电子行业周报：AMD推出新一代GPU MI325X，预计第四季度存储合约价涨幅收敛

行业研究 2024年10月14日 行业周报 标配AMD推出新一代GPUMI325X，预计第四季度存储合约价涨幅收敛 ——电子行业周报2024/10/07-2024/10/13 证券分析师 方霁S0630523060001 电子 fangji@longone.com.cn 联系人 董经纬 djwei@longone.com.cn 相关研究 1.8月国内手机出货量同比上升26.7%，联想发布多款AIPC新品— —电子行业周报（20240923-20240929） 2.半导体高能氢离子注入技术突破，存储模组价格承压——电子行业周报（20240916-20240922） 3.国产DUV光刻机重大突破，消费电子新品密集发布有望拉动行业景气度——电子行业周报 （20240909-20240915） 投资要点： 电子板块观点：AMD推出搭载新一代AI芯片的GPUMI325X，对标英伟达H200GPU，将在今年第四季度正式投产，并于明年一季度开始向客户交付，或将影响英伟达在AI市场中的垄断局面；消费终端需求仍未有明显复苏，AI服务器成为存储需求的主要支撑点，使得第四季度一般型DRAM合约价预期涨幅收窄至0-5%，综合HBM后整体涨幅收窄至8-13%；当前电子行业需求处于温和复苏阶段，建议关注AIOT、AI驱动、设备材料、消费电子周期筑底板块四大投资主线。 AMD推出搭载新一代AI芯片的GPUMI325X，对标英伟达H200GPU，将在今年第四季度正式投产，并于明年一季度开始向客户交付。本周AMD于AdvancingAI2024大会上正 式推出搭载新一代AI芯片的GPUAMDInstinctMI325X，采用与上一代MI300X相同的CDNA4架构，AI算力最高可达到1.3PFLOPS。按照参数对照，MI325X对标英伟达2023年11月发布的H200GPU，计算性能约是其1.3倍。同时AMD继英伟达后，也在MI325X上首次启用了业界目前最先进的HBM3E，内存带宽被提升到6TB/s，总容量达256GB，都相较上一代有所提高。根据AMD，MI325X将在今年第四季度正式投产，明年一季度开始向客户交付，目前公开宣布采购AMD的客户有微软、甲骨文、Meta。下一代MI350系列将在明年上市，届时会用上与MI300X、MI325X不同的新一代CDNA4架构，半精度浮点数FP16下的AI算力达到2.3PFLOPS。除新的AIGPU外，AMD还发布了专门供给企业客户数据中心的第五代AMDEPYC服务器CPU处理器、企业AIPC使用的RyzenAIPRO300系列处理器。未来为支持AI训练和推理，需要大量投资新的基础设施，AMD预测，到2028年，数据中心、AI和加速器市场将增长至5000亿美元，高于2023年的预测值，并且AMD在AI芯片上的加速布局或将影响英伟达在AI市场中的垄断局面。 消费终端需求仍未有明显复苏，AI服务器成为存储需求的主要支撑点，使得第四季度一般型DRAM合约价预期涨幅收窄至0-5%，综合HBM后整体涨幅收窄至8-13%。根据TrendForce，2024年第三季之前，消费型产品终端需求依然疲软，由AI服务器支撑起存 储器主要需求，且HBM排挤DRAM产能，供应商仍坚持一定的价格涨幅。然而，近期虽有服务器OEM维持拉货动能，但智能手机品牌仍在观望，预估第四季存储器均价涨幅将大幅缩减，其中，一般型DRAM涨幅为0%至5%之间，由于HBM比重逐渐提高，DRAM整体平均价格估计上涨8%至13%，较前一季涨幅（10-15%）明显收敛。从细分赛道中看，由于IntelLunarLake机种尚未上市，第四季PCDRAM均价预计将终止上涨，与前一季大致持平；预计DDR5ServerDRAM合约价可维持3%至8%的涨幅，而DDR4则因买方普遍转为采购DDR5，价格调整受限；LPDDR4X供应商大幅扩增产能致使供过于求，预计第四季合约价将季减5%至10%，LPDDR5X库存相对健康，且供应量未显著增长，第四季价格或将与第三季大致持平；ConsumerDRAM市场需求动能依旧疲软，接近年底买方备货心态将更为保守，虽有网通客户针对Wifi7开始小量拉货，但难以支撑需求增长。DDR3预估合约价将季减0%至5%，而DDR4虽是主流产品，但来自中国市场的产出持续增加，或有下跌可能。 电子行业本周跑赢大盘。本周沪深300指数下跌3.25%，申万电子指数下跌0.02%，行业整体跑赢沪深300指数3.23个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第1位，PE(TTM)49.76倍。截止10月11日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(+4.36%)、电子元器件(- 3.24%)、光学光电子(-5.33%)、消费电子(-3.44%)、电子化学品(-1.76%)、其他电子(- 2.75%)。 投资建议：行业需求缓慢复苏，国内技术不断进步，长期看电子科技行业的成长机遇依然较大。建议关注：（1）AIOT板块，关注乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份。 （2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科，光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供应链国产替代预 期的半导体设备、零组件、材料产业，关注中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、富创精密、新莱应材。 （4）消费电子周期有望筑底反弹的板块。关注CIS的韦尔股份、思特威、格科微，射频 的卓胜微、唯捷创芯，存储的兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储，模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思瑞浦，功率板块的新洁能、扬杰科技。 风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）地缘政治风险；（3）研发进展不及预期风险。 正文目录 1.行业新闻5 2.上市公告重要公告7 3.行情回顾8 4.行业数据追踪11 5.风险提示13 图表目录 图1申万一级行业指数周涨跌幅（%）8 图2申万行业二级板块指数涨跌幅（截至2024/10/11）8 图3申万行业二级板块指数估值（截至2024/10/11）8 图4电子指数组合图（截至2024/10/11）9 图5申万三级细分板块周涨跌幅（%）9 图6本周电子行业各子版块涨跌幅前三个股10 图7本周美股主要科技股信息更新（截至2024/10/11）10 图82022年10月11日-2024年10月11日DRAM现货平均价（美元）11 图92020年8月-2024年8月NANDFLASH合约平均价（美元）11 图102021年10月8日-2024年10月8日LPDDR4/4X市场平均价（美元）12 图112021年10月7日-2024年10月7日TV面板价格（美元）12 图122021年2月-2024年10月笔记本面板价格(美元)12 图132020年10月-2024年10月显示面板价格(美元)12 表1上市公司重要公告7 1.行业新闻 1）三星电子第三季度营业利润9.1万亿韩元，同比增长274.5%，但低于市场预期 10月8日，三星电子公布了截至9月30日的2024年第三季度未经审计的盈利预测报 告。三星电子预计今年第三季度实现销售额约79万亿韩元（约合人民币4132亿元），较 上年同期的67.40万亿韩元（约合人民币3525亿元）增长17.21%；实现营业利润约9.1 万亿韩元（约合人民币476亿元），较上年同期2.43万亿韩元（约合人民币127亿元）增长274.49%。虽然营收实现了同比增长，但是仍低于分析师预估的81.57万亿韩元（约合人民币4266亿元）。营业利润同样低于分析师普遍预期的10.33万亿韩元（约合人民币 540亿元），也低于上一季度的10.44万亿韩元（约合人民币546亿韩元）。（信息来源：同花顺财经） 2）荣耀X60系列10月16日来袭：首次搭载卫星通信技术，科技普惠再升级 10月9日，荣耀终端有限公司中国区CMO姜海荣正式在微博上宣布，荣耀X60系列新品将搭载卫星通信技术，并于10月16日正式亮相。由于技术成本、技术难度等方面的因素，在X60系列之前，卫星通信技术往往仅出现在部分旗舰手机的超大杯上，全新的荣耀X60系列手机搭载卫星通信，意味着卫星通信这项超高端技术首次下探至千元机市场。（信息来源：同花顺财经） 3）台积电三季度营收约1666亿元，同比增长39% 10月9日，台积电公布了2024年9月营收报告，合并营收约为新台币2,518.73亿元 （约合人民币552.35亿元），较8月份微幅增长0.4%，同比增长39.6%，创下2024年 单月次高纪录。7-9月营收为新台币7596.92亿元（约合人民币1,666亿元），同比增长约39%。2024年1-9月累计营收约为新台币20258.47亿元，同比增长31.9%。（信息来源：同花顺财经） 4）SK集团准备出售FCCL部门和半导体特气部门 SK集团在加速出售和整合旗下电子业务，近期已在准备出售其半导体特种气体部门和FCCL（柔性覆铜板）部门，市场预估合计售价将近5万亿韩元。FCCL部门预计将以约1万亿韩元的价格出售。FCCL业务用于AI、5G和智能手机等先进电子产品，可以替代电动汽车电池组中的线束。半导体特种气体部门SKSpecialty买方预计是韩国私募股权公司Hahn&Company。SKSpecialty是半导体和显示面板制造所用特种气体生产领域的全球领先企业，该公司在半导体制造工艺中的重要组成部分三氟化氮和六氟化钨生产方面拥有全球最大的市场份额。（信息来源：同花顺财经） 5）特斯拉推出新款无人驾驶出租车车型Cybercab 特斯拉了一款名为Cybercab的全新无人驾驶出租车车型，该车为纯电动车型，采用了完全依赖自动驾驶技术的设计，没有方向盘和踏板。Cybercab在外观上继承了Cybertruck的风格，配备了全宽LED灯条，与特斯拉其他车型不同的是，Cybercab采用了蝴蝶门设计。车内主要通过一块大屏幕进行车辆控制，屏幕左侧显示行程信息，右侧显示车辆状态。底部图标用于控制车内功能，这种集成化控制面板减少了物理按键的需求，简化了操作流程。（信息来源：同花顺财经） 6）中国存储、硅光子芯片重磅突破 近日，全球首个5A级智算中心在上海诞生，而中国芯片团队在硅光子学芯片、最大容量新型存储器芯片方面取得重大突破，共同推动了我国人工智能、高性能计算等领域发展。此外，湖北九峰山实验室（JFS）在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展，其宣布成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现，突破了芯片间大数据传输的物理瓶颈。（信息来源：同花顺财经） 7）2024年第四季度DRAM价格涨幅放缓，需求主要靠AI服务器维持 根据TrendForce，预计第四季度存储器价格涨幅将大幅缩减，但由于HBM比重逐渐增加，DRAM整体平均价估计上涨8-13%。值得注意的是，在长鑫存储LPDDR4X产能大幅扩增之后，该市场出现了供过于求的情况。预计第四季度合约价将环比降低5-10%；而LPDDR5X价格预计将与第三季度大致持平。消费级市场在当前阶段并没有看到太大需求提升，并且随着接近年底，各大厂商备货心态将会更为保守。此外，由于需求明显下滑导致市场供过于求，在三季度价格与前一季度大致持平的情况下，四季度可能因部分供应商冲刺出货目标而出现降价求售情况。预计DDR3合约价将环比降低0-5%，DDR4也不排除有下跌的可能。（信息来源：同花顺财经） 8）TechInsights发布2025年半导体制造市场五大展望 （1）增加投资将支持制造产能提升。由于终端需求的改善和价格的上涨，IC销售额预计在2025年将增长26%。IC销量预计将跃升17%，半导体资本支出预计激增14%。 （2）中国的高需求将继续推动设备销售增长。2025年设备市场预计增幅为19.6%。（3）先进封装在制造工艺中的重要性日益凸显。AI正推动对具有更多层和I/O的更大基板的需求，玻璃基板是封装领域的一大趋势。（4）