2025年电子行业投资策略：AI+国产化双轮驱动，关注消费电子、半导体产业链投资机遇

2024年12月30日 电子行业 AI+国产化双轮驱动，关注消费电子、半导体产业链投资机遇 ——2025年电子行业投资策略行业深度 行情回顾： 2024年初至今，中信电子行业指数上涨23.24%，同期沪深300上涨 16.22%，电子行业指数表现强于沪深300。24Q3以来电子行业指数上涨 36.24%，同期沪深300上涨15.19%，电子行业表现大幅强于沪深300。年初至今，电子行业涨幅前五的细分行业分别为PCB、集成电路、半导体、元器件、半导体设备，分别上涨了36.47%、36.27%、31.93%、31.84%、29.22%，市场表现强于电子行业指数。 AI从云侧向端侧持续推进，算力&HBM需求高增。 2028年AI基础设施市场支出超1000亿美元。根据IDC的数据，2024H1， 全球用于计算和存储硬件的AI基础设施支出同比增长37%，达到318亿美元；2028年，AI基础设施支出预计超过1000亿美元，其中服务器占总支出的75%，加速服务器占总支出的56%。 中国AI芯片市场规模快速增加，国产GPU竞争力不断提升。根据中商产 业研究院数据，2022年中国AI芯片市场规模达到850亿元，同比增长94.6%；2024年将增长至2302亿元。目前AI算力芯片市场以GPU为主。国内华为、寒武纪、海光信息等厂商在GPU领域进行了布局，通过技术创新和产品升级，不断提升竞争力。 智能终端的新形态不断落地，推动端侧AI发展。基础设施层面，NPU已有 多款产品面市，包括AMD的XDNA、Apple的NeuralEngine、Intel的AIBoost和高通的Hexagon等。AI助手方面，2023年微软发布AICopilot，2024年苹果发布AppleIntelligence。随着AI处理器在计算速度和能耗效率等性能方面的提升，苹果、华为、联想等终端厂商积极布局端侧大模型，推动AI手机/PC的迭代发展，并向可穿戴、智能车、XR等领域延伸。 AI+政府补贴催化，2025年消费电子行业有望复苏。 全球智能手机市场2024年恢复增长。根据Canalys数据，2023Q4以来全球 智能手机单季出货量同比均实现正增长；2024Q3智能手机出货量为3.099亿部，创下近三年Q3最大出货量。IDC预测，在经历了两年的下滑后，2024年，全球智能手机出货量将同比增长6.2%至12.4亿部，恢复增长趋势。 AI手机加速布局，推动全球新一轮换机周期。2024Q4，华为、小米、荣耀 等安卓厂商密集发布旗舰手机新品，均搭载AI相关功能，加速AI端侧普及；苹果发布的个人智能化系统AppleIntelligence仅支持15Pro/ProMax及以后机型，有望带动iPhone开启新一轮换机周期。 政府补贴刺激消费电子需求提升。今年我国多地推出消费电子补贴政策，将 手机等3C电子产品纳入补贴范围，用户购买消费电子产品可享受10%-20% 的补贴，刺激消费需求，有望加速3C电子产业链复苏。 国内半导体设备公司将持续受益于国产替代进程。 半导体行业开启新一轮上行周期。根据SIA数据，2024年9月，全球半导 体销售额总计553亿美元，环比增长4.1%、同比增长23.2%，月度销售额已连续6个月环比增长、连续11个月同比增长。全球半导体行业在经历阶段 性调整后，预计2024年将恢复增长，销售额达到6,000亿美元以上。 半导体设备国产化进展顺利。根据SEMI数据，2025-2027年，中国大陆是全球12英寸晶圆厂设备开支最高的市场，设备开支三年合计将超过1000亿 推荐（维持评级） 范云浩（分析师） fanyunhao@cctgsc.com.cn 证书编号：S0280524010001 赵绮晖（研究助理） zhaoqihui@cctgsc.com.cn 证书编号：S0280124090005 行业指数一年走势 45% 30% 15% 0% -15% -30% 2024/012024/042024/072024/10 电子指数沪深300 相关报告 《电子周报：苹果秋季新品发布，面板下游需求出现分化》2021-09-05 《电子周报：苹果新品发布会15日开幕，关注AR/VR和MiniLED》2021-09-05 《电子周报：晶圆代工再创新高，中芯国际临港扩产项目签订协议》2021-09-05 《电子周报：半导体高景气持续全年业绩可期，关注VR/AR产业链》2021-08-29 《电子周报：海外疫情影响半导体供应链安全性，国产替代迎来机遇》2021-08-21 美元。国内半导体设备公司快速发展，目前已覆盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火等领域，工艺覆盖度及市场占有率不断提升。其中，根据TrendForce数据，刻蚀、薄膜沉积环节国产化进展顺利，刻蚀设备国产化率已达55%-65%，PVD/CVD/ALD设备国产化率为5%-20%；量检测设备国产化率较低，约1%-10%。 投资建议 IC设计：AI大模型持续迭代，算力&HBM需求高增，云侧、端侧受益标的包括：寒武纪（算力芯片）、海光信息（算力芯片）、乐鑫科技（SoC芯片）、兆易创新（存储芯片）、普冉股份（存储芯片）。 消费电子：AI推动全球新一轮换机周期，叠加我国各地推出的3C补贴政策，消费电子产业链成本占比较高的环节将受益于消费电子行业复苏进程，受益标的包括：赛腾股份（自动化设备）、奥海科技（充电器）、领益智造（零部件）、华勤技术（整机组装）。 半导体：半导体国产替代空间较大，国产半导体设备公司、晶圆代工厂将持续受益于国产化进程。受益标的包括国产化率低的量检测环节：中科飞测、精测电子；平台化布局的行业龙头：北方华创；晶圆代工：中芯国际。 风险提示：全球半导体行业下行风险，AI应用落地不及预期的风险，国 市值 EPS PE 证券代码股票名称 ROE 际贸易摩擦加剧导致的供应链风险。重点公司财务及估值 688256.SH 寒武纪-U (亿元) 2,719 -13.43 2024E -1.15 2025E -0.03 2026E 1.05 2024E — 2025E — 2026E 618.11 688041.SH 海光信息 3,700 7.92 0.82 1.17 1.57 194.53 136.37 101.58 688018.SH 乐鑫科技 273 12.72 3.08 4.05 5.28 78.96 59.97 46.03 603986.SH 兆易创新 764 5.34 1.70 2.51 3.22 67.62 45.82 35.76 688766.SH 普冉股份 121 11.00 2.63 3.36 4.12 43.52 34.10 27.82 603283.SH 赛腾股份 148 18.78 4.13 5.03 5.87 17.92 14.73 12.62 002993.SZ 奥海科技 112 6.18 1.76 2.35 2.93 23.14 17.29 13.92 002600.SZ 领益智造 598 7.46 0.29 0.42 0.55 29.48 20.21 15.54 603296.SH 华勤技术 771 9.65 2.96 3.51 4.11 25.67 21.60 18.48 688361.SH 中科飞测 287 -2.17 0.31 0.86 1.55 287.60 103.83 58.06 300567.SZ 精测电子 188 2.26 0.82 1.25 1.67 83.75 54.87 41.03 002371.SZ 北方华创* 2,161 16.71 10.87 14.60 18.78 37.30 27.76 21.58 688981.SH 中芯国际 7,715 1.89 0.51 0.66 0.81 188.48 146.52 118.72 资料来源：Wind，诚通证券研究所，（带*为诚通电子行业覆盖标的，其余公司均采用 wind一致预期，市值为2024年12月26日市值） 目录 1、2024年初至今电子行业表现强于沪深3006 1.1、2024年初以来电子行业行情回顾6 1.2、电子各细分行业涨跌幅7 2、IC设计：AI大模型持续迭代，算力&HBM需求高增8 2.1、全球人工智能基础设施市场高速增长8 2.1.1、ChatGPT持续迭代，性能不断优化8 2.1.2、2028年AI基础设施市场总支出超1000亿美元9 2.2、算力芯片需求高增，国产GPU持续发力9 2.2.1、GPU在AI算力芯片市场占比最高9 2.2.2、AI芯片持续迭代10 2.2.3、中国AI芯片市场规模快速增加，国产GPU竞争力不断提升10 2.3、HBM需求高增，存储厂商资本开支显著增长13 2.3.1、存储芯片趋于小型化，对应设备开支增长13 2.3.2、2025年HBM需求高增，存储厂商资本开支显著增长14 3、消费电子：AI+政策补贴，推动消费电子行业复苏15 3.1、消费电子市场2024年或恢复增长15 3.1.1、全球智能手机出货量连续四个季度反弹15 3.1.2、智能手机市场竞争格局：三星、苹果、小米份额领先16 3.1.3、全球可穿戴腕戴设备市场24Q3出货量同比增长17 3.1.4、全球AR/VR头戴式设备市场快速增长17 3.2、发展趋势：AI从云侧向端侧持续推进，AI手机/PC密集发布18 3.2.1、端侧AI应用逐步拓展18 3.2.2、苹果发布AppleIntelligence19 3.3、驱动力一：AI推动3C市场快速增长20 3.3.1、全球AI智能手机、PC市场将高速增长20 3.3.2、AI推动消费电子产品ASP提升20 3.3.3、AI或推动新一轮换机潮21 3.4、驱动力二：政府补贴带动消费电子需求提升21 4、半导体：AI推动全球市场或创新高，半导体设备国产化进程加速22 4.1、半导体行业开启新一轮上行周期22 4.1.1、全球半导体行业24年销售额将恢复增长22 4.1.2、晶圆厂25年大幅加大资本开支23 4.2、半导体材料：硅片25年出货量或大幅反弹24 4.2.1、硅片出货量：24年持续疲软，25年大幅反弹24 4.2.2、需求端：智能手机、数据中心需求量持续增长24 4.2.3、驱动力：AI推动12英寸硅片需求量快速增加25 4.3、全球设备市场：2024年销售额或创新高26 4.3.1、2024年全球半导体设备销售额将创新高26 4.3.2、细分市场：光刻、薄膜沉积、刻蚀市场份额合计约70%26 4.3.3、竞争格局：ASML、应用材料、泛林市场份额前三27 4.4、中国大陆是最大的半导体市场28 4.4.1、全球半导体产业向中国大陆转移28 4.4.2、2024Q3中国大陆3家代工厂进入全球前十28 4.4.3、中国大陆晶圆厂持续扩产，资本开支保持高位29 4.4.4、中国大陆2023年半导体销售额全球第一30 4.5、半导体设备国产化率较低，国产替代空间较大30 4.5.1、美国产业政策不断加码30 4.5.2、半导体设备国产化率仍处低位31 4.5.3、薄膜沉积、刻蚀环节，国产化进展顺利31 4.5.4、量检测环节，国产化率处于低位32 5、投资建议：AI+国产化双轮驱动，关注消费电子、半导体产业链投资机遇34 5.1、AI从云侧向端侧持续推进，算力&HBM需求高增34 5.2、AI+政府补贴催化，2025年消费电子行业有望复苏34 5.3、国内半导体设备公司将持续受益于国产替代进程35 6、风险分析35 6.1、全球半导体行业下行风险35 6.2、AI应用落地不及预期的风险35 6.3、国际贸易摩擦加剧导致的供应链风险36 图表目录 图1：2024年初至今中信一级行业中，电子指数排名第五6 图2：2024年初至今电子行业表现强于沪深3007 图3：2024Q3至今电子行业表现大幅强于沪深3007 图4：2024年初至今中信电子二级行业指数，P