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电子行业周报:龙芯3A6000发布,存储Q4合约价调涨

2023-12-05其他一***
电子行业周报:龙芯3A6000发布,存储Q4合约价调涨

电子 行业研究/行业周报 证龙芯3A6000发布,存储Q4合约价调涨 券——电子行业周报(2023.11.27-2023.12.02) 研 究核心观点 报 告本周核心观点与重点要闻回顾 HBM:各大厂持续推进HBM验证发布,产业链有望持续受益。预 行计2024年Q1,各大存储厂将在英伟达处完成HBM3e产品验证,同 业 增持(维持) 行业:电子 时HBM4预计将于2026年推出,规格和效能有望更优化。根据 研Trendforce,美光已于2023年7月底提供8hi(24GB)样品、SK海力 究士已于2023年8月中提供8hi(24GB)样品,三星则于2023年10月 日期: 2023年12月05日 初提供8hi(24GB)样品。 AI可穿戴:Q3全球智能腕带出货量同比增长,魅族发布AR智能眼镜,AI可穿戴设备市场有望加速发展。根据Canalys,2023年Q3全球智能可穿戴腕带设备出货量达到5100万台,同比增长4%。魅族发布MYVUAR智能眼镜搭载FlymeAI大模型,基于AI大模型和传统语音能力融合,具备丰富实用的语音应用。 存储芯片:预计DDR4\3价格或将在Q4小幅改善,存储芯片Q4合 分析师:陈宇哲 E-mail:chenyuzhe@yongxings ec.com SAC编号:S1760523050001 近一年行业与沪深300比较 约价报价优于市场预期,存储芯片产业链有望持续受益。南亚科认为,已经观察到DDR5规格DRAM价格开始上涨,DDR4的价格在各大厂力守之下也开始稳定。长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品。存储芯片大厂减产保价策略奏效,DRAM涨幅优于原先预估的5%-10%,NAND每家平均涨至少20-25%。 先进封装:先进封装是重要发展方向,相关产业链有望持续受益。长电科技郑刚表示,“Chiplet封装将会是先进封装技术的重要发展方 20% 12% 4% -4% -12% -20% 电子沪深300 行向,以实现更高性能、更低功耗和更好的可靠性。” 业市场行情回顾 周本周(11.27-12.01),A股申万电子指数上涨1.27%,整体跑赢沪深报300指数2.82pct,跑赢创业板综指数0.98pct。申万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为:半导体(2.23%)、其他电子II(1.43%)、元 件(0.54%)、消费电子(0.50%)、光学光电子(0.27%)、电子化学品II(0.15%)。从海外市场指数表现来看,整体继续维持弱势,海内外指数涨跌幅由高到低分别为:申万电子(1.27%)、台湾电子(1.11%)、纳斯达克(0.38%)、道琼斯美国科技(-0.02%)、费城半导体(-0.26%)、恒生科技(-4.82%)。 投资建议 本周我们继续看好受益英伟达H200发布的HBM产业链、受益AI赋能的智能可穿戴产业链、以存储、封装为代表的半导体周期复苏主线。 HBM:受益于英伟达发布H200算力芯片,HBM产业链有望迎来加速成长,建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等; AI可穿戴:受益于AI+可穿戴带来的创新体验和销量提升,相关产业链有望加速受益,建议关注漫步者、博硕科技、科大讯飞、国光电器、领益智造等; 存储芯片:存储板块目前存在三因素共振:供应端推动NAND产品涨价;库存逐渐回到正常水位;AI带动HBM与DDR5需求上升。建议关注东芯股份、江波龙、深科技、德明利、兆易创新等; 先进封装:半导体大厂持续布局先进封装,产业链相关公司有望受益并迎来加速成长,建议关注甬矽电子、晶方科技、蓝箭电子、通富微电、长电科技等。 风险提示 中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。 12/2202/2304/2307/2309/2311/23 资料来源:Wind,甬兴证券研究所 相关报告: 《存储备货预期升温,HBM4最早 2026年量产》 ——2023年11月28日 《英伟达发布H200,重点关注 HBM相关产业链》 ——2023年11月21日 《AI便携设备AiPin发布,台积扩产CoWos产能》 ——2023年11月13日 正文目录 1.本周核心观点及投资建议3 2.市场回顾5 2.1.板块表现5 2.1.个股表现7 3.行业新闻7 4.公司动态11 5.公司公告13 6.风险提示13 图目录 图1:A股申万一级行业涨跌幅情况(11.27-12.01)5 图2:申万电子二级行业一周涨跌幅情况(11.27-12.01)5 图3:A股申万三级行业涨跌幅情况(11.27-12.01)6 图4:海内外指数涨跌幅情况(11.27-12.01)6 表目录 表1:电子板块(申万)个股本周涨跌幅前后10名(11.27-12.01)7 表2:电子行业本周重点公告(11.27-12.01)13 1.本周核心观点及投资建议 核心观点: HBM:各大厂持续推进HBM验证发布,产业链有望持续受益。预计2024年Q1,各大存储厂将在英伟达处完成HBM3e产品验证,同时HBM4预计将于2026年推出,规格和效能有望更优化。根据TrendForce集邦咨询报告,NVIDIA规划加入更多的HBM供应商,其中三星的HBM3(24GB)预期于2023年12月在NVIDIA完成验证。HBM3e进度依据时间轴排列如下,美光已于2023年7月底提供8hi(24GB)NVIDIA样品、SK海力士已于2023年8月中提供8hi(24GB)样品,三星则于2023年10月初提供8hi (24GB)样品。TrendForce集邦咨询认为,未来HBM产业将转为更客制化的角度发展,相比其他DRAM产品,在定价及设计上,更加摆脱CommodityDRAM的框架,呈现特定化的生产。我们认为,随着HBM的快速发展,相关产业链有望持续受益。 AI可穿戴:Q3全球智能腕带出货量同比增长,魅族发布AR智能眼镜,AI可穿戴设备市场有望加速发展。根据Canalys报告,2023年第三季度,全球智能可穿戴腕带设备出货量达到5100万台,同比增长4%。从市场份额来看,苹果以17%的份额稳位居第一,小米位列第二,华为位列第三。根据证券时报网报道,魅族介绍,MYVUAR智能眼镜搭载了FlymeAI大模型,基于AI大模型和传统语音能力深度融合,具备丰富且实用的语音应用,重新定义个人语音助理,还能为用户提供全能问答、旅游攻略、生活助手、健康生活等日常功能。我们认为,AI可穿戴市场有望在大模型的助力下加速发展,相关产业链或将受益。 存储芯片:预计DDR4\3价格或将在Q4小幅改善,存储芯片Q4合约价报价优于市场预期,存储芯片产业链有望持续受益。根据中国台湾联合新闻网报道,南亚科认为,已经观察到DDR5规格DRAM价格开始上涨,DDR4的价格在各大厂力守之下也开始稳定,预计DDR4、DDR3的价格有机会在第四季小幅改善。根据长鑫存储官网报道,长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品,包括12Gb的LPDDR5颗粒,POP封装的12GBLPDDR5芯片及DSC封装的6GBLPDDR5芯片。根据中国台湾工商时报报道,存储芯片大厂减产保价策略奏效,Q4合约价报价优于市场预期,DDR5上涨15~20%,DDR4上涨10~15%,DDR3上涨10%,涨幅优于原先预估的5~10%;NAND每家平均涨至少20~25%,涨幅更大。我们认为,随着相关存储芯片价格有望改善,存储芯片产业链有望持续受益。 先进封装:先进封装是重要发展方向,相关产业链有望持续受益。根据上海证券报报道,长电科技郑刚表示,“Chiplet封装将会是先进封装技术的 重要发展方向,可以把不同类型的芯片和器件集成在一起,以实现更高性能、更低功耗和更好的可靠性。”我们认为,Chiplet、2.5D、3D等封装技术重要性或将逐步提升,先进封装产业链有望持续受益。 投资建议: 本周我们继续看好受益英伟达H200发布的HBM产业链、受益AI赋能的智能可穿戴产业链、以存储、封装为代表的半导体周期复苏主线。 HBM:受益于英伟达将HBM3e首次应用在新发布的H200算力芯片,HBM产业链有望迎来加速成长,建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等; AI可穿戴:受益于AI+可穿戴带来的创新体验和销量提升,相关产业链有望加速受益,建议关注漫步者、博硕科技、科大讯飞、国光电器、领益智造等; 存储芯片:存储板块目前存在三因素共振:供应端推动NAND产品涨价;库存逐渐回到正常水位;AI带动HBM与DDR5需求上升。建议关注东芯股份、江波龙、深科技、德明利、兆易创新等; 先进封装:半导体大厂持续布局先进封装,产业链相关公司有望受益并迎来加速成长,建议关注甬矽电子、华海诚科、晶方科技、蓝箭电子、通富微电、长电科技等。 2.市场回顾 2.1.板块表现 本周(11.27-12.01),A股申万电子指数上涨1.27%,板块整体跑赢沪深300指数2.82pct,跑赢创业板综指数0.98pct。在申万31个一级子行业中,电子板块周涨跌幅排名为第5位。 图1:A股申万一级行业涨跌幅情况(11.27-12.01) 1.27% 0.29% -1.56% 4% 3% 2% 1% 0% -1% -2% -3% -4% -5% -6% 资料来源:Wind,甬兴证券研究所 本周(11.27-12.01)申万电子二级行业中,半导体板块上涨2.23%,表现较好;电子化学品II板块上涨0.15%,表现一般。电子二级行业涨跌幅由高到低分别为:半导体(2.23%)、其他电子II(1.43%)、元件(0.54%)、消费电子(0.50%)、光学光电子(0.27%)、电子化学品II(0.15%)。 图2:申万电子二级行业一周涨跌幅情况(11.27-12.01) 2.23% 1.43% 0.54% 0.50% 0.27% 0.15% 3% 2% 2% 1% 1% 0% 半导体其他电子II元件 消费电子光学光电子电子化学品II 本周(11.27-12.01)申万电子三级行业中,数字芯片设计板块上涨3.54%,表现较好;品牌消费电子板块下跌0.96%,表现较差。表现靠前的板块分别为:数字芯片设计(3.54%)、半导体设备(3.45%)、模拟芯片设计(2.56%)。表现靠后的板块分别为:品牌消费电子(-0.96%)、集成电路封测(-0.66%)、LED(-0.52%)。 图3:A股申万三级行业涨跌幅情况(11.27-12.01) 3.54%3.45% 2.56% 1.43%1.34%1.27% 1.05%1.00% 0.70% 0.38% 0.15% -0.47%-0.52%-0.66% -0.96% 4% 4% 3% 3% 2% 2% 1% 1% 0% -1% -1% -2% 资料来源:Wind,甬兴证券研究所 从海外市场指数表现来看,整体继续维持弱势。本周(11.27-12.01), 海内外指数涨跌幅由高到低分别为:申万电子(1.27%)、台湾电子(1.11%)、纳斯达克(0.38%)、道琼斯美国科技(-0.02%)、费城半导体(-0.26%)、恒生科技(-4.82%)。 图4:海内外指数涨跌幅情况(11.27-12.01) 1.27% 1.11% 0.38% -0.02% -0.26% -4.82% 2% 1% 0% -1% -2% -3% -4% -5% -6% 申万电子台湾电子纳斯达克道琼斯美国科技费城半导体恒生科技 2.1.个股表现 本周(11.27-12.01)个股涨跌幅前十位分别为:威贸电子(+35.54%)、英唐智控(+24.57%)、龙芯中科(+23.31%)、亚世光电(+21.21%)、佰维存储(+19.59%)、显盈科技(+18.31%)、东微半导(+14.22%)、长川科技(+13.84%)、协创数据(+13.66%)、维峰电子(+13.57%)。个股涨跌幅后十位分别为:实益达(-17.18%)、华映科技(-16.89%)、盈方微(-16