公司信息更新报告：业绩持续高增，新机台&新工艺实现批量验证

公司2024年实现营收41.0亿元，同比增长51.7%，主要得益于国内晶圆厂对国产设备需求的增加，新签订单及出货金额均大幅提升。归母净利润6.9亿元，同比增长3.9%，毛利率41.7%，同比下降9.3个百分点。截至2024年末，在手订单近94亿元，为后续增长提供保障。2025年Q1，公司营收7.1亿元，同比增长50.2%，在手订单持续增长，但归母净利润亏损1.5亿元，主要因新机台验证费用计入成本导致毛利率下滑，预计后续将逐步恢复。

公司持续拓展薄膜沉积工艺覆盖面，并布局三维集成设备。薄膜沉积领域，Flowable CVD、PECVD Bianca、PECVD Stack（ONO叠层）和ACHM等设备已通过验证并出货，进一步扩大了以PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD为主的工艺覆盖面，已可支撑逻辑芯片、存储芯片中约100多种工艺应用。三维集成领域，W2W混合键合设备、D2W键合前表面预处理设备获得重复订单，同时自研W2W熔融键合设备等新产品，为三维集成领域提供全面技术解决方案。

随着先进封装的重要性提升，公司三维集成设备有望受益。上调公司2025-2026年盈利预测，并新增2027年预测：预计2025-2027年营收分别为58/77/95亿元，归母净利润分别为9.4/14.9/19.6亿元（2025/2026年前值分别为52/64亿元，归母净利润前值分别为9.3/13.4亿元），对应2025-2027年PE分别为47/31/23倍，维持“买入”评级。

风险提示：行业需求下降风险、晶圆厂资本开支下滑风险、技术研发不及预期。