昌红科技深耕精密模具制造领域二十余年，业务横向拓展至医疗及半导体耗材领域，打开成长天花板。公司模具产品具备制造周期短、精度高、寿命长等优势，已成功打入一众海内外巨头客户产业链。
业务布局与发展阶段：
- 积累沉淀期（2001-2009）：聚焦精密模具业务，提升技术实力并积累行业资源。
- 横向拓展期（2010-2022）：进军生命科技耗材领域，与罗氏诊断合作，开拓辅助生殖市场，完成医疗、半导体两大业务的横向布局。
- 业务边界持续拓宽（2023年-未来）：切入糖尿病领域，实现CGM零部件及产品装配的全流程生产工艺，进一步布局胰岛素及慢性病领域。
业绩表现与短期波动：
- 2017-2020年业绩稳健增长，收入、利润均实现高CAGR。
- 2023年受医疗器械市场需求减少、OA业务搬迁等因素影响，业绩出现短期波动，收入、净利润同比下降。
- 2024Q1-Q3业绩有所改善，收入、净利润同比回升，看好未来业绩的稳健增长。
毛利率与费用率：
- 2020年毛利率提升至35.7%，此后维持相对稳定。
- 净利率在2020-2022年维持在10%左右，2023年受费用因素影响下滑至1.9%。
- 随着精细化管理水平提升，销售费用率持续下降。
海内外市场驱动：
- 海外业务是主要收入来源，2017年以来海外收入占比维持在65%以上。
- 国内收入快速增长，2023年占比达29.5%。
- 海外本土化运营持续推进，在菲律宾、越南、瑞士等地设有生产基地，为海外市场提供充足产能保证。
客户与合作：
- 与罗氏、迈瑞、赛默飞世尔、西门子等国内外知名品牌客户形成战略合作关系。
- 与鼎龙股份联手布局半导体领域，FOUP已获得国内晶圆大厂的采购订单。
精密模具行业地位：
- 中国是全球模具产值最大的国家，预计2026年模具市场规模达4445亿元。
- 公司精密模具研发设计已达行业领先水平，产品矩阵较为丰富。
- OA业务是基石业务，2021年以来收入占比在55%以上，毛利率维持在20.0%-23.5%之间。
半导体耗材业务进展：
- 国内FOUP、FOSB、CMP等设备耗材由美日厂商垄断，国产替代空间广阔。
- 2022年成立鼎龙柏蔚，正式切入半导体晶圆载具领域，掌握关键材料及部件的核心制备技术。
- FOUP已获得国内主流晶圆厂商的采购订单，FOSB等其他产品处于客户验证阶段。
医疗器械市场空间：
- 中国医疗器械市场高速增长，2022年市场规模达9830亿元，2026年预计达1.5万亿元。
- 公司医疗器械及耗材产品涵盖生命科学实验室、体外诊断、基因测序、辅助生殖四大领域。
- 医疗器械业务收入占比持续提升，2024H1已达29.9%，毛利率提升至43.5%。
盈利预测与估值：
- 预计2024-2026年公司营收分别为10.42、12.43、14.55亿元，同比增长11.9%、19.3%、17.0%。
- 预计归母净利润分别为1.13、1.61、2.17亿元，同比增长256.3%、42.9%、34.8%。
- 给予“买入”评级。
风险提示：
- 行业政策风险、国际贸易摩擦风险、市场竞争加剧风险、数据滞后风险。
