天风电子 迅捷兴 ABF膜持续紧缺 RCC在载板领域预计国产替代加速

本报告主要分析了高端ABF膜长期供给紧张背景下，封装载板领域国产替代需求明确的情况。报告指出上游诺沛芯材提前布局RCC树脂替代路线，技术已完成样品开发并实现小批量试制，产业链传导清晰，国内厂商导入RCC新工艺的节奏将持续提速。

RCC材料作为ABF的替代品，具备显著性能优势。技术上可无缝取代ABF，且无玻纤结构，在精细线路加工能力上可媲美ABF，可实现小线宽线距，适配高阶精密制程。此外，RCC的CTE热膨胀控制、基材刚性和抗拉伸性能更优，改善传统ABF板材翘曲、可靠性不足的痛点，是适配高端载板的更优方案。

报告重点分析了诺沛芯材和迅捷兴在RCC新工艺上的布局。诺沛芯材提前多年布局RCC树脂替代路线，技术已完成样品开发并实现小批量板材试制；迅捷兴作为核心下游配套厂商，积极对接头部客户、开拓高端载板业务。产业链传导清晰，国内厂商导入RCC新工艺的节奏将持续提速。

当前高端ABF膜长期供给紧张，封装载板领域国产替代需求明确。行业缺货背景下，国内厂商导入RCC新工艺的节奏将持续提速。上游诺沛芯材逆周期开展研发，提前多年布局RCC树脂替代路线，目前相关技术已完成样品开发并实现小批量板材试制，技术落地成熟。产业链传导清晰：诺沛芯材（RCC材料）→ 迅捷兴（PCB配套制造）。

报告未明确提示具体风险，但指出RCC新工艺的导入和替代仍需时间，技术成熟度和市场接受度存在不确定性。此外，国内厂商在RCC材料领域的技术积累和产能规模与国外厂商相比可能存在差距，需关注技术迭代和市场竞争风险。上下游企业的协同效应和供应链稳定性也可能影响RCC材料的推广和应用。