3Q24毛利率实现同环比提升。公司单季度营收4.82亿元(YoY+39.45%,QoQ-3.91%),归母净利润1.15亿元(YoY+70.27%,QoQ-2.57%),毛利率38.04%(YoY+7.9pct,QoQ+1.5pct),连续5个季度环比提升。
业务方面,汽车与AI算力加速增长,车规产品已大批量交付近100家Tier1厂商及终端车企,新增导入10余家汽车客户,覆盖多个汽车领域;AI算力相关产品已应用于GPU领域海外头部客户并实现大批量销售。工控与消费业务稳中有增。短期光伏疲软导致IGBT业务承压,预计随光伏触底改善有望贡献收入增量。
中低压MOS基本盘稳健增长,SJMOS与IGBT丰富度提升。SGTMOS作为主力产品替代国际厂商料号最多,多个平台完成车规认证,85V第三代SGTMOS产品性能持续提升;SJMOS产品4代已开始批量交付,在家电、AI服务器、汽车OBC等领域持续推广;IGBT第七代在12寸和8寸晶圆全部具备量产条件,模块产品电压段陆续增加。
封装、模块及IC多维布局,产品矩阵持续完善。全资子公司电基集成聚焦智能化和汽车封测产线,已实现扭亏为盈;子公司金兰半导体主要开发功率模块,满产后可达产能6万个模块/月;子公司国硅集成智能功率集成电路芯片的设计,多款驱动IC芯片实现客户端大批量应用。
投资建议:看好公司SGTMOS等产品的扩容机会与IC等产品的远期布局,略下调公司净利润预期,预计24-26年公司有望实现归母净利润4.62/5.80/6.65亿元(YoY+43%/+26%/+15%),对应24-26年PE分别为32/25/22倍,维持“优于大市”评级。
风险提示:下游需求不及预期,模块进展不及预期等。