【风口研报·公司】AMD即将推出新一代GPU，HBM带宽是H100的1.6倍，这家公司已确认进入其高端封装链，2.5D/3D等先进封装技术已提前布局;另有公司正在攻关特种材料在国家战略领域的需求问题

关于我们网站声明联系方式用户反馈网站地图帮助cls 请输入要搜索 首页电报话题盯盘FM投研下载 发现至今最高涨幅 科力尔 11月16日20:31《风“科力尔”研报并加出科力尔产品矩阵由 【风口研报·公司】AMD即将推出新一代GPU，HBM带宽是H100的1.6倍，这家公司已确认进入其高端封装链，2.5D/3D等先进封装技术已提前布局；另有公司正在攻关特种材料在国家战略领域的需求问题 风口研报2023.11.2220:45星期三 《风口研报》今日导读 1、通富微电（002156）：①AMD将在北京时间12月7日发布MI300XGPU，对比英伟达H100的HBM（高带宽内存）带宽是1. 6倍，公司为AMD最大封装测试供应商，公司已经涉及AMDMI300封测项目；②CoWoS等先进封装领域，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，满足客户AI算力等方面需求；③华金证券孙远峰预计2023年至2025年归母净利润分别为3.15/10.13/12.31亿元，增速分别为-37.3%/221.9%/21.5%，维持买入-A建议；④风险提示：行业与市场波动风险等。 2、中研股份（688716）：①聚醚醚酮性能显著优于其他工程塑料或金属材料，医疗、新能源、人形机器人等应用领域带来新增量，未来空间广阔；②我国为增速最快的PEEK消费国，目前国内企业已突破了海外企业对于PEEK生产的垄断，但自主供应能力仍有不足，近一半的需求仍需要通过进口才能满足；③光大证券赵乃迪看好公司目前为PEEK年产量最大的中国企业，相关产品已经顺利进入汽车、电子信息、高端制造、能源行业，医疗级PEEK树脂即将实现量产；④同时公司与东华大学持续推进CF/PEEK复合材料的应用研发，有望解决国产大飞机、其他型号飞机等国家战略领域对CF/PEEK的需求问题；⑤风险因素：下游需求不及预期、产品研发风险。 主题一 AMD即将推出新一代GPU，HBM带宽是H100的1.6倍，这家公司已确认进入其高端封装链，2.5D/3D等先进封装技术已提前布局 AMD将在北京时间12月7日发布MI300XGPU。MI300在Q4开启交货，目前已收到大量早期订单，将是公司创立以来最快实现10亿美元销售额的产品。 中泰电子、华金证券孙远峰最近跟踪覆盖AMD最大封装测试供应商通富微电，公司此前表示，公司涉及MI300的封测。 公司与AMD形成“合资+合作”强强联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系。AMD占其订单总数80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。 公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足客户AI算力等方面需求。 产能领域，公司在南通拥有3个生产基地。在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好服务客户，争取更多地方资源。 孙远峰预计2023年至2025年营业收入分别为236.25/275.23/314.59亿元，增速分别为10.3%/16.5%/14.3%；归母净利润分别为3.15/10.13/12.31亿元，增速分别为-37.3%/221.9%/21.5%，考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，维持买入-A建议。 VIP试读 【风口研报周回赁、汽车产业链词”，看Ta如何 +解读投资逻辑 ①秀出20厘米“大长赁具备卡位优势，Ta ②3日2板+历史新高！扩产浪潮下，这家设益；③涨停！福特Bro来袭，该代工商有望性。 栏目：风口研报 【风口研报·公司片刀+CMP-Dis域，分析师新覆足40亿的半导体标的，明年收入90%；另有公司装的产品陆续通证 ①切入晶圆划片刀+C材领域，分析师新覆亿的半导体先进封装入爆发式增长90%；款高端半导体封装材封装的产品陆续通过行业周期回暖有望快 栏目：风口研报 【风口研报·公司戏火爆出圈，这5万余小时视频版在AIGC领域与华作；理想旗舰M将盲订有望成另师梳理产业链受 ①短剧互动游戏火爆累了5万余小时视频版领域与华为盘古合作要素+数字人业务；②MEGA即将盲订，分设计+快充将成核心看爆款，分析师梳理产 栏目：风口研报 一、深度合作AMD，持续受益AI时代红利 AMD的MI300A是全球首个为AI和HPC（高性能计算）打造的APU加速卡，对比英伟达的H100，MI300X提供的HBM（高带宽内存）密度约为H100的2.4倍，HBM带宽是1.6倍。 【风口研报回顾炉！看「王牌资力租赁+华为汽车索，人气标的涨 ①算力租赁成跨界“理行业“新星”，涨涨48%！受益华为合这家公司有望迎来新M7爆单效应持续，华“沸腾”！王牌自营 +多股涨超10%。 栏目：风口研报 【风口研报周回链未完待续！看解读重要分支+龙116% ①5.5G时代将至！看多维解读+人气公司涨行业进入“华为时间口掘金”，覆盖龙头 公司是AMD最大封装测试供应商，占其订单总数80%以上。基于国内外大客户高端处理器及AI芯片封测需求不断增长，公司持续投资2.5D/3D等先进封装研发，根据公司2023年11月09日投资者问答显示，公司已经涉及AMDMI300封测项目。 二、国内封测龙头企业，2.5D/3D全线通线 未来，集成电路封测技术发展朝着两大板块演进。一个板块是晶圆级芯片封装（WLP），包括扇入型晶圆封装（Fan-InWLP）、扇出型晶圆封装（Fan-OutWLP）等。 另一个板块是系统级芯片封装（SiP），封装整合多种功能芯片于一体，实现模块体积的压缩。 通富微电自建2.5D/3D产线全线通线,1+4产品及4层/8层堆叠产品研发稳步推进；基于ChipLast工艺的Fan-out技术，实现5层RDL超大尺寸封装（65×65mm）；超大多芯片FCBGAMCM技术，实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装。 栏目：风口研报 【风口研报·行业业链有望迎爆发座领域是产业链 +国内占比高，相绑定华为等大客主打性价比的国音渠道营收实现 ①国产算力产业链有力基座领域是产业链内占比高，相关公司客户受益；②消费弱家主打性价比的国货营收实现快速增长，贡献增量。 栏目：风口研报 【风口研报周回如何抢先机？看T导体、卫星互联公司逆势两连板 ①两连板！这家公司细分领域，业绩或实强势涨停！卫星通信长，Ta绑定央企科研业东风”；③稀缺！需求旺盛，这家公司群，未来有望释放亮 栏目：风口研报 【机构调研】这制造商经营拐点业绩预增2.5倍 这家汽车零部件制造M7座椅骨架，新能源陆续量产，公司经营业绩预增2.5倍。 栏目：风口研报 主题二 人形机器人等应用领域带来新增量，分析师看好该材料性能显著优于其他工程塑料或金属材料，公司是国内产量最大的企业并正在攻关国家战略领域的需求问题 今日，光大证券赵乃迪深度覆盖聚醚醚酮（PEEK），我国为增速最快的PEEK消费国，医疗、新能源、人形机器人等应用领域带来新增量，未来空间广阔。 PEEK性能显著优于其他工程塑料或金属材料，凭借其耐热性、耐磨性、耐冲击性、耐化学药品性、阻燃等优异的综合性能，在多个领域得到广泛应用，2027年国内PEEK需求量将超5000吨。 目前国内企业已突破了海外企业对于PEEK生产的垄断，正在努力拓宽在下游医疗健康、航空航天等高附加值领域的应用，但自主供应能力仍有不足，近一半的需求仍需要通过进口才能满足。 盘中宝 盘中有「宝」，快人一步！ 今日更新4条 赵乃迪认为PEEK性能优异应用广泛，需求快速增长、本土化推进顺利，看好国内PEEK行业龙头中研股份。 【风口研报周回消息源优势！看前瞻覆盖华为产气公司涨超38% ①问界新M7持续爆单华为-赛力斯“高低压势连板；②华为5.5GTa滤波器产品供货华超34%；③全球低轨剧，上游环节将率先瞻梳理产业链+已有标 栏目：风口研报 【风口研报·公司右手模型，这家加速推进AI赋能底座，员工持股高达70%；另有底收购新能源车提升具有较大潜 ①左手算力、右手模公司加速推进AI赋能座，员工持股考核净 ②新能源车检测新标司近年来抄底收购、持较高市占率，业绩力。 栏目：风口研报 推荐专栏 狙击龙虎榜 揭秘游资模式，找寻资金背后的逻辑 今日更新2条 电报解读 火线解读！即时推送重要资讯独家深度解析 今日更新5条 财联社早知道 今日复盘+明日前瞻，精选更有价值的交易资讯！ 一、我国为增速最快的PEEK消费国，国产PEEK产品已突破，但自主供应能力仍有不足 近几年，随着全球电子信息、汽车、航空航天产能不断向亚太地区转移，亚太地区的PEEK消费增长速度远超欧洲。其中，中国PEEK市场需求增长速度尤为突出。 研选 主流机构投资者眼中的“价值研报” 今日更新1条 2019-22年期间，中国市场的PEEK消费量由1400吨提升至1950吨，此外，2012-21年期间中国PEEK产品需求量由80吨增长至1 980吨，对应复合增速约为42.8%。 英国威格斯是全球最大的PEEK生产商，约占全球总产能的60%，但近年来我国自主生产的PEEK产品在国内电子信息领域的应用逐步扩大。 九点特供 大势研判+热点前瞻，盘 前必读的特供早报！ 今日更新1条 但国内企业产能仍难以满足国内下游领域客户对PEEK材料的消费需求，截至2021年，近一半的PEEK需求仍需要通过进口才能满足。 公告全知道 解读利好公告，提前规避“黑天鹅” 机会前瞻 前瞻市场洞察先机！ 风口专家会议 专家火线解读透视风口行业 今日更新1条 下一篇 二、医疗、新能源、人形机器人等应用领域带来新增量，2027年国内PEEK需求量将超5000吨 随着产业链上下游及科研院所对于PEEK材料的不断研究，PEEK的新应用也在陆续推出，例如在颅骨修补及固定产品、脊柱类产品、新能源汽车800V电机漆包线、人形机器人领域的应用。 根据沙利文咨询的预测，在假设我国PEEK材料主要终端应用产品维持不变的情况下，2022-27年期间我国PEEK市场需求量将由2334吨提升至5079吨。 三、中研股份：国内PEEK领先企业，立足特塑腾飞时代 公司目前为PEEK年产量最大的中国企业，同时持续实现进口替代，已经超越英国威格斯成为中国市场销量最大的公司。目前公司PEEK产品已经顺利进入汽车、电子信息、高端制造、能源行业，医疗级PEEK树脂即将实现量产。 风口研报【家半导体晶体生28nm以上制程 国内导电碳化硅衬底约200%，这家半导商覆盖主流12英寸、掺硅片制备，28nm实现批量化生产。 2023年11月22日19:5 同时公司与东华大学持续推进CF/PEEK复合材料的应用研发，有望解决国产大飞机、其他型号飞机（直升机以及无人机等）、石油管道等管材、精密装备材料壳体等国家战略领域对CF/PEEK的需求问题。 关联个股通富微电+1.25%中研股份+4.17% 提前挖掘“超预期”，捕捉下一个市场“风口” 展开 ￥1088起立即购买 2023-11-22星期三 最新文章已购 20:45【风口研报·公司】AMD即将推出新一代GPU，HBM带宽是H100的1.6倍，这家公司已确认进入其高端封装链，2.5D/3D等先进封装技术已提前布局；另有公司正在攻关特种材料在国家战略领域的需求问题 ①AMD即将推出新一代GPU，HBM带宽是H100的1.6倍，这家公司已确认进入其高端封装链，2.5D/3D等先进封装技术已提前布局；②人形机器人等应用领域带来新增量，分析师看好该材料性能显著优于其他工程塑料或金属材料，公司是国内产量最大的企业并正在攻关国家战略领域的需求问题。 1只 1只 相关股票：主板科创板 所