【风口研报·公司】mSAP放量+AI PCB高增+ABF载板突破，这家公司受AI算力、存储类、处理器芯片类基板需求拉动；这个稀缺金属下游覆盖半导体、存储芯片、核电等多个领域，公司电子级-20260603

核心观点与关键数据

• 公司受AI算力、存储类、处理器芯片类基板需求拉动，核心增长极在于mSAP放量、AIPCB高增及ABF载板突破。
• 产能方面，6-12个月产能抢单行为明确供不应求，公司加速南通四期、南通五期、无锡mSAP新工厂及新基地产能扩建，2026年内继续扩充BT产能。
• 客户方面，800G及1.6T光模块合计占公司光模块PCB收入比已超60%，1.6T渗透率2026年占比约10%，2027年有望成为主流，公司有望导入海外头部客户。
• 财务预测：招商证券预计2026-2028年归母净利63.0/93.9/139.7亿元，同比增长92%/49%/49%，对应PE分别为44.5/29.9/20.1倍。

主题一：nSAP放量+AIPCB高增

• AI基建领域细分环节受msAP、载板产能紧张推动，行业报价持续向上。
• 公司作为国内AIPCB+封装基板稀缺双龙头，兼具mSAP放量、AIPCB高增、ABF载板突破优势，远期产能布局同步推进，南通四期、泰国基地及无锡新产能规划有望2026-2027年逐步投产。
• 无锡mSAP新工厂上半年量产，资本开支聚焦AIPCB及封装基板。

主题二：稀缺金属材料

• 铪金属作为AI硬性难以替代的核心功能材料，台积电、英特尔已在7nm和5nm工艺节点使用氧化铪，计划在3nm和2nm技术中进一步应用。
• 价格方面，海外铪金属价格持续创历史新高（约8500万元/吨），较年初+31.67%，同比+186.46%。
• 公司2万吨错合分离项目预计2025-2028年归母净利润3.96/6.60/7.53亿元，EPS分别为0.94/1.54/1.78元。

关联个股

• 三祥新材。