天风电新ABF膜深度ABF载板玻璃基板双弹性国产替代加速

———————————【ABF膜是高端CPU、GPU、FPGA、ASIC算力芯片IC载板的核心绝缘材料】。核心性能为低介电损耗（Df）、低介电常数（Dk）、低热膨胀系数（CTE）与高耐热性，主要应用于高端算力芯片、5G通信芯片、自动驾驶汽车电子、高端消费电子等。【ABF膜产业投资机会在哪里？海外垄断，AI带动需求增长引发紧张，国产替代加速】需求侧：跟随✅AI产业趋势持续通胀传统PC芯片所需ABF载板层数为4至6层，而高端AI芯片已攀升至8至16层。单价层面，低端下游（汽车、消费电子）仅是AI相关一半，故AI需求不仅带动量增，ASP层面也快速上行。玻璃基板方案下用量继续通胀。AI芯片封装采用的玻璃基板仍需采用ABF膜。结构是三明治，即ABF积层膜+玻璃芯基板+ ABF积层膜，即玻璃基板采用“双面ABF”结构。供给侧：味之素长期垄断，且✅扩产较为保守，当前已启动配额制味之素为全球ABF膜龙头，份额约在95%+，目前月产能约300万平，26Q2已满产。其新增扩产计划原定为28年开始扩产，32年投产，近期由于需求上量速度超出其预期，已启动配额制，其投产计划有望提前至30-31年，我们认为即使提前，也为国产企业带来2-3年替代窗口期。ABF膜突破关键在于终端验证，持续紧缺态势有望大幅加速进程。ABF膜生产主要分为在浆料制作（核心是配方）、搅拌、涂布（核心是一致性、稳定性），无卡脖子设备，故上产能较快。核心难点在于导入周期长（不仅需直接下游载板验证，还需终端，一般验证周期在1-3年）。国产化节奏：我们❗预计进程为【先从大陆载板厂开始突破，然后到海外载板厂，故放量节奏上，先大陆载板厂（核心是兴森、深南）实现国产化，再到上游卡脖子材料的ABF膜放量】。进展公司：华正新材：公司✅CBF膜已在CPU/GPU算力芯片等应用场景形成系列产品，并在国内主要IC载板厂商开展验证。公司已有批量化交付订单的生产线，产线规模我们预计在300万平。莲花控股：公司持有✅46%股权的纽菲斯相关类ABF膜产品已进入国内头部IC载板厂商、PCB厂商供应链体系，实现核心优质客户资源的优先锁定。以上仅为公开资讯整理，不构成投资建议