鼎龙转债基本情况分析
鼎龙转债发行规模9.10亿元，债项与主体评级为AA/AA级，转股价28.68元，截至2025年3月31日转股价值99.62元。发行期限为6年，票息算术平均值为1.12元，到期补偿利率10%，债底为98.30元，纯债价值较高。博弈条款市场化，全部转股对总股本摊薄压力为3.38%，对流通股本摊薄压力为4.36%，摊薄压力较小。
中签率分析
公司前三大股东持股比例分别为14.84%、14.71%、4.11%，前十大股东合计持股44.85%。预计首日配售规模50%，剩余网上申购规模4.55亿元，假设申购账户750-850万户，中签率预计在0.0054%-0.0061%。
申购价值分析
公司PE(TTM)为64倍，市值268.07亿元，处于同行业较高水平。今年以来正股上涨9.80%，股价弹性中等，股权质押比例为1.07%。鼎龙转债规模较小，债底保护充足，平价低于面值。参考同行业强力转债，给予24%溢价，预计上市价格124元左右，建议积极参与申购。
公司经营情况分析
2024年前三季度，公司实现销售毛利率46.45%，同比上升10.67pct，销售净利率19.46%，同比上升7.76pct；归母净利润3.76亿元，同比上升113.51%。
竞争优势分析
- 企业定位：创新材料平台型企业，坚持自主研发，全产业链布局，核心技术优势，流动性充裕。
- 竞争优势：实现“卡脖子”核心材料国产化替代，国内少数打印复印耗材全产业链布局企业，半导体材料领域重要供应商。
风险提示
- 可转债到期不能转股的风险。
- 摊薄每股收益和净资产收益率的风险。
- 信用评级变化的风险。
- 正股波动风险。
所处行业及产业链分析
公司主营业务涉及光电半导体材料及芯片、打印复印通用耗材，处于产业链中游。半导体市场复苏向好，材料规模持续增长，设备国产化加速，CMP行业发展，光刻胶市场规模增长。打印复印耗材行业增速放缓，竞争加剧，盈利提升压力增大。
股权结构分析
前三大股东分别为朱双全、朱顺全、香港中央结算有限公司，持股比例分别为14.84%、14.71%、4.11%。
公司经营业绩
2024年前三季度，公司实现营收24.26亿元，同比上升29.54%；归母净利润3.76亿元，同比上升113.51%；销售毛利率46.45%，同比上升10.67pct；期间费用率26.45%；经营活动现金流量净额6.09亿元，同比上升67.47%。
同业比较与竞争优势
公司营收增长率高于可比公司平均水平，销售毛利率高于可比公司。竞争优势包括自主研发、全产业链布局、核心技术优势、流动性充裕。
募投项目分析
募集资金不超过9.10亿元，拟用于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目和光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目。项目旨在打造进口替代类创新材料平台，突破国外材料技术垄断，实现高端光刻胶产业链供应链自主可控，巩固市场地位。项目预期收益较好，有助于保障产业链供应链安全。
风险提示
- 可转债到期不能转股的风险。
- 摊薄每股收益和净资产收益率的风险。
- 信用评级变化的风险。
- 正股波动风险。
