可转债周报：下修博弈关注升温，哪些转债值得关注？

一、正股表现反弹，或可关注个券下修博弈

• 历史集中下修时段： 2022年5月（股债双杀市场探底）和2024年2月（下修触发历史峰值，V型右侧提议大增）。
• 下修博弈升温原因： 权益市场反转修复时，提议下修倾向更显著；下修幅度相同限制下，未来正股预期价格越高，下修对促转股的提升效用越明显。
• 下修博弈关注升温： 截至10月18日，136只转债下修累计天数大于零，其中16只天数大于等于10天且平价低于下修触发值；年内公告的不下修承诺期较2023年较短，更多转债选择不设置承诺期或缩短已公告承诺期。
• 下修博弈机会： 2024年内将有至少106只转债摆脱承诺期进入下修博弈考量范围内，其中75只平价低于下修触发值。
• 关注板块： 热度相对较高的板块或具有更高的提议下修概率，例如2024年国庆节后表现较好的科技&成长方向（电子、计算机、通信、军工等）。
• 关注个券： 筛选当前平价低于下修触发值的个券，保留科技&成长行业，剔除无下修空间的转债，或可关注山石、闻泰、联创、华特、宏微、烽火等累计进度居前的转债，以及崇达转2、国力、华体、宏图等低平价且年内结束承诺期的个券。

二、市场复盘：转债周度上涨，估值抬升

• 周度市场行情： 上周主要股指抬升，转债市场上涨，多数行业表现向上。
• 估值表现： 低评级及小规模分类转债转股溢价率压缩较多。

三、条款及供给：无转债公告赎回，证监会核准转债尚可

• 条款： 上周无转债公告赎回，2只转债公告下修。
• 一级市场： 上周国检、洛凯转债新券发行，合计规模13.03亿元；本周豪24转债将于10月23日发行，规模5.5亿元；证监会核准转债尚可，待发规模约200亿。

四、风险提示

• 正股波动较大、转债估值压缩、业绩增长不及预期、外围市场波动等。