电子周跟踪：AMD发布新一代AI芯片，字节豆包推出AI智能体耳机Ola Friend

电子行业近一年市场表现 投资要点 市场整体：本周（2024.10.07-10.11）市场大盘整体下跌，上证指数跌3.56%，深圳成指跌4.45%，创业板指跌3.41%，科创50则涨3.04%，申万电子指数跌0.02%，Wind半导体指数上涨1.75%。外围市场，费城半导体指数上涨2.48%，台湾半导体指数上涨6.05%。细分板块中，周涨跌幅前三为数字芯片设计 （5.84%）、半导体（4.36%）、分立器件（3.41%）。从个股看，涨幅前五为国民技术（+42.59%）、捷捷微电（+27.54%）、润欣科技（+26.88%）、华岭股份 （+26.20%）和豪声电子（+25.79%）；跌幅前五为：莱特光电（-17.26%）、科 请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1 行业研究/行业周报 2024年10月14日 AMD发布新一代AI芯片，字节豆包推出AI智能体耳机OlaFriend 领先大市-A(维持) 周跟踪（20241007-20241011） 电子 资料来源：最闻 相关报告： 【山证电子】微软等联手启动AI合作，阿里Qwen2.5再登全球开源大模型王座-山西证券电子行业周跟踪2024.9.23 【山证电子】华为苹果同日举办新品发布会，OpenAI发布新一代大模型o1-山西证券电子行业周跟踪2024.9.18 分析师：高宇洋 执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 研究助理：董雯丹 邮箱：dongwendan@sxzq.com 森科技（-16.72%）、安居宝（-15.90%）、深圳华强（-15.35%）、久量股份 （-14.50%）。 行业新闻：2024年第三季度，全球PC出货量同比增长1%。2024年第三季度，全球PC市场连续四个季度实现增长，台式机、笔记本和工作站的总出货量增长1.3%，达到6640万台。笔记本（包括移动工作站）的出货量达到5350万台，增长2.8%，而台式机（包括台式工作站）的出货量则下跌4.6%，达1290万台。未来12个月将继续保持强劲增长。主要由于2025年10月Windows10服务终止前，仍有大量的WindowsPC装机需求。AMD发布全新旗舰AI芯片、服务器CPU、AI网卡、DPU和AIPC移动处理器。旗舰AI芯片AMDInstinctMI325XGPU首次采用HBM3E高带宽内存，8卡AI峰值算力达到21PFLOPS，其内存容量为英伟达H200的1.8倍，内存带宽及FP16、FP8峰值算力均为H200的1.3倍。第五代EPYC服务器CPU采用台积电3/4nm工艺，支持最多192核和384个线程。在AI网卡和DPU方面，推出了首款支持UEC的PensandoPollara400网卡和性能翻倍的PensandoSalina400DPU。此外，AMD还推出了第三代锐龙AIPRO300系列处理器，并预计到2025年将超过100款相关PC上市。字节豆包推出AI智能体耳机OlaFriend，售价1199元。字节跳动豆包于10月10日发布了首款AI智能耳机OlaFriend，这款开放式耳机单耳仅重 6.6克，提供几乎无感的佩戴体验。耳机接入了豆包大模型，并与豆包APP深度结合，用户无需打开手机即可通过语音与豆包进行互动。OlaFriend在信息查询、旅游出行、英语学习和情感交流等场景中表现出色，能够像朋友一样与用户交流。OlaFriend将于10月17日正式发售，售价1199元，并将在发售后持续更新AI功能。 重要公告：【沪电股份】发布前三季度业绩预告，预计前三季度净利润同比增长91.05%至96.29%，主要得益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的强劲需求。【韦尔股份】发布前三季度业绩预告，预计前三季度净利润同比增长515.35%至569.64%，主要得益于市场需求复苏、高端智能手机及汽车市场的产品导入，以及积极的产品和供应链结构优化。【晶合集成】发布2024年前三季度业绩预告，预计前三季度净利润同比增长744.01%至837.79%，主要得益于行业复苏、产能满载及持续的研发投入。 投资建议 从英伟达Blackwell服务器开始有序发货、AMD发布新一代AI芯片可见，无论英伟达还是AMD，其产品更新节奏都因为市场竞争加剧、需求增长和技术发展而加快。根据苏姿丰预计，AI加速器市场将以每年60%的速度增长，到2028年市场将增长至5000亿美元。我们判断人工智能需求将继续增长，并坚定看好AI链。同时，随着AI手机、AIPC、AI可穿戴的不断推出与更迭，我们判断AI端侧应用将加速落地，并带来设备更新和硬件升级。建议关注设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI端侧应用元年带来的换机潮和硬件升级机会。 风险提示 下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。 目录 1.行情回顾5 1.1市场整体行情5 1.2细分板块行情5 1.2.1涨跌幅5 1.2.2估值6 1.3个股公司行情7 2.数据跟踪7 3.新闻公告10 3.1重大事项10 3.2行业新闻11 4.风险提示12 图表目录 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅5 图2：周涨跌幅数字芯片设计、半导体、分立器件表现领先5 图3：月涨跌幅数字芯片设计、半导体、模拟芯片设计表现领先（30日滚动）6 图4：年初至今涨跌幅元件、数字芯片设计、半导体设备表现领先6 图5：多数板块当前P/E高于历史平均值6 图6：多数板块当前P/B低于历史平均值6 图7：本周个股涨幅前五7 图8：本周个股跌幅前五7 图9：全球半导体月度销售额及增速7 图10：分地区半导体销售额7 图11：中国集成电路行业进口情况8 图12：中国集成电路行业出口情况8 图13：中国大陆半导体设备销售额8 图14：北美半导体设备销售额8 图15：日本半导体设备销售额8 图16：全球硅片出货面积8 图17：NAND现货平均价9 图18：DRAM现货均价9 图19：半导体封装材料进口情况9 图20：半导体封装材料出口情况9 图21：半导体封装材料进出口均价9 图22：晶圆厂稼动率（%）10 图23：晶圆厂ASP（美元/片）10 表1：本周重大事项10 表2：本周重要行业新闻11 1.行情回顾 1.1市场整体行情 本周（2024.10.07-10.11）市场大盘整体下跌，上证指数跌3.56%，深圳成指跌4.45%，创业板指跌3.41%，科创50则上涨3.04%，申万电子指数跌0.02%，Wind半导体指数上涨1.75%。外围市场，费城半导体指数上涨2.48%，台湾半导体指数上涨6.05%。 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2细分板块行情 1.2.1涨跌幅 图2：周涨跌幅数字芯片设计、半导体、分立器件表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 图3：月涨跌幅数字芯片设计、半导体、模拟芯片设计表现领先（30日滚动） 资料来源：Wind，山西证券研究所 图4：年初至今涨跌幅元件、数字芯片设计、半导体设备表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2.2估值 图5：多数板块当前P/E高于历史平均值图6：多数板块当前P/B低于历史平均值 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 1.3个股公司行情 从个股情况看，国民技术涨幅领先，达到42.59%，其次是捷捷微电（27.54%）、润欣科技 （26.88%）、华岭股份（26.20%）和豪声电子（25.79%）；莱特光电、科森科技、安居宝、深圳华强和久量股份跌幅居前，跌幅分别为17.26%、16.72%、15.90%、15.35%和14.50%。 图7：本周个股涨幅前五图8：本周个股跌幅前五 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 2.数据跟踪 图9：全球半导体月度销售额及增速图10：分地区半导体销售额 资料来源：WSTS，山西证券研究所资料来源：WSTS，山西证券研究所 图11：中国集成电路行业进口情况图12：中国集成电路行业出口情况 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图13：中国大陆半导体设备销售额图14：北美半导体设备销售额 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图15：日本半导体设备销售额图16：全球硅片出货面积 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：SEMI，山西证券研究所 图17：NAND现货平均价图18：DRAM现货均价 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图19：半导体封装材料进口情况图20：半导体封装材料出口情况 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所图21：半导体封装材料进出口均价 资料来源：Wind，山西证券研究所 图22：晶圆厂稼动率（%） 资料来源：各公司季报，山西证券研究所 图23：晶圆厂ASP（美元/片） 资料来源：各公司季报，山西证券研究所 3.新闻公告 3.1重大事项 表1：本周重大事项 时间 拟增持 拟减持 拟回购 拟并购 拟定增 2024年10月8日 一博科技、蓝箭电子、北京君正、 凯旺科技、铭普光磁、中电港 2024年10月9日 晶华微 隆利科技、南芯科技、华体科技、 时间 拟增持 拟减持 拟回购 拟并购 拟定增 和辉光电-U、天岳先进、闻泰科技、 隆利科技 2024年10月10日 百邦科技、安孚 科技 慧智微-U 南芯科技 2024年10月11日 裕太微-U、希荻微 冠石科技 中巨芯 2024年10月12日 智动力 资料来源：Wind，山西证券研究所 3.2行业新闻 表2：本周重要行业新闻 时间 内容 来源 2024年10月9日 2024年第三季度，全球PC出货量同比增长1%。2024年第三季度，全球PC市场连续四个季度实现增长，台式机、笔记本和工作站的总出货量增长1.3%，达到6640万台。笔记本（包括移动工作站）的出货量达到5350万台，增长2.8%，而台式机（包括台式工作站）的出货量则下跌4.6%，达1290万台。联想以1650万台的出货量位居首位，同比增长3%；惠普紧随其后，出货量为1350万台持平；戴尔出货量下降4%至980万台；华硕凭借16%的增长成为增速最快的厂商，排名第四；苹果则以510万台排在第五。未来12个月将继续保持强劲增长。主要由 于2025年10月Windows10服务终止前，仍有大量的WindowsPC装机需求。 Canalys 2024年10月9日 联发科天玑9400发布，打造旗舰芯片新样板。联发科新发布的天玑9400芯片采用台积电第二代3nm工艺，拥有291亿晶体管，功耗降低40%。新芯片在AI性能上显著提升，集成了性能更强、能效更高的第八代AI处理器NPU890，其端侧多模态AI运算性能高达50Tokens/s，支持端侧训练，能够更好地理解用户需求。天玑9400采用1个Cortex-X925（3.62GHz）超大核、3个Cortex-X4（3.3GHz）超大核和4个Cortex-A720（2.4GHz）大核的新一代“全大核”设计，CPU性能大幅提升，同时GPU性能也有显著增强，其峰值性能相较上一代提升41%，功耗节省44%，光线追踪性能较上一代提升40%。此外，芯片集成 了先进的5G和WiFi7技术，提供更快的网络传输速率和更低的功耗。 联发科官网 2024年10月9日 富士康正在建设全球最大的英伟达GB200芯片制造工厂，以满足市场对英伟达Blackwell平台的巨大需求。富士康云企业解决方案业务部高级副总裁本杰明·丁 （BenjaminTing）在台北的年度技术日上表示，该公司正在建设世界上最大的英伟达GB200芯片制造工厂，以满足市场对Blackwell平台的巨大需求，与英伟达的这次合作至关重要，该公司的制造能力已经为人工智能革