数字化推动提产增效，经营业绩稳步提升

核心观点

• AI及汽车电子需求推动PCB行业修复：AI推动的高频高速板、HDI板、IC载板等高端PCB需求持续增长，2024年行业库存显著改善，修复明显。预计2025年全球服务器云厂商资本开支持续高增长，AI算力需求将带动AI服务器市场景气度，高层数、高精度PCB产品需求将持续增长。
• 公司积极把握市场机会：广合科技加大算力产品市场开拓，通过技术创新优化产品结构，数字化推动提产增效，经营业绩稳步提升。
• 海外基地加速全球化布局：泰国广合建设全面推进，预计2025年产能1.5亿至2亿，积极布局海外市场，奠定中长期业绩增长基础。

关键数据

• 财务预测：
  • 2025/2026/2027年营业收入分别为49.6/58.7/67.8亿元，同比增长32.9%/18.2%/15.56%。
  • 2025/2026/2027年归母净利润分别为8.9/11.3/13.3亿元，同比增长31.75%/26.62%/18.21%。
  • 2025/2026/2027年EPS分别为2.09/2.65/3.14元。
• 财务比率：
  • 2024年ROE为22.0%，ROIC为18.7%。
  • 2025/2026/2027年资产负债率分别为28.9%/26.0%/23.3%。
  • 2025/2026/2027年流动比率分别为2.72/3.69/4.63。

研究结论

• 投资建议：首次覆盖给予“买入”评级，预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为49.6/58.7/67.8亿元，归母净利润分别为8.9/11.3/13.3亿元。
• 风险提示：研发未达预期、市场竞争加剧、贸易摩擦、原材料价格波动等风险。