公司信息更新报告：2024H1业绩维持高增，扩产项目助力平台化布局

公司2024H1业绩同环比增长，维持“买入”评级 公司发布2024年半年报，公司2024H1实现营业收入14.97亿元，YoY+21.23%； 实现归母净利润4.33亿元，YoY+15.65%；扣非净利润3.68亿元，YoY+19.77%。 其中，2024Q2单季度公司实现营收8.16亿元，YoY+32.03%，QoQ+20%；实现归母净利润2.31亿元，YoY+27.89%，QoQ+14.03%；扣非净利润1.97亿元，YoY+40.01%，QoQ+14.42%。公司作为国产CMP龙头，充分受益于设备国产化加速渗透，我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为10.08/13.12/17.05亿元，预计2024/2025/2026年EPS为4.26/5.54/7.20元，当前股价对应PE为32.0/24.6/18.9倍，维持“买入”评级。 2024H1CMP市占率稳步提升，运营成本优化促业绩增长 2024H1公司业绩保持增长，主要得益于：（1）随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加，公司营业收入及净利润均较同期增长。（2）公司在逻辑、存储、先进封装等领域市场占率不断上升，同时优化内外部资源，降低运营成本方面取得显著进展。此外，截至2024H1，公司合同负债13.42亿元，同比+6.03%。 新产品工艺持续突破，多地扩产项目助力平台化布局 公司多项业务实现突破，整体市占率稳步提升：（1）CMP设备：全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已经实现小批量出货，持续推进更高性能、更先进节点开发及工艺突破。（2）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业批量订单。（3）湿法设备：应用于4/6/8英寸化合物半导体刷片清洗装备已通过客户端验收。此外，公司计划投资建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”，总金额不超过16.98亿元，资金来源于自有和自筹资金，拟选址于中国（上海）自由贸易试验区临港新区。同时，公司积极推动北京子公司及天津二期项目，均预计2024年底竣工验收，将提高公司在CMP、湿法、减薄装备等领域研发和生产能力，保障公司进一步巩固和扩大市场份额。 风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要