2023年报&2024年一季报点评：业绩短期承压，看好半导体设备“1+N”平台化布局

受房地产&投资业务影响，业绩出现下滑：2023年公司实现营业收入9.6亿元，其中设备收入3.5亿元，同比+68%，房地产收入5.5亿元，同比-39%；归母净利润1.5亿元，同比-64%；扣非归母净利润0.8亿元，同比-76%。2024Q1公司实现营业收入1.0亿元，同比-20%；归母净利润0.1亿元，同比-94%；扣非归母净利润0.1亿元，同比+1%，主要系收入减少及公司购买的雪球产品和持有的股票公允价值受资本市场大幅波动产生了浮亏和下跌所致。 盈利能力有所下降，研发投入增加：2023年公司毛利率为47.0%，同比-7.5pct，其中房产销售毛利率66.5%，同比+2pct，设备毛利率18.0%，同比-1.7pct；销售净利率为8.7%，同比-24.7pct；期间费用率为36.6%，同比+16.8pct，其中销售费用率为2.8%，同比+1.7pct，管理费用率（含研发）为37.5%，同比+14.3pct，财务费用率为-3.7%，同比+0.8pct。2024Q1公司毛利率为77.3%，同比+24.7pct；销售净利率为-14.6%，同比-70.9pct；期间费用率为78.0%，同比+33.4pct，其中销售费用率为5.9%，同比+3.8pct，管理费用率（含研发）为78.7%，同比+30.7pct，财务费用率为-6.6%，同比-1.1pct。 合同负债减少，存货有所增长：截至2024Q1末公司合同负债为1.6亿元，同比-22%，存货为11.4亿元，同比+6%；经营活动净现金流为-0.3亿元，同比+85.6%。 2023年凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单约4亿元，其中凯世通已生产、交付多款高端离子注入机系列产品，新增多家12英寸芯片晶圆制造厂客户，新增订单金额超2.7亿元，涵盖了逻辑、存储、功率、图像传感器等多个应用领域方向，嘉芯半导体新增订单金额超1.3亿元。 离子注入设备快速放量，“1+N”平台化发展打开成长空间：公司在稳固离子注入设备国产龙头地位的同时，横向拓展薄膜沉积、刻蚀等市场规模更大的设备环节，实现“1+N”平台化发展，纵向基于Compart Systems布局半导体设备零部件领域，不断打开成长空间。1）离子注入机：凯世通在手订单饱满，业绩有望迎来高速增长。展望未来，看好凯世通在实现从0到1突破的基础上，由1至N快速放量。2）横向：2021年公司与宁波芯恩共同设立嘉芯半导体，覆盖薄膜沉积、刻蚀、清洗、热处理等设备，平台化发展快速推进。3）纵向：2020年12月公司牵头收购全球半导体设备零部件龙头Compart Systems，夯实核心竞争力。 盈利预测与投资评级：考虑到公司业务结构，我们调整2024-2025年归母净利润分别为2.1（原值5.6）、2.7（原值6.4）亿元，预计2026年为3.3亿元，当前市值对应动态PE分别为56、43和35倍，考虑到公司离子注入和半导体设备“1+N”布局，维持“增持”评级。 风险提示：晶圆厂扩产节奏不及预期，订单获取及交付不及预期等。 1.受房地产&投资业务影响，业绩出现下滑 2023年公司实现营业收入9.6亿元，其中设备收入3.5亿元，同比+68%，房地产收入5.5亿元，同比-39%；归母净利润1.5亿元，同比-64%；扣非归母净利润0.8亿元，同比-76%。2024Q1公司实现营业收入1.0亿元，同比-20%；归母净利润0.1亿元，同比-94%；扣非归母净利润0.1亿元，同比+1%，主要系收入减少及公司购买的雪球产品和持有的股票公允价值受资本市场大幅波动产生了浮亏和下跌所致。 图1：2023年公司营业收入9.6亿元，同比-17% 图2：2023年公司归母净利润1.5亿元，同比-64% 2.盈利能力有所下降，研发投入增加 2023年公司毛利率为47.0%，同比-7.5pct，其中房产销售毛利率66.5%，同比+2pct，设备毛利率18.0%，同比-1.7pct；销售净利率为8.7%，同比-24.7pct；期间费用率为36.6%，同比+16.8pct，其中销售费用率为2.8%，同比+1.7pct，管理费用率（含研发）为37.5%，同比+14.3pct，财务费用率为-3.7%，同比+0.8pct。2024Q1公司毛利率为77.3%，同比+24.7pct；销售净利率为-14.6%，同比-70.9pct；期间费用率为78.0%，同比+33.4pct，其中销售费用率为5.9%，同比+3.8pct，管理费用率（含研发）为78.7%，同比+30.7pct，财务费用率为-6.6%，同比-1.1pct。 图3：2023年公司毛利率为47.0%，同比-7.5pct 图4：2023年公司期间费用率为36.6%，同比+16.8pct 3.合同负债减少，存货有所增长 截至2024Q1末公司合同负债为1.6亿元，同比-22%，存货为11.4亿元，同比+6%； 经营活动净现金流为-0.3亿元，同比+85.6%。2023年凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单约4亿元，其中凯世通已生产、交付多款高端离子注入机系列产品，新增多家12英寸芯片晶圆制造厂客户，新增订单金额超2.7亿元，涵盖了逻辑、存储、功率、图像传感器等多个应用领域方向，嘉芯半导体新增订单金额超1.3亿元。 图5：截至2024Q1末公司合同负债为1.6亿元，同比- 图6：截至2024Q1末公司存货为11.4亿元，同比+6% 4.离子注入设备快速放量，“1+N”平台化发展打开成长空间 公司在稳固离子注入设备国产龙头地位的同时，横向拓展薄膜沉积、刻蚀等市场规模更大的设备环节，实现“1+N”平台化发展，纵向基于Compart Systems布局半导体设备零部件领域，不断打开成长空间。1）离子注入机：凯世通在手订单饱满，业绩有望迎来高速增长。展望未来，看好凯世通在实现从0到1突破的基础上，由1至N快速放量。2）横向：2021年公司与宁波芯恩共同设立嘉芯半导体，覆盖薄膜沉积、刻蚀、清洗、热处理等设备，平台化发展快速推进。3）纵向：2020年12月公司牵头收购全球半导体设备零部件龙头Compart Systems，夯实核心竞争力。 5.盈利预测与投资评级 考虑到公司业务结构，我们调整2024-2025年归母净利润分别为2.1（原值5.6）、2.7（原值6.4）亿元，预计2026年为3.3亿元，当前市值对应动态PE分别为56、43和35倍，考虑到公司离子注入和半导体设备“1+N”布局，维持“增持”评级。 6.风险提示 晶圆厂扩产节奏不及预期，订单获取及交付不及预期等。