晶合集成：公司前三季度业绩大幅改善，产能和研发持续推进

核心观点与关键数据

基础数据

• 报告分析了不同制程节点（150nm、90nm、110nm、55nm）的DDIC市场占比，其中150nm占比最高（8.99%），55nm占比最低（16.14%）。
• 2024年DDIC CIS PMIC MCU Logic市场占比分别为：68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%。

市场趋势与预测

• 预测2024-2026年市场规模分别为100.84/129.31/151.65亿元，年复合增长率约14.16%。
• 每股收益（EPS）预测为0.30/0.50/0.71元，对应PE分别为71/43/30。

行业分析

• 报告涵盖微机电系统（MEMS）、人工智能、电信、媒体和科技（TMT）等细分领域。
• 重点分析了90nm RDAD工艺的市场表现（占比14.77%），以及55nm工艺的竞争力（占比1.43%）。

研究结论

• 制程节点向55nm演进是行业趋势，但150nm仍占据主导地位。
• 市场增长主要受DDIC CIS PMIC MCU Logic驱动，预计未来三年保持高速增长。
• 55nm工艺虽占比低，但技术突破潜力较大，需持续关注其商业化进程。