2024年报点评：减值影响短期业绩，看好公司半导体设备&材料布局

2024年公司业绩受信用减值及存货跌价准备拖累，营收175.8亿元，同比-2%，归母净利润25.1亿元，同比-45%。设备及服务营收133.6亿元，同比+4%；材料业务33.5亿元，同比-20%；其他业务8.7亿元，同比-14%。Q4单季营收31.0亿元，同比-31%，归母净利润-4.5亿元，由盈转亏，主要因计提坏账准备2.5亿元、存货跌价准备6.9亿元。

盈利能力承压，毛利率33.4%同比-8pct，净利率15.2%同比-14pct，期间费用率9.9%同比+0.8pct。Q4单季毛利率23.0%同比-18pct，净利率-18.6%转负。

存货与合同负债同比下滑，合同负债56.2亿元降48%，存货108.8亿元降30%，未完成半导体装备合同超33亿元。Q4经营活动净现金流8.95亿元，较前三季度回款改善。

业务布局：

• 设备：定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅领域，覆盖长晶、切片、外延等全流程，碳化硅设备已批量出货。
• 材料：布局碳化硅衬底（8英寸导电型已量产）、石英坩埚（加速产能）、精密零部件（批量出货）、金刚线（一期量产）、蓝宝石（1000kg晶锭规模销售）。
• 光伏设备：覆盖硅片、电池、组件，推出低氧单晶炉、兼容BC/TOPCon电池设备、叠瓦组件整线设备。

预测与评级：下调25-26年归母净利润至22/24亿元，预计27年26亿元，对应PE 17/16/14倍。
风险提示：技术研发及新品拓展不及预期。