公司信息更新报告：2024Q3业绩维持高增，加速开拓产品多元化布局

公司2024Q3业绩同环比显著增长，维持“买入”评级。
核心数据：

• 2024Q1-3：营业收入24.52亿元（YoY+33.22%），归母净利润7.21亿元（YoY+27.8%），扣非归母净利润6.15亿元（YoY+33.85%）。
• 2024Q3单季度：营收9.55亿元（YoY+57.63%，QoQ+17%），归母净利润2.88亿元（YoY+51.74%，QoQ+24.97%），扣非归母净利润2.46亿元（YoY+62.36%，QoQ+25.4%）。
• 毛利率：45.82%（YoY-0.64pcts），净利率：29.4%（YoY-1.25pcts）；Q3毛利率45.08%（YoY-1.65pcts），净利率30.16%（YoY-1.17pcts）。

业绩驱动因素：

1. CMP产品市占率提升，带动关键耗材与维保服务放量；
2. 研发投入与产能扩张；
3. 税收优惠（嵌入式软件即征即退等）及公允价值变动减少。

业务亮点：

• CMP产品持续放量，市场占有率提升；
• 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证，Versatile–GM300已发往头部封测企业；
• 减薄设备布局存储、先进封装、CIS等领域，受益于HBM等先进封装技术发展。

盈利预测：

• 2024-2026年归母净利润预测：10.08/13.12/17.05亿元；
• 对应EPS：4.26/5.54/7.20元；
• 当前股价PE：44.4/34.1/26.3倍。

研究结论：维持“买入”评级，看好CMP龙头地位及减薄设备在先进封装领域的机遇。

风险提示：行业需求下降、晶圆厂资本开支下滑、技术研发不及预期。