电子：周观点：AI需求爆发，PCB产业链深度受益

总结

AI需求爆发带动PCB产业链量价齐升。PCB作为电子元器件连接载体，受益于AI、HPC等行业发展，预计2029年全球产值达946.61亿美元。AI服务器和HPC系统推动低损耗高多层板和HDI板发展，高端PCB需求带动上游材料量价齐升，CCL价格对比Whitley服务器提升2~2.5倍。AI、高性能计算、高速通讯等领域对通讯频率、传输速度要求提升，推动M7、M8、M9高速覆铜板需求增长，松下MEGTRON8s介电常数更低，传输损耗更小。

PCB产业链上游包括铜箔、树脂、玻璃纤维布等，覆铜板占生产成本约63%，核心材料为铜箔（39%）、玻纤布（18%）、环氧树脂（26%）。AI PCB向高频高速化、轻薄化、无铅无卤化演进，带动上游材料升级。高端玻璃布作为关键材料，正向低介电常数、低热膨胀系数发展，日东纺宣布2025年8月1日起涨价，AI PCB材料供应紧张。国内厂商加速布局，德福科技拟收购卢森堡铜箔，后者为全球高端IT铜箔龙头企业。

2024年全球PCB产值735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年达946.61亿美元，年复合增长率5.2%。AI/HPC服务器系统PCB市场规模2023年近8亿美元，预计2028年达31.7亿美元，CAGR达32.5%。小米发布YU7 SUV，售价25.35~32.99万元，标配800V碳化硅平台、激光雷达等，首小时大定破28.9万辆。小米AI眼镜重量40g，续航8.6小时，售价1999元起，功能包括眼镜、相机、耳机、AI助手。

本周申万电子板块涨幅4.61%，半导体和消费电子领域领涨。电子板块相对沪深300超额收益2.66%，封测/PCB超额收益较大。行业估值较高，AI和国产化主线明确，建议关注海外AI产业链、ASIC需求、国内半导体自主化。

相关标的：PCB（胜宏科技、东山精密等）；CCL及材料（生益科技、南亚新材等）；SoC（恒玄科技、乐鑫科技等）；CIS&ISP（豪威集团、星宸科技等）；AI眼镜产业链（康耐特光学、舜宇光学等）。

风险提示：下游需求不及预期、产能建设不及预期、地缘政治风险。