备板块出现了一定调整，大基金减持属于市场化行为，我们推测大基金减出的钱后续依然会投向半导体（一二级）行业，大基金减持短期情绪冲击有望快速释放，基于对招标订单等基本面以及政策等判断，我们对整个板块依然偏多，回调建议重点关注。重点推荐精测电子、赛腾股份、长川科技、拓荆科技、芯源微、北方华创、至纯科技、华海清科、中微公司、万业企业、华峰测控、盛美上海。 通用自动化：2月PMI超市场预期，建议关注板块性复苏机会 宏观数据：2023年2月PMI指数为52.6%；2月人民币贷款新增1.81万亿元，社融新增3.16万 亿元，均超市场预期。1-2月规模以上工业增加值同比+2.4%，比2022年12月加快1.1pct。制造 业增加值同比+2.1%，比2022年12月加快1.9pct。1-2月制造业固定资产投资同比+8.1%，仍然保持韧性。订单方面：1-2月受高基数&春假放假时间较长影响，行业订单增速整体实现正增长，但主要头部企业自元宵节后经营状况持续好转，我们预计有望于二季度观测到明显的订单数据改善。重点推荐：一体化压铸推荐伊之密；机床推荐海天精工、纽威数控、科德数控、国盛智科、创世纪；通用减速机推荐国茂股份；刀具推荐欧科亿、华锐精密；工业机器人推荐绿的谐波、埃 斯顿；FA自动化推荐怡合达。 光伏设备：硅片薄片化加速，利好HJT产业化进程。 TCL中环新推出N型110μm硅片，210/182报价分别8.02/6.14元/片，价格低于P型150μm硅 片，210/182报价分别8.20/6.22元/片。我们认为硅片薄片化能够降低硅片生产成本，但反映到售价端仍有进一步下降空间，以210为例，N型110微米硅片相较于P型150微米硅片厚度下降26.7%，售价下降2.2%，价格下降幅度低于硅料节约幅度。未来随着N型硅片规模化形成充分竞争后有望进一步降低N型硅片售价，推动HJT产业化进程。薄片化是HJT特有的降本项，HJT采用低温工艺和板式镀膜设备，结合链式吸杂等工艺目前硅片厚度显著薄于PERC和TOPCon且有更大的硅片减薄潜力：PERC硅片理论极限150微米，TOPCon130微米，HJT量产片厚逐步切换120微米，理论极限80微米。除薄片化优势外，在半棒半片等技术加持下，HJT硅棒利用率比TOPCon高10%、良率高4%。（1）半棒半片切割提高4%良率；（2）头尾料利用等提高6%硅棒利用率；（3）TOPCon黑芯片问题放大了HJT硅棒利用率优势约3%；（4）边皮利用：TOPCon中边皮的效率损失0.15-0.2%，而HJT0.05%。重点推荐硅片设备龙头晶盛机电、电池片设备HJT整线龙头迈为股份、切割设备龙头高测股份、组件设备龙头奥特维、热场龙头金博股份。 泛半导体设备零部件：国产替代正当时，板块回调具备配置吸引力。 受益泛半导体零部件国产替代加速，2022年富创精密净利润同比增长90%，新莱应材净利润同比 增长106%、汉钟精机净利润同比增长33%。长期看，泛半导体零部件国产化进程整体滞后于设备，其中半导体核心零部件国产化率不足10%，成长天花板足够高，板块回调具备配置吸引力。短期看，2023年二季度或下半年行业需求有望复苏，下一轮周期启动有望重现2022年半导体零部件供不应求局面，产能优势下国产泛半导体零部件公司深度受益。推荐富创精密、新莱应材、汉钟精机、正帆科技、华亚智能，建议关注英杰电气。 激光设备：2月PMI数据超预期，关注通用激光行业后续补涨机会。 2023年2月PMI指数为52.6，环比提升2.5个百分点，超过市场预期，制造业景气度持续提 升。2022年四季度以来，以机床、刀具等为代表的通用自动化板块迎来一波较为明显上涨行情，激光作为通用细分赛道，同样受益于制造业复苏，但目前股价相对处于底部位置，后续有 望迎补涨机会。重点推荐柏楚电子、锐科激光，专用激光设备重点推荐德龙激光、联赢激光。工程机械：2月挖机行业销量同比-12%符合预期，前瞻指标向好，需求有望改善。 2023年2月挖机行业销量21,450台，同比下降12%，与此前CME预测值基本一致。其中，国 内市场销量11,492台，同比下滑33%，降幅收窄。单月出口销量9,958台，同比增长34%，2月国内外销量同环比均向上。从上游排产数据看，3月工程机械核心零部件排产明显复苏，从下游开工率看，小松中国区挖掘机1-2月开工小时数合计为119，同比提升1%，其中2月开工小时数为76，同比提升61%。受益下游基建、矿山开工复苏，2月以来工程机械前瞻指标向好，其中以矿山、基建为主的大挖需求有望率先复苏，行业整体需求有望改善。推荐全球工程机械龙头【三一重工】，估值修复高弹性【徐工机械】，挖机、高机高速拓展【中联重科】，上游核心零部件【恒立液压】。 风险提示：下游固定资产投资不及市场预期；行业周期性波动；疫情影响持续 2023年03月19日 证券分析师周尔双 执业证书：S0600515110002 021-60199784 zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师黄瑞连 执业证书：S0600520080001 huangrl@dwzq.com.cn 证券分析师罗悦 执业证书：S0600522090004 luoyue@dwzq.com.cn 研究助理刘晓旭 执业证书：S0600121040009 liuxx@dwzq.com.cn 行业走势 机械设备沪深300 11% 8% 5% 2% -1% -4% -7% -10% -13% -16% -19% -22% 2022/3/182022/7/172022/11/152023/3/16 相关研究 《2月挖机行业销量同比-12%符合预期，前瞻指标向好需求有望改善》 2023-03-12 《看好半导体设备及零部件国产替代加速；建议关注硅片薄片化对光伏各环节设备的技术迭代作用》 2023-03-11 1/35 东吴证券研究所 内容目录 1.建议关注组合4 2.近期报告4 3.核心观点汇总4 4.推荐组合核心逻辑和最新跟踪信息16 5.行业重点新闻29 6.公司新闻公告30 7.重点高频数据跟踪32 8.风险提示34 2/35 东吴证券研究所 图表目录 图1：2023年2月制造业PMI为52.6％，较上月升2.5pct32 图2：2023年2月制造业固定资产投资完成额累计同比+8.1%32 图3：2023年1-2月金切机床产量8.0万台，同比-11.80%32 图4：2023年2月新能源乘用车销量43.9万辆，同比+60.9%（单位：辆）32 图5：2023年2月挖机销量2.1万台,同比-12.4%（单位:台）33 图6：2023年2月小松挖机开工76.4h，同比+61.4%（单位：小时）33 图7：2023年2月动力电池装机量21.9GWh,同比+60.4%（单位：GWh）33 图8：2023年1月全球半导体销售额413.3亿美元，同比-18.50%33 图9：2023年1-2月工业机器人产量6.2万台/套，同比-19.2%33 图10：2022年12月电梯、自动扶梯及升降机产量为12.7万台,同比-11.20%（单位：万台）33 表1：建议关注组合4 3/35 东吴证券研究所 1.建议关注组合 表1：建议关注组合 所处领域建议关注组合 北方华创、中微公司、盛美上海、长川科技、拓荆科技、富创精密、华海清科、华峰测 半导体设备控、新莱应材、芯源微、万业企业、精测电子、汉钟精机、英杰电气、至纯科技、华兴源 &零部件创、正帆科技、赛腾股份、神工股份 光伏设备晶盛机电、迈为股份、捷佳伟创、奥特维、帝尔激光、金博股份、高测股份、金辰股份 通用自动化怡合达、绿的谐波、埃斯顿、创世纪、海天精工、国茂股份、科德数控、纽威数控、欧科亿、华锐精密、国盛智科、新锐股份 工程机械三一重工、恒立液压、中联重科、浙江鼎力、杭叉集团、艾迪精密、安徽合力 油气设备中海油服、杰瑞股份、海油工程、中密控股、纽威股份、石化机械、博迈科 锂电设备璞泰来、先导智能、杭可科技、利元亨、海目星、赢合科技、联赢激光、先惠技术 检测服务华测检测、广电计量、谱尼测试、电科院、安车检测 激光设备柏楚电子、锐科激光 轨交装备中国中车、中铁工业、思维列控、康尼机电 数据来源：Wind，东吴证券研究所整理 2.近期报告 【精测电子】深度：半导体量/检测设备龙头，受益于国产替代加速 【工程机械行业】点评：2月挖机行业销量同比-12%符合预期，前瞻指标向好需求有望改善 【东华测试】2022年年报点评：订单延后确认影响营收表现，利润端兑现快速增长 【晶盛机电】2022年业绩快报点评：业绩符合预期，平台化布局进入收获期 【瀚川智能】点评：获埃克森新能源3.9亿元订单，储能锂电设备业务发力 【道森股份】点评：拟投资10亿元建设高端装备制造项目，提升复合&传统铜箔设备产能 3.核心观点汇总 光伏设备：硅片薄片化加速，利好HJT产业化进程 事件：2023年3月6日TCL中环公布了最新的硅片价格，新推出N型110μm硅片，210/182报价分别为8.02/6.14元/片，价格低于P型150μm硅片，210/182报价分 4/35 东吴证券研究所 别为8.20/6.22元/片。 薄片化是HJT特有的降本项，助力&充分受益NP硅片同价。（1）HJT采用低温工艺和板式镀膜设备，结合链式吸杂等工艺目前硅片厚度显著薄于PERC和TOPCon且有更大的硅片减薄潜力：PERC硅片理论极限150微米，TOPCon理论极限厚度130微米，HJT量产片厚逐步切换120微米，理论极限80微米，此次中环推出110微米N型硅片意味着更薄硅片产业化进程加速。（2）HJT将充分受益且助推硅片薄片化带来的NP硅片同价。此次中环新增110微米的N型硅片价格均低于P型150μm硅片，我们认为硅片薄片化能够节省硅料、降低硅片生产成本，但反映到售价端仍有进一步下降的空间，以210为例，N型110微米硅片相较于P型150微米硅片厚度下降26.7%，售价下降2.2%，价格下降幅度低于硅料节约幅度。未来随着N型硅片规模化形成充分竞争后有望 进一步降低N型硅片售价，推动HJT产业化进程。 HJT硅片端优势明显，硅棒利用率&良率更高。HJT除了硅片薄片化优势外，在半棒半片切割&头尾料利用&边皮利用等技术加持下，HJT的硅棒利用率比TOPCon高10%、良率高4%。（1）半棒半片切割能够提高4%良率；（2）头尾料利用等提高6%硅棒利用率；（3）TOPCon黑芯片问题放大了HJT硅棒利用率优势约3%；（4）边皮利用：TOPCon中边皮的效率损失至少有0.15-0.2%，而HJT只有0.05%。 HJT单W硅片成本具备更大下降潜力。（1）HJT：若硅料100元/KG、HJT硅片厚度为80微米时，我们测算得到HJT硅片成本约0.32元/W；（2）TOPCon：若硅料100元/KG、TOPCon硅片厚度为130微米时，我们测算得到TOPCon硅片成本约0.39元/W； （3）PERC：若硅料降低至100元/KG、PERC硅片厚度为150微米时，硅片成本约0.31 元/W，我们测算得到PERC硅片成本约0.39元/W。 HJT薄硅片的切片难度增大，我们看好切片代工模式渗透率提升。（1）目前HJT规模偏小，切片模式多样，�自主切