通信行业周报：CPO产业落地有望加速，卫星产业链完整性进一步提升

行情回顾。本周通信行业（申万）上涨了3.03%，跑赢沪深300指数涨幅（0.79%）2.24个百分点，跑赢创业板指数涨幅（2.00%）1.04个百分点。今年以来通信行业（申万）上涨了25.75%，跑赢沪深300指数涨幅（15.31%）10.44个百分点，跑赢创业板指数涨幅（18.37%）7.37个百分点。本周通信行业涨幅（3.03%）在所有一级行业中排序第16，全年涨幅排序第4。截至本周末，通信行业（申万）估值PE- TTM 为34.27，同期沪深300 PE- TTM 为12.86，创业板指数PE-TTM 为32.42。本周通信板块涨幅前五分别为云里物里（+77.90%）、太辰光（+70.89%）、海能达（+61.17%）、川润股份（+61.04%）、城地香江（+46.90%）； 本周通信板块跌幅前五分别为软通动力（-10.99%）、绿盟科技（-9.44%）、神宇股份（-9.17%）、苏州科达（-8.50%）、蜂助手（-8.18%）。 台积电宣布COUPE的发展路径，分为三个主要阶段。1）2025年台积电的第一款硅光子产品是用于OSFP连接器（八通道小型可插拔）的光引擎，其数据传输速率为1.6 Tbps，是当前基于铜的以太网解决方案可达最高速率的两倍。第一代COUPE不仅有望实现高带宽，还有望提高电源效率，而这两个问题是现代数据中心中亟待解决的关键问题。2）2026年的第二代硅光子学将COUPE集成到CoWoS封装中，将交换芯片及光学器件的共封装（CPO），这将实现速度高达6.4 Tbps的主板级光学互连。第二代预计功耗为第一代的50%以下，延迟为第一代的10%以下。3）第三代产品的目标传输速率高达12.8 Tbps，旨在集成到处理器封装中。此迭代仍处于探索阶段，没有明确的发布时间。台积电表示正在考虑进一步降低功耗和延迟。 CPO进展有望加速，建议关注CPO产业链机会。台北国际光电展（OPTO Taiwan）于10月23~25日举办，聚焦硅光/全光网络等方向。我们认为本届台北国际光电展对硅光/全光网络的关注也体现了目前硅光子技术在未来光通信等领域的关键地位。根据Yole，CPO技术路线下，产业链分为了设计、光引擎、激光光源、芯片供应商、硅光代工、设备商（CPO组装）。可以看到目前整个产业链环节还是以海外厂商为主导，我们认为国内厂商有希望突破的是光引擎、激光光源及最后的组装环节。光引擎方面，由于光引擎中除了硅光芯片还需要fau等无源器件，国内厂商如天孚通信有望凭借其丰富的无源器件产线进入供应链。激光光源方面，国内厂商如源杰科技有望通过成本优势进入供应链。CPO组装环节，国内厂商如新华三、锐捷作为国内市占率领先的交换设备厂商有望为国内客户提供基于博通等方案的CPO设备。重点推荐天孚通信、建议关注源杰科技、紫光股份、锐捷网络。 中国卫星应用大会本周顺利闭幕，卫星产业链完整性进一步提升。2024中国卫星应用大会顺利召开，参展企业众多。本次卫星应用大会对低轨卫星组网过程中存在的节点海量，拓扑管理繁琐；路由计算频繁；传输可靠性及稳定性难以保障；传输跳数多，时延长；移动管理开销大等核心问题进行了讨论。并对具备高弹性、高抗扰、收敛快、成本低的基于通信星座的通导一体化特性和基于覆盖全球的卫星互联网，结合人工智能、边缘计算等信息化技术，达到任何区域遥感影像随需随用的遥感即时服务及泛在互联服务能力的低轨通信遥感一体化特性等低轨卫星通信的未来发展趋势进行了研判，低轨卫星组网的技术路径及发展趋势进一步明晰。整体来看，此次大会中3GPP-NTN标准技术和产品比重明显增加，卫星设备终端的展出及介绍比例较高。应用层面手机直连卫星为此次会议的重要议题，会议对其上行方向链路预算不足引起的性能问题、大多普勒变化率和定时变化率、功耗及电池续航问题:卫星制式发射功率大，功放器件效率低导致功耗大等问题和解决路径进行了讨论，并手机卫星通信子系统与手机主系统间的设计方案进行了介绍。目前我国G60星座已完成两批次的低轨卫星发射，星网的第三颗高轨卫星也顺利入轨，考虑到卫星制造能力与发射场建设进度均取得了较快进展，而展会在终端侧亦有较多新型终端产品涌现，我们认为卫星互联网行业β将至，行业景气度有望快速提升。建议关注产业链相关公司，推荐上海瀚讯（星座通信分系统承研单位），铖昌科技（星载和地面用卫星通信相控阵T/R芯片领先企业）。建议关注海格通信（全 方位布局卫星通信领域），信科移动（深度参与我国低轨卫星互联网建设），震有科技（国内卫星核心网主要参与者）。 通信行业持续跟踪公司： 运营商：重点推荐中国移动、中国电信、中国联通；光模块光器件光芯片：重点推荐天孚通信、中际旭创、新易盛，建议光迅科技、源杰科技；卫星通信：建议关注海格通信、震有科技；液冷：建议关注英维克、高澜股份；设备商：建议关注紫光股份、中兴通讯、锐捷网络、共进股份；IDC&AIDC：推荐润泽科技、宝信软件，建议关注奥飞数据、光环新网、科华数据；物联网模组：推荐广和通，建议关注威胜信息、有方科技；控制器：推荐拓邦股份、和而泰； 军工通信：推荐七一二、上海瀚讯。 风险提示：AI建设不及预期，光模块需求不及预期，卫星发射进度不及预期，经济系统性风险。 一、本周行情回顾（2024/10/21-2024/10/27） （一）通信板块整体行情走势 本周通信行业（申万）上涨了3.03%，跑赢沪深300指数涨幅（0.79%）2.24个百分点，跑赢创业板指数涨幅（2.00%）1.04个百分点。今年以来通信行业（申万）上涨了25.75%，跑赢沪深300指数涨幅（15.31%）10.44个百分点，跑赢创业板指数涨幅（18.37%）7.37个百分点。 图表1通信（申万）指数、创业板指和沪深300指数走势（以2014/12/31为基点） 本周通信行业涨幅（3.03%）在所有一级行业中排序第16，全年涨幅排序第4。 图表2一级行业年与周涨跌幅 （二）个股表现 本周通信板块涨幅前五分别为云里物里（+77.90%）、太辰光（+70.89%）、海能达（+61.17%）、川润股份（+61.04%）、城地香江（+46.90%）； 本周通信板块跌幅前五分别为软通动力（-10.99%）、绿盟科技（-9.44%）、神宇股份（-9.17%）、苏州科达（-8.50%）、蜂助手（-8.18%）。 图表3本周通信板块涨跌幅前十个股 二、CPO产业落地有望加速，卫星产业链完整性进一步提升 台积电宣布推出COUPE光学平台。在其2024年北美技术研讨会上，台积电概述了其硅光子解决方案，其目标是改进封装连接，一直跨越到12.8 Tbps的带宽。由于铜缆信号无法满足不断增长的带宽需求，硅光子学将成为未来数据中心的一项关键技术。台积电的硅光子技术依赖于紧凑型通用光子引擎（COUPE），该引擎使用该公司的SoIC-X封装技术将 65nm 电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）相结合。台积电声称其SoIC-X互连具有非常低的阻抗，这意味着COUPE在用电方面非常高效。 图表4台积电推出其COUPE光学平台 COUPE的发展路径分为三个主要阶段。 1）2025年台积电的第一款硅光子产品是用于OSFP连接器（八通道小型可插拔）的光引擎，其数据传输速率为1.6 Tbps，是当前基于铜的以太网解决方案可达最高速率的两倍。第一代COUPE不仅有望实现高带宽，还有望提高电源效率，而这两个问题是现代数据中心中亟待解决的关键问题。 2）2026年的第二代硅光子学将COUPE集成到CoWoS封装中，将交换芯片及光学器件的共封装（CPO），这将实现速度高达6.4 Tbps的主板级光学互连。第二代预计功耗为第一代的50%以下，延迟为第一代的10%以下。 3）第三代产品的目标传输速率高达12.8 Tbps，旨在集成到处理器封装中。此迭代仍处于探索阶段，没有明确的发布时间。台积电表示正在考虑进一步降低功耗和延迟。 台积电展示了其COUPE工具准备情况。9月25日，台积电在圣克拉拉县会议中心举行了北美开放创新平台（OIP）生态系统论坛，会上台积电表示在过去的20年内，计算性能大幅提高（约60,000倍），而内存带宽仅增加了约100倍，而I/O的带宽甚至更低，仅增加了约30倍，造成了“通信鸿沟”的出现，而光互连是弥补“通信鸿沟”的必要技术。此外，台积电展示了其供应商目前拥有的支持COUPE设计流程的工具。 图表5计算性能与内存带宽、I/O带宽增长速度的不匹配造成了“通信鸿沟” 图表6台积电展示了其供应商目前拥有的支持COUPE设计流程的工具 台积电入局硅光子学，有望加速该技术在数据中心的应用。台积电将战略转向硅光子学市场，该市场以前由GlobalFoundries等公司主导，这表明竞争格局可能会发生重大转变。 通过部署其3D光学引擎，台积电不仅进入了关键的数据中心连接领域，而且计划在未来进一步降低硅光子技术的功耗，这可能会对未来的芯片设计产生重大影响，有望加速硅光引擎及CPO技术在数据中心的应用。 据博通测算，以英伟达GB200为例，cpo方案相比传统方案可节约大概56%的功耗。根据博通在ECOC2024的发言，其测算了GB200在576卡及30528卡情况下的L2层互连功耗。在576卡情况下，若使用传统可插拔DSP光模块，需要648个1.6T光模块，总功耗16.2kW，而在CPO方案下，仅需7.1kW，节约了大概56%的功耗。而在30528卡情况下，若使用传统可插拔DSP光模块，总功耗832kW，而在CPO方案下，仅需366kW，同样节约了大概56%的功耗。 图表7 GB200 NVL576情况下L2层互连各方案功耗 台北国际光电展（OPTO Taiwan）于10月23~25日举办，聚焦硅光/全光网络等方向，产业端有望加速。OPTO Taiwan始于1984年，是台湾光电产业的年度盛会，涵盖光通讯、半导体、激光等领域的创新技术与产品。展会展示了从材料、元件到生产设备及软硬件的完整光电产业链，推动台湾光电技术的全球发展。作为亚洲最具影响力的光电展之一，2024年台北国际光电展有三大亮点，分别是硅光子/全光网络、化合物半导体，以及光电检测。10月23日下午的硅光子异质整合技术应用商机研讨会，邀请了来自国研院半导体研究中心、荷兰在台办事处以及国内外顶尖专家、学者及业界领袖，分享最新研究成果，深入探讨该技术在光通讯、光学感测及LiDAR等领域的应用前景。10月25日下午的高速全光化网络传输技术论坛特邀了日本富士通分享其全光网络开发经验，并邀请国内业者探讨在全光网络趋势下如何布局下世代解决方案。我们认为本届台北国际光电展对硅光/全光网络的关注也体现了目前硅光子技术在未来光通信等领域的关键地位。 CPO进展有望加速，建议关注CPO相关产业链机会。根据Yole，CPO技术路线下，产业链分为了设计、光引擎、激光光源、芯片供应商、硅光代工、设备商（CPO组装）。可以看到目前整个产业链环节还是以海外厂商为主导，我们认为国内厂商有希望突破的是光引擎、激光光源及最后的组装环节。光引擎方面，由于光引擎中除了硅光芯片还需要fau等无源器件，国内厂商如天孚通信有望凭借其丰富的无源器件产线进入供应链。激光光源方面，国内厂商如源杰科技有望通过成本优势进入供应链。CPO组装环节，国内厂商如新华三、锐捷作为国内市占率领先的交换设备厂商有望为国内客户提供基于博通等方案的CPO设备。重点推荐天孚通信、建议关注源杰科技、紫光股份、锐捷网络。 图表8 CPO产业链环节 三、中国卫星应用大会本周顺利闭幕，卫星产业链完整性进一步提升 2024中国卫星应用大会顺利召开，参展企业众多。2024中国卫星应用大会于10月23日至25日在北京召开。今年的大会以“卫星应用产业中的新质生产力”为主题，旨在探讨数字化转型背景下卫星应用产业的创新与发展。同期举办的“中国国际卫星应用技术与设备展览会”有多家中外知名企业、卫星运营商、VSAT运营商、卫星制造商、业务系统集成商、卫星