毛利率同环比提升，汽车产品加速放量

3Q24毛利率实现同环比提升。公司主要从事功率器件开发销售，包括IGBT、屏蔽栅MOSFET（SGTMOS）、超结MOSFET（SJMOS）、沟槽型MOSFET（Trench MOS）四大产品工艺平台。3Q24公司单季度实现营收4.82亿元(YoY+39.45%，QoQ-3.91%)，归母净利润1.15亿元(YoY+70.27%，QoQ-2.57%)，毛利率38.04%(YoY+7.9pct，QoQ+1.5pct)，连续5个季度环比提升。 汽车与AI算力加速增长，工控与消费稳中有增。公司车规产品已大批量交付近100家Tier1厂商及终端车企，新增导入10余家汽车客户，从原先的域控制器、主驱电控、发动机冷却风扇、刹车控制器、自动启停、油泵/水泵、PTC、OBC、电控悬架等领域，车规产品与汽车客户数量增加推动该业务加速增长。在AI算力领域，公司相关产品已应用于GPU领域海外头部客户并实现大批量销售，且更多料号已通过验证，未来有望快速增长。目前短期光伏疲软IGBT业务承压，预计随光伏触底改善IGBT有望贡献收入增量。 中低压MOS基本盘稳健增长，SJMOS与IGBT丰富度提升。SGTMOS作为主力产品替代国际厂商料号最多，AI算力服务器应用中，多款产品均为SGT系列，目前公司SGTMOS多个平台完成车规认证，以应用于针对AI算力、混动新能源车48V系统等领域的85V第三代SGTMOS为例，产品性能持续提升；SJMOS产品4代已开始批量交付，三季度收入环比提升，在家电、AI服务器、汽车OBC等领域持续推广；IGBT第七代在12寸和8寸晶圆全部具备量产条件，模块产品电压段陆续增加。 封装、模块及IC多维布局，产品矩阵持续完善。公司的全资子公司电基集成聚焦智能化和汽车封测产线，为中高端客户提供定制化封装产品，使公司获得头部客户多产品独家供应，截至1H24该公司已实现扭亏为盈。子公司金兰半导体主要开发功率模块，满产后可达产能6万个模块/月，为后续光伏、工业产品升级铺垫。子公司国硅集成智能功率集成电路芯片的设计，多款驱动IC芯片实现客户端大批量应用，为公司产品线横向扩容。 投资建议：我们看好公司SGTMOS等产品的扩容机会与IC等产品的远期布局，考虑3季度存货减值计提影响及光伏需求仍短期承压，略下调公司净利润预期，预计24-26年公司有望实现归母净利润4.62/5.80/6.65亿元(YoY+43%/+26%/+15%)（前值：24-26年4.96/5.84/6.67亿元），对应24-26年PE分别为32/25/22倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游需求不及预期，模块进展不及预期等。 盈利预测和财务指标 图1：公司近五年营业收入及增速（单位：亿元、%） 图2：公司近年营收结构（单位：亿元） 图3：公司近五年扣非归母净利润及增速（单位：亿元、%） 图4：公司近五年毛利率与净利率情况（单位：%、%） 图5：公司近五年费用率（%） 图6：公司近五年研发投入及占营收比例（亿元，%） 财务预测与估值 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 现金流量表（百万元）