电子周观点：AI基础设施建设提速，持续看好PCB产业链

核心观点

AI行业处于景气上行周期，基础设施建设投入持续加大。Oracle公司签署大额云计算协议，并宣布将加大对AI和基础设施的投入，预计2028财年起为公司带来超300亿美元收入。头部云厂商如AWS、微软Azure和谷歌云也持续加大对AI基础设施的投资，token调用量快速增长，推动AI算力需求旺盛。

关键数据

• Oracle公司2025财年积压订单同比增长41%，达到1380亿美元。
• Oracle FY25Q4云基础设施（OCI）收入同比增长62%，云服务业务收入同比增长27%。
• 谷歌每月处理的token量从2024年4月的9.7T增长到2025年4月的480T+。
• 微软Azure平台处理的token数量在2025年第一季度超过100万亿，同比增长五倍。
• Meta Platforms与博通联合开发的下一代AI ASIC芯片MTIA T-V1预计最早在2025年第四季度推出，性能参数预计超越英伟达即将发布的Rubin AI GPU。

研究结论

AI大周期下，PCB产业链公司将充分受益。随着AI算力需求持续增长，PCB产业链业绩有望爆发。建议关注谷歌产业链、海外AI、国产算力、PCB、CCL及材料等领域的相关标的。

风险提示

• 下游需求不及预期。
• 研发进展不及预期。
• 地缘政治风险。