晶合集成：公司上半年业绩稳健，产能和研发持续推进

核心观点与关键数据

1. 行业发展趋势

• 2024年全球半导体市场预计将增长100.78%，其中DDIC（显示驱动芯片）、CIS（图像传感器）、PMIC（电源管理芯片）、MCU（微控制器）和Logic（逻辑芯片）细分领域将分别贡献68.53%、16.04%、8.99%、2.44%和3.82%的增长。
• OLED和LCD市场持续增长，55nm、90nm、110nm和150nm制程的芯片需求旺盛，其中55nm芯片占比最高，达到45.46%。

2. 技术进展与竞争格局

• 40nm和28nm OLED技术逐步成熟，55nm CMOS和110nm NAND Flash技术成为热点，TrendForce预测55nm CMOS将引领市场。
• 主要厂商如BSI、NO、CIS等在55nm和90nm领域取得突破，其中BSI与NO合作推出55nm BSIR技术，并计划在2024年推出5000万像素产品。

3. 市场需求与增长预测

• 2023-2024年，全球半导体市场预计将增长22%，其中DDIC、CIS、PMIC、MCU和Logic细分领域将分别增长48.1%、14.28%、528.8%、5.02%和6.14%。
• 55nm、90nm、110nm和150nm芯片需求持续增长，55nm芯片占比最高，达到45.46%。

4. 研究结论

• OLED和LCD技术持续迭代，55nm和90nm芯片成为市场主流，未来110nm和150nm芯片需求有望进一步提升。
• 主要厂商通过技术合作和产品创新，巩固市场地位，推动行业增长。
• 全球半导体市场保持高增长态势，细分领域需求旺盛，未来市场潜力巨大。