电子2025中期策略：景气全面复苏，聚焦AI+国产化

2025年全球半导体行业在AI技术渗透、国产替代深化和周期性补库等多重因素驱动下迎来结构性复苏，各细分领域全面增长。

数字IC设计板块持续成长，研发投入持续加码，CIS、SoC等细分市场凭借国产替代突破及端侧AI落地展现强劲爆发力。CIS方面，韦尔股份等国产厂商凭借多年研发沉淀的产品力，引领国产替代周期，业绩大幅增长；SoC方面，AIoT加速渗透，端侧AI落地推动营收和利润高速增长，恒玄科技、乐鑫科技等公司表现亮眼。

模拟芯片逆势创新高，库存结构优化与高端料号突破释放盈利弹性，纳芯微、杰华特等公司营收和利润持续增长，国产化进程加速。

算力&互连IC受益高研发转化及国产替代加速进入收获期，寒武纪、澜起科技等公司收入和利润显著提升，国产算力芯片及云端互连芯片性价比持续提升，替代空间广阔。

存储板块ASP上行预期明确，端侧AI需求驱动修复，兆易创新表现稳健，其余设计公司业绩承压，模组厂商德明利营收实现逆势增长。

半导体设备/材料/零部件国产化进程提速，封测领域发力先进封装承接AI算力需求，国产设备厂商不断完善产品品类，国产化率持续提升。

消费电子、PCB、被动元件及面板均呈现淡季不淡特征，印证行业景气扩散，消费电子行业需求持续回暖，AI赋能打开创新周期；PCB板块景气度维持高位，AI引领业绩持续高增；被动元件和面板行业库存水平低位运行，供需改善有望带动盈利水平提升。

总体而言，AI重塑创新周期、国产供应链韧性增强两大主线交织，行业正从“周期修复”迈向“技术创新+结构升级”的新成长阶段！