2025年归母净利润增长80%，四季度收入创季度新高

核心观点

公司2025年实现收入279.21亿元（同比增长16.92%），归母净利润12.19亿元（同比增长79.86%），其中约98%收入来自集成电路封装测试。四季度收入创季度新高，达78.05亿元（同比增长14.78%，环比增长10.27%），归母净利润3.58亿元（同比增长186%）。公司2026年营收目标为323亿元，同比增长15.68%。

业务亮点

• 模拟芯片国产化：国内营收提升20%以上，产能利用率优化。
• 电源管理芯片：与头部客户合作，带动亿级营收增长。
• 汽车电子：车载业务快速扩张，客户覆盖数量翻番，应用场景延伸至智能座舱、底盘控制等核心领域。
• 存储领域：营收同比大幅增长，受益于景气度提升及国内供应链协同。
• 显示驱动：成功突破两大龙头客户，产值实现两位数增长。
• 圆片级封装：音频芯片、电源管理芯片等领域需求旺盛。

技术进展

• 先进封装技术：SIP技术建立薄DieHybridSiP双面封装能力，Memory技术完成高叠层封装结构开发，FCBGA完成超大尺寸、多芯片合封关键技术及热管理解决方案开发，功率半导体封装技术完成TOLT、QDPAK产品技术开发，IGBT1800A超大电流产品测试及量产。
• 槟城工厂：3nm多芯片产品封装通过验证，bumping和晶圆测试顺利投产，良率远超客户预期。

投资建议

受益于大客户业务增长和半导体国产化，维持“优于大市”评级。预计公司2026-2028年归母净利润分别为13.83/16.94/19.64亿元，对应2026年PE为53/43/37倍。

风险提示

新产品研发不及预期、需求不及预期、大客户集中风险。