四季度收入创季度新高，2024年车载产品增长超200%

2024年公司实现收入238.82亿元（同比增长7.24%），归母净利润6.78亿元（同比增长300%），扣非归母净利润6.21亿元（同比增长944%），毛利率提升至14.84%。其中，四季度收入68亿元（同比增长6.9%，环比增长13.3%），归母净利润1.25亿元（同比下降46%，环比下降46%），毛利率16.14%。公司2025年营收目标为265亿元，同比增长10.96%。

核心观点与关键数据：

1. 行业复苏与业务增长：

   • 中高端手机SoC增长46%，份额提升20%。
   • 射频业务增长70%，与龙头客户全面合作。
   • 手机周边领域增长近40%，与国内模拟头部客户合作深化。
   • 消费电子热点领域（蓝牙、MiniLed、电视、显示驱动）增长超30%。
   • 车载产品同比增长超200%，依托工控与车规技术优势。
   • Memory业务增长超40%，通过进攻性策略和关键技术攻关。

2. 先进封装与产能优化：

   • FCBGA产品从第二季度起月销售额阶梯式增长，全线增长52%。
   • 积极推动Chiplet市场化应用。
   • 苏州和槟城工厂通过采购融合降本增效，净利率提升明显。
   • 槟城工厂成功布局先进封装业务（Bumping、EFB等）。

3. 大客户与财务表现：

   • 大客户AMD收入达258亿美元，创纪录增长。
   • 大客户业务为公司营收提供有力保障。

研究结论：

• 受益于大客户业务增长和半导体国产化，维持“优于大市”评级。
• 下调2025-2026年归母净利润至10.21/13.42亿元（前值12.11/15.52亿元），预计2027年归母净利润16.04亿元。
• 对应2025年4月18日股价的PE为38/29/24倍。

风险提示：

• 新产品研发不及预期。
• 需求不及预期。
• 大客户集中的风险。